日本电子维修技术 主板【转帖】GEN3世代即將來臨!MSI Z68A-GD65 G3評測





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2011-10-24 19:35 上传




1155平台推出後,雖有小毛病但也早已修正,不可否認仍是目前的運算平台之霸主,Intel Z68晶片組於今年5月初上市搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器(Z68基本上可以視為P67+H67合體),一樣有P67晶片組的 PCI Express 2.0以及原生2組高速 SATA 3.0,但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力,7系列晶片組有望加入)。 各大板卡廠採用Z68晶片組的主機板也準備搶佔市場。Z68系列主機板在INTEL一代CPU(Sandy Bridge)上市後,中高階市場的主推晶片組,各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外,依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友。Z68為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU,一樣屬於第2代Core i架構,Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術,主要目標當然是取代市面上原有Clarkdale以及Pentium系列產品,Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E。

1155腳位是2011年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0,USB3.0還是需要外加控制晶片),Z68系列主機板是INTEL新一代CPU(Sandy Bridge)主力產品,由目前產品的推出情形看起來,Z68大概也會是搭配下一代Ivy Bridge處理器7系列晶片組出來前主推的產品系列,目前可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板,也陸續上市了,其中例如較為便宜版本僅約需3K出頭,Z68晶片組所帶來的 PCI Express 2.0(另外使用Gen3 Quick switch,可提供PCI-E 3.0的支援能力),以及隨之而來的原生2組高速SATA 3.0(6G),但USB 3.0仍需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)。P67無法使用已整合GPU的Intel Sandy Bridge處理器其中的內建顯示功能,但H67卻無法調整K系列CPU的倍頻功能,選擇其一都會有些許缺憾,故Intel推出Z68 Express晶片組上市,讓Z68與H67同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎),也能完整提供P67晶片組調整倍頻的功能,解決玩家在超頻方面的需求,另外也支援新版的Intel Rapid Sotrage Technology 10.5,能提供使用者建立容量大於2.2TB硬碟的RAID陣列及RST SSD Caching(SSD+HDD的混搭加速模式)這兩項新特性。讓使用者於使用獨立顯示卡時也能享受內顯及Intel Quick Sync轉檔技術(提供Lucid Virtu軟體)及Smart Response Technology(SSD快取技術),主機板大廠-MSI推出以Intel Z68晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板,支援INTEL於2011年1月推出的LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線,身為中高階市場的主推晶片組,各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外,依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友。Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E。另外Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起,內建新的繪圖核心(需搭配H67或Z68晶片組方能使用),保留功能較為簡單的PCH晶片,以下介紹MSI在Z68晶片組的中高階ATX產品Z68A-GD65 G3的面貌。


另外PCI-E 3.0是下一世代的傳輸介面,與目前的PCI-E 2.0比較,具有下列優勢:
PCI-E 3.0 的好處
‧ 更高的傳輸速度 - 8.0GT/ S
‧ 每通道更高的頻寬 - 1GB/s
‧ 更高效率 - 98.5% 的編碼效率
‧ 100% 向下相容 PCI-E 2.0/1.0 標準

另外有關PCI-E 3.0所使用的Gen3 Quick switch之區別可以參考台客兄的兩篇精闢文章。

大解密!Gen3主機板滿天飛~你的主機板真的支援PCI-E3.0嗎?!
http://www.xfastest.com/thread-65347-1-1.html


霧裡看花!各家MB廠Gen3大戰最後總結分析
http://www.xfastest.com/thread-65476-1-1.html



主機板包裝及配件
MSI Z68A-GD65 GEN3外盒正面

產品的設計外包裝,MSI的平實經典之作,為軍規等級產品。
支援SLI及CFX、VIRTU技術、第2代軍規用料、Click BIOS II、OC GENIE II、USB3.0/SATA6G傳輸效能。


支援的技術

支援第二代的Core核心,採用Z68晶片組,MSI原廠提供三年保固。


第二代軍規等級

軍規等級用料,字樣相當強烈的顯露出主機板的用料,也獲得軍規產品認證。


盒裝出貨版



產品規格



產品說明

有簡單的多國語言介紹。


外盒背面圖示產品支援相關技術





提供2組PCI-E 16X插槽供擴充使用支援SLI及CFX,4DIMM雙通道DDR3、7.1CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,如創新提供的PCI-E 3.0技術、VIRTU技術、第2代軍規用料、Click BIOS II、OC GENIE II、USB3.0/SATA6G傳輸效能、Super Charger: 快速替iPad/iPhone/智慧型手機充電,THX TruStudio PRO: 真實還原聲音錄製時的原味表現等,透過外盒可以了解主機板的大致技術、規格及配置情形。


開盒及主機板配件

主機板相關配件分層包裝


配件

配件有驅動光碟、SATA排線4組、SLI橋接器、外接的USB3.0擴充檔版、後檔板、說明書及驅動光碟等。


取出主機板內包裝

下方為主機板放置區。


主機板
主機板正面







這張定位在中高階Z68主機板,主機板電容採用Hi-c CAP鉭質電容、SFC電感及全固態電容,整體用料部分再次提昇為第二代軍規,CPU供電設計採用10相,MOS區加以熱導管散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端12V輸入使用8PIN,並提供5組風扇電源端子(2組PWM,3組小3PIN)主機板上提供4組SATA3(白色2組原生)、4組SATA2,此外整體配色採用黑配色為底,藍色作為點綴,具有相當不錯的高階產品質感。


主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲固定。


主機板IO區

如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0、1組1394、CLEAR CMOS快速鍵、
同軸及光纖輸出及音效輸出端子。視訊輸出端子有DVI、HDMI及D-SUB。


CPU附近用料



屬於10相設計的電源供應配置,主機板採用Hi-c CAP、SFC與Solid CAP等級供電設計及電容,MOS區也加上熱導管散熱片加強散熱,
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入。


Hi-c CAP鉭質電容、SFC電感及全固態電容



主機板介面卡區

提供2組PCI-E 16X、3組PCI-E 1X、2組PCI,這樣配置對使用者來說應該相當夠用,
2組 PCI-E x16插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫,安裝固定顯示卡時相當穩固。


IO裝置區



提供提供4組SATA3(2組原生)、4組SATA2、USB可擴充至14組,快速開關及面板前置端子亦放置於本區。


記憶體區用料

另外也提供電壓量測點!!及OC Genie按鍵,或從BIOS中啟用OC Genie II的功能,
就能立刻提昇處理器效能讓玩家無論是觀賞高畫質HD影片或進行線上遊戲,
都能享受高畫質的順暢感及零延遲體驗。


主機板上控制晶片
PCI-E 3.0所使用的Gen3 Quick switch

採用Pericom PI3PCIE3412 Gen3 Quick switch,這可是有無支援PCI-E 3.0的能力重要關鍵。


USB3.0晶片



前後置均採用NEC的USB3.0控制晶片,USB3.0前面板也提供2組內接埠。


電源管理晶片



網路晶片

網路晶片採用REALTEK 8111E。


環控晶片

環控晶片採用MSI御用的FINTEK製品。


PCI控制晶片

PCI控制晶片採用asmedia ASM1083晶片。


音效晶片

控制晶片採用REALTEK ALC892,也可看出主機板產自MIC。


頗有質感的PCH散熱片

旁為額外的SATA 6G控制晶片採用Marvell 88SE9128控制晶片。


視訊控制晶片



採用譜瑞科技研發及提供整合性顯示與顯示介面解決方案,PS8101 – HDMI/DVI Level Shifter。


效能測試
測試環境
CPU:INTEL CORE i7 2600K
RAM:Kingston Hyperx DDR3 2133 2GX2
MB:MSI Z68A-GD65 GEN3
VGA:AMD HD6870
HD:Kingston SSD NOW+ 64G
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1



效能測試

CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPI2M



MaxxMEM&MaxxMEM2M



MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2



AIDA記憶體頻寬



HWiNFO32



BLACK BOX2



壓縮/解壓縮效能



PCMARK 7



3DMARK 01



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11
P模式



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark



BIO5 Benchmark
DX9



DX10



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



DX10



Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV  Benchmark Low



HEAVEN BENCHMARK 2.5



異形戰場 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



Furmark



DirectComputeBenchmark



Co CoresMark2010

預設頻率取得第999的排名。





原帖地址:http://www.xfastest.com/viewthread.php?tid=66867&extra=page%3D1%26amp%3Borderby%3Ddateline%26amp%3Bfilter%3D2592000








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广告嘎长,看疗效的*/-12

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深蓝色 颜色不错

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GD65是MSI的高端板了吧?供电比P67A-GD65豪华些。

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我勒个去。。。。。强帖!幸苦了*/-22

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*/-12这么说,任何评测都是一回出色的广告咯

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2条16X?这个不错。

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呵呵,可以这么说 广而告之么

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*/-93 技嘉的也快了~~

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*/-12技嘉高端蛮好看

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3D Mark 2001,真怀旧啊 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚,因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗? 评论 认真看,认真瞧。果然有收 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号,不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01
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