日本电子维修技术 表面安装元件（贴片元件）的手工拆焊与焊接技

操作时一般电路板的地线要接地，电烙铁要接地线，仪器仪表要接地线，操作者要戴防静电腕带。拆焊与焊接时电路板要处理的一面向上放平，另一面与桌面最好有一定的距离以利于底面的散热，用专用电路板支架更好。热风枪的热气流一般情况下要垂直于电路板。如果处理的元件旁边或另一面有耐热差的元件，对于焊接在板上的，如振铃器、连接器、SIM卡座、涤纶电容和备用电池等，可以用薄金属片、胶带或纸条挡住热气流，还可以使热气流适度倾斜，对于键盘膜片、液晶显示器及塑料支架等可以直接取下的要取下。热风枪嘴与电路板的距离一般在1~2厘米。如果焊点焊锡太少要用烙铁往上带锡，不要将焊锡丝放到焊点上用烙铁加热的方法加锡，以免焊锡过多引起连锡。焊点表面要光亮圆滑，焊锡不要过多过少，一般保证焊锡表面不上凸略下凹即可（如图）。如果烙铁头氧化不挂锡要用专用的湿泡沫塑料或湿的餐巾纸擦净，不要用刀刮或用锉锉，也不要将烙铁头直接放进焊油盒接触焊油。焊接可以在显微镜或放大镜下进行，焊完后还要在显微镜或放大镜下检查有无虚焊和连锡，检查有焊片的焊点时可以在显微镜或放大镜下用针小心拨动确认有无虚焊。如果焊点无论是电路板上的还是元件上的表面已经腐蚀变黑，要用针或小刀刮出金属光亮面，放上松香小颗粒或涂少量焊油用烙铁加热镀锡，再补焊或焊接。
1．电阻：电阻一般耐高温性能较好，一般用热风枪拆焊与焊接。温度高低影响不大，但温度不要太高时间不要太长，以免损坏相邻元件或使电路板的另一面的元件脱落。风量不要太大，以免吹跑元件或使相邻元件移位。拆焊时，调好热风枪的温度和风量，尽量使热气流垂直于电路板并对正要拆的电阻加热，手拿镊子在电阻旁等候，当电阻两端的焊锡融化时，迅速用镊子从电阻的两侧面夹住取下，注意不要碰到相邻元件以免使其移位。焊接时，要在焊点涂上极少量的焊油，然后用镊子夹住电阻的侧面压在焊点上，用热风枪加热，当焊锡融化后热风枪撤离，焊锡凝固后镊子松开撤离即可。如果与焊点对的不正可以在锡融化的状态下拨正。电阻的焊接一般不要用电烙铁，用电烙铁焊接时由于两个焊点的焊锡不能同时融化可能焊斜，另一方面焊第二个焊点时由于第一个焊点已经焊好如果下压第二个焊点会损坏电阻或第一个焊点。补焊时要在两焊点处涂少量焊油（以焊完后能蒸发完为准），用热风枪加热补焊或用烙铁分别加热两个焊点补焊，对于体积特别小的电阻，用烙铁加热一端时另一端也会融化用针或镊子略下压即可补焊好。
2．电容：对于普通电容（表面颜色为灰色、棕色、土黄色、淡紫色和白色等），拆焊、焊接和补焊与电阻相同。对于上表面为银灰色侧面为多层深灰色的涤纶电容和其他不耐高温的电容，不要用热风枪处理，以免损坏。拆焊这类电容时要用两个电烙铁同时加热两个焊点使焊锡融化，在焊点融化状态下用烙铁尖向侧面拨动使焊点脱离，然后用镊子取下。焊接这类电容时先在电路板两个焊点上涂上少量焊油，用烙铁加热焊点，当焊锡融化时迅速移开烙铁，这样可以使焊点光滑。然后用镊子夹住电容放正并下压，再用电烙铁加热一端焊好，然后用烙铁加热另一个焊点焊好，这时不要再下压电容以免损坏第一个焊点。这样分别焊接一般不正，如果要焊正，可以将电路板上的焊点用吸锡线将锡吸净，再分别焊接，如果焊锡少可以用烙铁尖从焊锡丝上带一点锡补上，体积小的不要把焊锡丝放到焊点上用烙铁加热取锡，以免焊锡过多引起连锡。对于黑色和黄色塑封的电解电容也可以和电阻一样处理，但温度不要过高，加热时间也不要过长。塑封的电解电容有时边角加热变色，但一般不影响使用。对于鲜红色的两端为焊点的扁形电解电容更要注意不要过热。
3．电感：两端为焊点的电感拆焊、焊接和补焊与电阻相同。塑封的电感也要注意不要过热。
4．二极管、三极管、场效应管和引线较少的集成电路：这类元件耐热较差，加热时注意温度不要过高，时间不要过长。拆焊时，用热风枪垂直于电路板均匀加热，焊锡融化时迅速用镊子取下，体积稍大的镊子对热风阻挡作用不大可以用镊子夹住元件并略向上提，同时用热风枪加热，当焊点焊锡刚一融化时即可分离。取下前注意记住元件的方向，必要时要标在图上。焊接时，在电路板相应焊点上涂少量焊油，用烙铁逐条加热焊点并由内向外移动，使每个焊点光滑，即使有毛刺也在外侧。将元件放好与焊点对齐，由于焊点有圆滑锡点元件容易滑向侧面，所以对引线时要注意。用镊子夹住对正后用热风枪加热焊接。还可以用烙铁焊接，用烙铁焊接时同样也是先将引线对正，用烙铁尖逐条下压元件引线焊点正上方加热焊接，注意不要压歪，引线较多的元件可以先用烙铁把斜对角的两条引线焊好保证定位再焊其他引线。补焊时，在焊点部位涂少量焊油，用烙铁下压引线焊点部位加热，焊锡融化后移开。
5．周边有引线的集成电路：这类元件耐热较差，加热时注意温度不要过高，时间不要过长。对于两窄边有引线的TSOP封装集成电路，如常见的闪速存储器（FLASH、版本）、电可擦可编程只读存储器（EEPROM、码片）和随机存储器（RAM）等，应当先拆一边的引线再拆另一边。拆焊时用镊子夹住要拆的一侧的边缘略向上用力，用热风枪来回移动均匀加热引线部位，当焊锡融化时会剥离，再用同样方法拆另一侧。对于四边有引线或只有两宽边有引线的集成电路，要用镊子夹住无引线部位（四边有引线的要夹对角）或用专用*子插入引线部位底下，向上略用力，用热风枪沿引线部位移动均匀加热焊接点，当锡融化时会自动剥离。焊接时，先在原焊点部位均匀涂少量焊油，用烙铁逐条由内向外移动加热焊点，使焊点光滑无毛刺。检查集成电路引线是否有变形，如果有变形的用薄刀片（刮脸刀片等）插入引线空隙拨动调整引线，使引线间距均匀，对于连锡的要将集成电路平放，将吸锡线放进焊油盒用烙铁略加热吸锡线吸附少量焊油，将吸锡线放在集成电路连锡部位再用烙铁加热吸除连锡。对于较大的集成电路可用手拿住直接把集成电路各边引线与焊点对正压住，对于较小的可用镊子夹住对正焊点，用烙铁下压对角的两个焊点焊好，然后逐条下压各引线焊接，注意不要压歪引线。补焊时，先在焊点处涂少量焊油，然后用烙铁下压引线焊点加热焊接。有一类集成电路如体积较小的功率放大器，除了两宽边有引线之外，底部有面积较大的焊点，这是为了通过焊点用电路板的内层铜箔为集成电路散热。这类集成电路在焊接时一定要用热风枪把底部散热用焊点焊透再处理外围引线，否则可能会因温度过高而工作异常。
6．四周底部为焊点的集成电路：这种集成电路有两种，一种为陶瓷硬封装，耐热较好，另一种为绝缘板黑胶软封装，耐热较差。处理软封装时更要特别注意温度不要过高，加热时间不要过长。拆焊时，用热风枪循环移动均匀加热，同时用镊子夹住略向上稍用力向上提，当焊锡融化时即可取下。焊接时，先在电路板焊点上涂少量焊油，用电烙铁由内向外移动加热焊点，使每个焊点光滑无毛刺。必要时还要整理集成电路上的焊点。将集成电路与电路板焊点对正，用镊子夹住集成电路并略下压，同时用热风枪均匀加热，当锡融化下沉时停止加热，冷却后移开镊子。另外还可以用电烙铁焊接，用电烙铁焊接时，将集成电路夹住对正后用烙铁逐条加热电路板上的焊点使底部焊锡融化，有的焊点原焊锡过少，可在焊点处涂少量焊油用烙铁带少量焊锡*毛细现象进入底部焊点。补焊时，在焊点处涂少量焊油用烙铁逐条加热焊点外露处使底部焊点焊锡融化焊好。
7．底部为点阵焊点（BGA球栅阵列封装）的集成电路：这种集成电路靠底部的点阵式分布的焊锡珠与电路板焊盘连接，按上面的封装分有硬封装和软封装两种，软封装的耐热较差。按底部的座分薄膜胶底和硬底两种，胶底的容易因高温变形损坏。
拆焊时，如果四周和底部涂有密封胶，可以先涂专用溶胶水溶掉密封胶，不过由于密封胶种类较多，适用的溶胶水不易找到。一般集成电路的对角有定位标记，如果没有定位标记还要在集成电路周围用划针划线以保证焊接时的精确定位，划线时不要损坏铜箔导线，也不要太浅，如果太浅涂松香焊油处理后会看不清划线，要记住集成电路的方向。将热风枪的温度控制在250℃以下，用热风枪均匀加热集成电路，同时适当加热周围电路板，尽量使热量上下同时传向焊点，这样可以减少集成电路的受热损坏的危险。在加热时可以不去碰它，根据时间和温度凭经验感觉底部的焊锡融化后再用镊子垂直向上取下。如果加热的同时用镊子夹住略向上用力，当锡融化时即可取下。这种处理方法有时会撕下集成电路的焊盘的镀金层，表面看好象焊盘正常，但表面发暗，焊盘可焊性变差不易沾锡，甚至拉掉焊盘，要防止出现这种现象。有的密封胶为不易溶解的热固型塑料，比锡的熔点还高，而且热膨胀系数较大，如果直接加热，会因为在焊锡未融化时密封胶膨胀将电路板的焊盘剥离损坏。拆卸这种集成电路时，可以适当用力下压同时加热，不得放松，直至焊锡融化从四周有焊锡挤出再放开，并迅速用镊子上提取下，如果无法取下还可以继续加热，同时用针从侧面缝隙处扎入上撬直至取下。
焊接时，用吸锡线吸除电路板焊点和集成电路焊点上的焊锡，使焊点平整并有均匀的焊锡。用较硬的油画笔蘸取油漆用的醇酸或硝基稀料，多个方向来回用力刷掉焊点污物，用镊子夹住无水酒精棉球清洗电路板焊点，用超声波清洗器和无水酒精清洗集成电路。将集成电路焊点向上放在较软的纸上（如三四层餐巾纸），将专用植锡板的漏孔与集成电路焊点对正，并用镊子压住，注意上植锡板上植锡孔大的一面面向集成电路，植锡板的有字的一面向上。将少量锡浆均匀涂在各植锡孔上，使锡浆充满各植锡孔，用刮刀刮除多余锡浆。将热风枪温度调在180~250℃，均匀加热锡浆点使锡浆融化成大小均匀一致的锡珠，这时圆柱形的孔内锡浆变成球形，顶端略高出植锡板，四周与植锡板密切接触不易取下，强迫取下容易损坏集成电路的焊盘，这时可用薄刃锋利的小刀贴住植锡板上平面小心铲下锡珠凸出植锡板的部分，然后再加热使焊锡变成球形，这时的锡球直径比原来略小，这样就可以很容易的取下植锡板了，不过用刀铲时要小心，不要使焊点的镀层剥落，损坏集成电路。焊锡点如果大小不一致要用吸锡线吸除后重植。植好锡球后在集成电路焊点上放少量焊油或松香用热风枪加热吹均匀，厚度要远小于电路板与集成电路的间隙，在能涂均匀的前提下越薄越好。不要将松香涂在电路板上，集成电路上的松香也不要涂多，否则加热时产生的气体不易排出导致集成电路抬起造成虚焊。先将电路板对应焊点加热使其融化发亮，再迅速将集成电路按定位标记放好，用热风枪均匀加热集成电路，同时也要适当加热周围电路板，但不要使周围其他元件的焊点融化吹跑。如果只*集成电路通过底部焊点向电路板传热，会使集成电路温度太高，不安全。当各焊锡珠融化时，在焊锡表面张力的作用下集成电路会有自动定位引起的小移动，这时用镊子小心从侧面碰还会有漂浮感，焊锡融化后停止加热。焊接时注意温度不要过高，风量不要过大，不要下压集成电路以免底部连锡造成短路。
补焊时，用热风枪从四个侧面向集成电路的底部间隙吹入少量的融化的松香，不要过多，如果松香充满集成电路的底部，加热产生的气泡回抬起集成电路。均匀加热集成电路同时适当加热周围电路板，直至用镊子水平方向略碰集成电路的侧面有漂浮感即可。为了可 靠，还可以在集成电路上正中放一个适当的小螺丝母增加下压力，一般根据集成电路的大小放M3～M5的螺丝母。有的电路板在集成电路的焊点有过孔，与另一面相通，从另一面可以看到锡点，这种形式的集成电路用热风枪焊接时要从另一面用高温胶带堵住过孔，防止焊锡流失。补焊这一类焊接的集成电路时可以翻过来用烙铁逐个加热焊点过孔使锡*重力流向另一面焊点焊好。还有一种软封装的集成电路，其绝缘基板上对应每个焊点有过孔，补焊时也同样可以用烙铁逐个加热焊点过孔使锡*重力流向焊接面焊点焊好。
如果有的焊盘镀层脱落，不易粘锡，这一般是在取下集成电路时没有等到焊锡全部融化，就用镊子向上提起所致。对这种故障，要用针等小心刮除表层，涂焊油或松香再用烙铁尖镀锡，但一般不易成功。如果电路板上有个别的的焊盘脱落，可以用两端镀好锡的细漆包线（如直径0.06或0.09毫米的）连线引到焊盘的位置，然后焊接。



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8．滤波器：

常见的滤波器有介质滤波器、陶瓷滤波器、石英晶体滤波器、声表面波滤波器、电感电容组合滤波器等。介质滤波器为外表镀银的陶瓷体，底部和周围有焊点，拆焊时用热风枪均匀整体加热，当底部焊锡融化时迅速用镊子夹住向上垂直取下。焊接时，在焊点处涂少量松香焊油，用镊子把滤波器放正并略向下压，要注意侧面的信号线焊点对正，然后用热风枪均匀移动加热焊接，要注意信号线焊点处、滤波器上侧面的微带及孔内不要有焊油等污物，以免影响高频性能。陶瓷滤波器一般为有引线焊片的塑料封装，不耐高温，拆焊时用镊子夹住一端略向上用力用热风枪向焊点倾斜加热，当该端焊点锡融化分离后迅速移开热风枪，以免烧坏元件外壳，还要注意不要过度用力上拉，以免折断另一端引线。然后再拆另一端。
9．厚膜组件：

这类元件是在一块绝缘板上组装了特定功能的电路，再用金属壳或塑料壳封装。常见的有功率放大器、石英晶体振荡器、压控振荡器和合路器等。拆焊、焊接和补焊时与四周底部有焊点的集成电路相似，只是这类元件底部有大面积的地线焊点，散热快，从上面用热风枪会使内部先融化移位底部后融化而损坏。拆焊和焊接时可加热另一面实现，也可以轮番加热背面和元件，但有时需要拆掉加热面和所拆元件附近的元件，焊接时还可以先将新元件的焊脚及中间接地面涂上适量的焊锡膏（注意不是焊油），在电路板对应焊盘上涂适量的助焊剂，用热风枪轮番加热电路板和元件，使电路板上的焊盘锡发亮融化，而元件只是预热，焊锡膏不能融化，然后迅速将对正压下，再整体加热3~5秒钟用镊子将元件压下，使其与主板充分接触，冷却后用刻刀剔除元件周围溢出的焊锡。对于塑料壳的一般只有四周有焊点，只要从焊点部位加热即可。
10．连接器：

连接器一般为塑料结构，不耐高温。拆焊时，先检查塑料部分能否全部或部分取下，能取下的要取下。如果焊片比较硬，用热风枪均匀加热焊点部位，少加热塑料部分，同时用镊子夹住略向上用力，当焊锡融化时即可分离取下。加热时要时刻注意塑料骨架是否因高温变形。如果焊片比较软有弹性，可用烙铁加热各焊点用吸锡线将焊点的焊锡尽量可能多的吸除，再用烙铁逐个加热焊点并用针或刀尖挑开焊接点。焊接与补焊一般用烙铁，方法与焊接有引线的集成电路相似。
11．屏蔽罩：

屏蔽罩一般体积大散热快，用热风枪整体加热拆焊时容易使内部元件和另一面的元件的焊点融化造成元件移位或脱落，无法恢复，所以要特别注意温度不要过高。拆焊前先观察上盖是否是卡在上面的可以直接取下，如果可以取下直接取下即可，如果是整体的就只能拆焊了。一般拆焊都是从边角开始，在边角处将镊子尖插入屏蔽罩的孔内向上用较大的力，用热风枪加热屏蔽罩与该角相邻的两个边，当焊锡融化呈海绵状时会剥离开一定距离，焊锡可能还连着，这时热风枪向两边发展均匀加热，逐渐融化剥离，如果变形太严重，可以轮番处理会使屏蔽罩逐渐剥离。这样处理内部和另一面的温度不会太高造成焊点融化。焊接时，用烙铁和吸锡线把电路板上的锡除净，将屏蔽罩放正用烙铁加热两点焊接固定，再用功率较大的烙铁和焊锡丝沿焊缝或焊点焊接。也可以用热风枪逐渐轮番加热焊接，同样注意整体温度不要过高。
12．液晶显示器的焊接：

简单的液晶显示器（如数字显示寻呼机的显示器）引线较少，它与电路板*热密封连接线（即“斑马纸”）连接。热密封连接线一般与液晶显示器整体出售。这种连接是一次性连接，拆下后不能再用。一般拆下时直接撕下。焊接时，先用无水酒精棉球将电路板接点处清洁干净并用热风枪烘干，将热密封连接线接点处的保护纸揭掉，露出粘结面，将黑色接点与电路板接点对正，不要把方向对反，用手压住初步粘接，然后用热压头热压热密封连接线的连接部位10秒钟左右。如果只有较少接点接触不好，用热压头热压一般能恢复，为防止再次剥离，可以在底部离接点一定距离处用双面胶带条粘接，或在上面用普通透明胶带加强连接。复杂的液晶显示器（如汉字显示寻呼机的显示器和手机的显示器），液晶板上的引线较多较密，不易处理，一般都用热密封连接线和带驱动集成电路的柔性电路板或普通电路板连接好后整体出售。显示器整体与主电路板之间的连接一般为插接、压接和焊接。这种液晶板与热密封连接线的连接一般要在显微镜下对正，初步粘接再用热压头热压连接，不易保证质量。显示器整体一般是通过柔性电路板与主电路板的焊接，柔性电路板上的焊片较薄容易断裂。拆焊时将固定用胶带小心揭下，显示器在下面* 重力下坠，用热风枪向上吹轮番加热各焊点，当焊锡融化时*显示器的重力分离，这样一般能保证拆下的显示器焊点的完好。对于有的手机的液晶显示器柔性电路板上的集成电路距离焊点太近，用热风枪拆焊回损坏集成电路，这种情况，可以用烙铁头带一个直径3毫米左右的锡珠，用锡珠从一端加热排线的焊点，用手小心分离。焊接时，先在电路板各焊点处涂少量松香焊油，用烙铁逐条加热焊点并由内向外移动，使各焊点光滑无毛刺，将显示器焊片与电路板焊点对正并用胶带固定柔性电路板，用手压住焊点部位用烙铁逐个加热焊点焊接，烙铁与焊点接触时不要移动，以免损坏柔性电路板上的焊片。补焊时，在补焊部位涂少量焊油，用烙铁加热补焊，如果焊锡过少，要用烙铁尖带少量焊锡补充，注意不要连锡，如果连锡用吸锡线吸锡容易损坏焊片。
13．其他：

1）过孔（金属化孔）腐蚀断线，过孔腐蚀断线用显微镜可以检查出来，也可以用万用表测出，如果电路板内层该孔无连接，可以穿一条细铜线两端焊接，如果有连接，内部连接要飞线。电路板盲孔内腐蚀断线，也要飞线，孔内部腐蚀断线的要先查出该线与哪一个表面焊点连接。如果无电路图和元件分布图可用细针或细铜线插入孔内用数字万用表的通断档，一个表笔接孔内线，另一个表笔接用多股铜线做的铜刷子，用刷子刷各表面焊点，这样即可找到连接点。电路板内部铜箔断线也要飞线。飞线时可用直径0.1毫米左右的漆包线，注意飞线不要影响装配，不要穿过高频部分，要充分利用电路板上的铜箔连线，在最近处飞线，使飞线尽可能的短，飞线不要乱绕。实际飞线时如果从涂有阻焊剂的铜箔处焊线，要刮掉该处阻焊剂，涂上少量松香焊油并用烙铁镀锡，有的细漆包线为自焊型不用刮掉绝缘漆直接涂焊油镀锡即可，有的要刮掉表面的绝缘漆才能镀上锡，镀锡时要估算出所用漆包线的长度两处镀锡，两端都焊好后再用刀片切掉多余部分。

2）集成电路等引线腐蚀断线，如果是极个别引线腐蚀断线，可以在显微镜下用针小心刻开引线部位的封装材料，使引线露出，再涂少量焊油用烙铁镀锡，然后用细铜线焊好连接。

3）一般焊盘脱落，如果焊点从电路板内部引出，表面无铜箔，可在显微镜下用针小心刻开露出内部铜箔，用细漆包线引出，表面有铜箔的可用细铜线直接用锡珠连接。

4）四周有引线的集成电路处焊盘脱落，如果集成电路外边有焊盘所连的铜箔，直接用细线焊好即可，如果与焊盘所连的铜箔在集成电路的底部，可以从外部飞线，还可以将集成电路取下，从底部与焊盘所连的铜箔处焊一段细铜线，如果集成电路引脚的空隙较大可以从集成电路引脚的空隙引出，否则要从集成电路的四个角引出，然后再焊到集成电路相应的引脚。


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一时不觉发错版块了，不知如何转到硬件维修版？

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謝謝大大分享這麼實用的資料
有了這些資料好好的提升自己的維修功力
對日候個種故障的維修一定會很有幫助

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看着头好晕啊

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谢谢分享！！！！！

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收藏，抽时间好好消化 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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