日本电子维修技术 bga返修如何避免芯片过温损坏
国货bga普遍不耐高温，返修时吹着吹着就不知不觉地损坏了，大神们都来说一声，尽量如何避免芯片过温损坏
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要控制好温度，就买个BGA返修台就可以完全控制，傻瓜式拆卸和焊接。
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主要还是BGA设备温度不准确，，，控温不好
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设备也要质量好，，好的设备温度会比较准
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一定要买好的东西才可以，一分钱一分货
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温度不准确的设备我安装好芯片后，一般就是直观的看焊锡球，焊膏不要太多，加热后用手电照一旦BGA四周的焊锡球都开始亮晶晶的时候，我都是过3秒这样手工停止上下加热，直到设备风扇停止，自然冷却50度以下后取下检测。有铅无铅我一般都是用280度，时间得把握好，一熔就准备好停机，否则久了芯片不坏差的PCB主板也会起泡。
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你这280度是风枪设置温度还是实测温度。一般的风枪280度是不可能拆下东西的。
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难道说的是返修台
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