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围绕新一代半导体的开发，期待与日本合作的台湾TSMC工厂(位于台南)=摄于2020年11月(石田耕一郎)
9日，在半导体代工生产领域位居世界第1的台湾积体电路制造（TSMC）宣布，为了半导体材料的研究开发，将在日本新成立全资子公司。投资额最大约186亿日元（约合人民币11亿元）。在半导体等尖端技术领域美中霸权争夺日益激烈的情况下，旨在通过供给网的多元化来稳定经营。
据日本政府相关人士透露，TSMC将在新据点推进与日本半导体制造设备及材料企业共同开发。从2020年起，日本经济产业省已经向TSMC等海外尖端企业探询过在日本开设工厂的事宜，目前方针为将通过扶助金来支持TSMC的据点设立。
具体来说，新据点将用于推进“后5G”中所必需的尖端半导体开发事业。“后5G”是在拥有“高速度、大流量”通讯机能的高速移动通讯方式“5G”上增加了新机能。此举旨在通过将尖端企业吸引至日本，推进其与拥有优势的材料及制造设备等国内企业进行合作，来提高竞争力并在市场上确保优势地位。
TSMC代工生产的世界份额接近6成，也为日本的超级计算机·富岳提供核心部件。鉴于车用半导体的不足，应汽车企业及日本政府等方面的要求采取了增加生产的体制等，由此可以看出其最近与各国步调一致的动向。TSMC所代工的高性能半导体，对于5G和军事产业来说不可或缺，已成为尖端技术领域内美国和中国争夺霸权的目标。
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