日本电子维修技术 请问一下,双层CPU,如何焊接下层CPU的两面
因为TEGRA K1芯片,下层CPU的上面,必须植锡,否则 暂存无法接触到焊盘,但怎么焊接呢。我植锡好了上面,再植下面,上面的锡就化开了。没法弄啊
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吹下层时用较低的温度吹,250度足已。再一个中间层植好后可以不取植锡网,两面成型后再取钢网。
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我一般先用中温锡焊好下面,再用低温锡摸平中间焊
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这个中间层和IPHONE的芯片不一样,IPHONE的中间层表面是平的,这个TEGRA中间层的当中的玻璃IC凸起,所以必须中间层也得植锡,否则焊接暂存的时候锡点无法焊在一起,所以,光抹平不行的。
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用中温锡浆综合一下焊点,U中层上的焊点要均匀。
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什么样是 来个图看看
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2面胶都刮好 之后 处理好之后 先灌中层的锡 然后在值最下面的 就可以了
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不带胶的,我也是先植中层的,植好中层后植下层,植了下层,中层原本植好的就锡就化开了。
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如果你中层灌锡点太大就是会这样 中层点太大了 另外下面垫卫生纸 值锡不要用力
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先把下面的下层焊上去,再焊上层,我看论坛搞CPU都是这样的 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号,不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚,因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗? 评论 认真看,认真瞧。果然有收
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