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据日经新闻今日（8月8日）消息，日本(韩国出口一些半导体制造材料，这是自日本政府今年7月出口控制以来，首次向韩国批准出口半导体材料。
日本经济产业省（Ministry of economic, Trade and Industry）表示，在审查后认为该批产品不存在用于军事装备的风险，故予以批准。
韩国总理李洛渊（Lee Nak-yon）今日也证实了该消息。
日经新闻报道截图
预计此次批准将很快由日本政府正式宣布，不过预计不会透露此次出口订单的具体细节。
据日经新闻推测，此次批准支持了日本政府早前的观点，即半导体等材料的限制措施不会被日本官方视为事实禁令。
但考虑到出口仍要经过层层审核程序，所以对韩国半导体生产是否会产生积极影响，到目前为止仍不明朗。
7月4日，日本首相安倍晋三政府决定，对每一批运往韩国的高新技术关键材料，包括即用于智能手机显示屏的氟化聚酰亚胺（fluorinated polyimide），以及用于制造半导体的氟化氢（hydrogen fluoride）等，都必须获得政府批准。同时，出口商必须提供出口货物生产过程的细节与产量记录。对应的进口商还必须签署一份声明，保证进口货物不会用于军事目的。
周三，日本Tokyo Ohka Kogyo公司董事国夫瑞幸（Kunio Mizuki）拒绝就该公司的申请状况发表评论。
但他表示，“我们已开始考虑提高在韩国仁川工厂的产量，以履行我们作为供应商的责任。”
据一位知情人士透露，货物出口前的审查时间预计长达90天，鉴于日韩日益紧张的贸易摩擦，文书和审查工作也变得十分繁琐。
除已经得到出口批准的Tokyo Ohka Kogyo公司外，昭和电工株式会社也表示正在等待原材料出口韩国的批准。
韩国总理李洛渊证实，自7月份对三种用于制造芯片和显示器的高科技组件实施更严格限制以来，日本首次批准向韩国出口高科技材料。
李洛渊表示，日本政府此次批准出口的半导体材料是一种名为EUV光刻胶的材料，这对三星先进的芯片生产合同至关重要。
截至7月31日，韩国半导体企业存储芯片价格已连续8个月下滑。三星公司财报显示，今年二季度芯片业务营业利润锐减71%。
距今为止，日韩贸易争端开打已经过去了一个多月。
8月2日，日韩外长在曼谷举行了一个月来的首次会晤，却无果而终：双方重申各自的立场，但分歧明显。
日韩外长在曼谷”不欢而散“
同日，日韩两国政府相继决定将对方移出贸易优惠”白名单“。
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