接到一片高端主板，大概长这样
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故障是CPU供电DRMOS击穿。问题是这种管子是QFN封装的，我一般焊接QFN都需要用风枪焊好后再用烙铁拖焊，而这个地方空间太小，一边是大电容，一边是大电感，烙铁下不去，想拆掉电感，发现很难拆，风枪根本吹不动。
特来请教各位，这种QFN怎么焊接？只用风枪的话，怎么能保证不虚焊？
补充下，这个板子是华擎的，QFN不补焊的话特别容易虚焊
补充内容 (2019-9-26 10:54):
已修好，经验见：https:///thread-1215043-1-1.html
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谢谢分享。。。
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主板越来修了，维修费用也越来越低。
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直接芯片上559焊膏放板子上热风枪加热就自动归位了不会虚焊跟连锡的，焊膏要好来自安卓APP客户端
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那么大的位置怎么会下不去烙铁呢 T12-KU走起 不信下不去
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这种不需要太多焊锡就可以了。
焊盘和QFN芯片都上锡，上锡后再放好位置吹，等温度到位了融化后自动吸附了
这样可以避免跑锡，如果有位置，直接上锡浆，最后拖焊是容易的。遇到这种空间不理想的，用我说的方法就可以了（但是放上去的时候有点难度，稍微偏一点没关系，融化锡后自动对齐的）
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上之前，芯片引脚上锡，主板引脚稍微加一点点锡，就可以了
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换那种手机飞线的 弯头尖洛铁头
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别的板子也许可以，这个板子是华擎的，特别容易虚焊
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这种芯片是不好焊接，遇到好的主板 大面积接地更不好搞，吹好久没有反应！！
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上助焊剂。好的
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这个就不要烙铁了，引脚上好焊锡，主板引脚点不要完全脱干净焊锡，加点焊膏，风枪直接焊接就可以，烙铁就可以休息了。
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看到这种板子头都大了
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不行把那几个电容先焊下来再来焊芯片。
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老司机 ！双击 666 + 关注.....
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腾出空间再搞
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这种焊接最难掌握的就是底部留锡的量，微星的DRMOS芯片，底下好像是分3块，一块供电，一块接地还有个啥忘记了
底部留锡过多芯片容易飘起来引脚就难连，底部留锡过少，接触不良，要么影响散热要么影响供电。
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直吹 不用拖锡
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用高温锡焊接就行了的，不会出问题的
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风枪温度再调高一点吧，电感吹下来问题应该不大，电容也可以临时拿掉，到时再装回
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这种情况我一般会先把旁边的电感或大电容先拆下来，然后再开搞，虽然麻烦点但能保证焊接质量。
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用尖头或刀头拖焊就行了 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01
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