日本 - 日本经济产业省（23日）宣布，针对23种半导体制造技术的出口限制措施将在7月23日正式生效。中国半导体业者和官员担心，日本对关键芯片制造设备出口的限制范围扩大，甚至可能影响低阶硅芯片的生产，这些硅用于从汽车到洗衣机的各种产品，影响层面比美国的禁令还大。
Thumbnail view only, Click to view original 日本经产省早在3月就已宣布，将对用于包括清洗、沉积、微影、蚀刻和测试等工序的23种技术设备实施出口管制。制造商要把设备出口到任何地区，都必须先申请许可。 英媒金融时报23日报道，中国半导体业高管表示，在限制中国制造半导体的能力方面，日本可能比美国走得更远。一位不愿透露姓名的中国芯片工厂高管表示，日本的出口管制将比华盛顿去年的制裁更令中国不安。 去年10月，华府限制能够生产小于16奈米水平芯片的设备的出口。然而，日本的规格包括45奈米等基本芯片，包括用于尼康提供的浸没式光刻技术等设备的出口管制，因为某些技术对于生产先进芯片至关重要。 一位与中国政府官员也表示，荷兰光半导体设备商ASML预计只会对生产先进芯片的机器实施限制，而规模较小的竞争对手尼康将在日本面临更广泛的限制。这名中国官员称，“日本政府的意思是，他们将要求所有东西都需要许可证，是否授予这些许可证将是个大问题”。 代表900家公司的中国半导体行业协会上个月警告，日本可能限制的出口设备范围“太广”，可能会影响更成熟芯片技术的供应链。并呼吁中国政府对日本政府执意破坏中日半导体产业友好合作关係采取果断反制。 根据研究公司TrendForce的数据，未来3年，28奈米及以上製程的芯片预计将佔据全球晶圆代工厂产能的75%至80%。
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