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左：B360M AORUS PRO，右：B365M AORUS ELITE。其实技嘉中低端B系列用料一直就不太令人满意，之前的B360M AORUS PRO在SOC上MOSFET就只有1+1供电，还不如一些厂家的H310。由于1+1的供电MOSFET已经缩无可缩，新的B365M AORUS ELITE就在外围散热上缩水。不仅M.2的散热片取消了，而且SOC供电的散热片也取消了，这种1+1的MOSFET还要取消散热片，温度真的没问题么？关键是电商平台上B365M AORUS ELITE竟然还比B360M AORUS PRO贵。
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左：B360M火箭筒，右：B365M迫击炮。之前看到B365M迫击炮，我第一感觉就是这板子是不是把型号标错了？和B360M火箭筒的主板照片放在一起对比，越看越像火箭筒。简单来说就是B365M迫击炮更像是在B360M火箭筒的PCB基础上做的，等于把B365M火箭筒变相提价成迫击炮了。如果不是想买来装Windows7的，那趁现在比较良心的B360M迫击炮还有存货，提前做准备吧。同样，电商平台上B365M迫击炮和技嘉B365M AORUS ELITE情况类似，价格也变贵了。
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365本来就是减配芯片组吧
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看了您发的图才发现，b365迫击炮居然有一体挡板
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楼主不会现在才知道B365定位比B360低吧？B365是22纳米工艺，以前H270芯片组的马甲，B360是14纳米工艺，真正的300系芯片组。
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也不全是吧，我记得华硕的tuf还是strix的B365比B360反而供电和IO都多一点。
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令我困惑的是，定位低反而价格上涨，这就有些说不通了。而且也不是所有B365都不如B360，刚才去看了一眼楼上说的华硕那几款B365，相比B360不仅没缩水，反而比B360更好。
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别闹，定位主要是看实现的性能/功能而不是看工艺的
就像GTX 1660又是新架构又是12nm的，定位也不会高过老架构+16nm的GTX 1080
从芯片组主流的判断标准上来说，高速I/O的数量的是占主导的，这点H270（B365）毫无疑问是高过B360的
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https://www.gigabyte.cn/Comparison/Result/2?pids=6711,6821
技嘉这两个板子，用一块散热片和两个USB 3.1降级到3.0的代价，换来第二个M.2 SSD也能跑x4以及可以用主板自带的RAID功能。
我个人是觉得后者更实用一点，但如果差价超过50RMB就没意思了
https://www.msi.com/comparison/motherboard/?compare_list=[%22QjM2ME0tQkFaT09LQQ==%22,%22TUFHLUIzNjVNLU1PUlRBUg==%22]
MSI这边的两个对比的话，B365这块集成声卡和网卡型号的定位更高，多了一体挡板（这个也就增加高档感）和3-pin ARGB接口（这个可能有点用），少了DVI（这个比较吃亏）和TB3接口（连PCIe x4插槽都没有的板子也不知道这接口给谁用）。总的来说这块B365命名和价格标高一档没啥毛病。另外B360那块居然还没USB 3.1，可以说是非常坑了（B360最大特色和优势就是原生USB 3.1）
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B365迫击炮是真缩水了。DP接口没有了，也没有多一个m.2或者pcie3.0*16。我试过集显b360迫击炮可以双满速m.2。这b365就不行。所以还是选择b360吧
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说的是楼主贴的这块火箭筒
MORTAR的话确实B360M MORTAR比B365M MORTAR强很多了
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B365=H270 ，和H310 B360高一个级别的。 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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