日本电子维修技术 CPU同设置环境下各种常用压力测试软件对比，温
不是测试U，而是相同设置和环境测试压力测试软件的差异，室温接近30度~南方早就这样了
测试环境：正常体质的6600k，双4.5G，1.31V，双通道3600mhz内存（据说这代双通道和高频内存都会带来明显升温）
测出的结果和以往架构相比呈现出不同的特征
结论概述：
1、AIDA64 单钩FPU和全钩差不多，5X度不破60
2、Prime95 28.5非64位（第三项），烤了30分钟以上，最高温度72
3、Prime95 28.9 64位（第三项），烤了30分钟以上，最高温度76
4、鲁大师 跑温度压力测试，36度
5、补一个Prime95 28.9 64位（第二项），烤了30分钟以上，最高温度78（吸取经验避开了水印）
6、补充LINX点选“ALL”烤40分钟，最高温度89！！！
（顺便忏悔一下自己的无知，以前没用过鲁大师，坛友说自己6600k的压力测试四十多度我还不信，还反讽都快比人体温度低了，没想到还真能做到了，36度，比体温还低，还是在30度室温环境做到的）
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Prime95烤哪项，3项有区别。目测你选了第三项，100W都不到，试试maximum heat那个。
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这代AVX温度又和HSW不同，单FPU这么低，AVX和AVX2差不多，架构决定？
而且内存单双通道温差10左右，不知是否DDR4内存频率差异太大所致？
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烤了，补在最后一张图，是还高一两度，而且状态来得快，一开始就狂飙。第三项峰值应该没差多少而且更能测试平台整体稳定性，就是烤得慢至少得有个三四十分钟才烤熟
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我觉得这个差异可能还是FIVR的锅
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为啥我fpu6700k超4.5分分钟90+
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prime95第一项才刺激
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我的冷排规模已经是6个18cm风扇了，散热能力已经不是瓶颈了，[email protected]，问题是u的热量能否传导出来而已，现在水温很低根本没能把u的热量导出
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同6600k 1.35 双4.6 h80i gt 第三项1小时75
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那么你的体质其实好多了，我的怎么加压都上不了双4.6G，越南产的。
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很好，菜谱没什么你点什么
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我试过，3770，第三项70度左右，第一项能到90多度。功率也高出不少。再加furmark，爽得不行
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这个我也是试过了，功耗没第二项大，
不同架构表现不同的，之前的价格aida64单钩FPU比全钩热很多，
haswell用64位prmie95（FMA3）指令集烤是噩梦，3770是否64位没影响因为根本没这些指令集
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37k单FPU最高温度几乎等同p95的第一和第三最高温度。想刺激跑最高温度请用LINX 0.6.6e
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但是加到1.4都稳不住4.7，我也放弃了
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就温度来说，p95默认的三档其实也都一般，在linx配新版库面前就跟玩具一样
还有这一代aida64 fpu确实不管用，
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下个LinX0.65 吧 要点ALL
然后你就知道你那几个原来都是低温测试：）
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请问LINX 0.6.6E和0.6.5有什么区别? linkpack库是windows的,还是LINK自带的? 谢谢
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没啥区别，反正都是个外皮，前者是一个韩国人改的，对新版本的库兼容性好点。
0.6.6自带的是今年1月的库，0.6.5自带的是2013年8月的。
linpack库自己也可以去intel网站下载新版替换进去
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鲁大师就是个渣软件我自己的电脑从来不用。
那是以前在电脑公司打工老板叫我们技术员用来忽悠打发客户的。
结果但是好多无知客户让我们给忽悠过去了。什么山寨假显卡和CPU内存这些用鲁大师一测试没问题再GHOST个WIN系统就让客户抱回去。
结果现在发现好多人都用鲁大死来测试计算机了。汗难道是当年我们在电脑公司吧那些人忽悠出习惯了？
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鲁大师又叫娱乐大师，这外号不是白来的
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单FPU才跑6分钟就得出跟全选一样的结论，是不是有点不严谨？
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这个不是慢热型，如果测硬件稳定性需要点时间，只是在硬件稳定的前提下看看软件反应基本可以看到大概，不少人也有相同结论，skylake这代单钩FPU没什么效果
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AIDA64 经常用到，别的没跑过
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我快加到1.5V都上不了双4.6G，估计是缓存拖累，反正心目中4.5G——4.8G——5.0G，这样跳档，只能安心4.5了
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试过了，5分钟内摸90度，后面还有高潮吗
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90度啊，linx是一轮一轮的。间隙期间功耗不高，间隙之前一点应该是最高温，而且内存越大，每轮时间越久，温度越高。你可以开着aida64，看CPU的功耗。
PS，楼主标题可以改了(ー_ー)
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是低估了，上这个温度得注意下细节了，之前直接用残留硅脂懒得涂，换个冷头重涂试试，但插了32G内存一轮要烤多久
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我能过28.9 p95的电压过不了0.6.6E的LINX 10圈……
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温度过高？还是核心问题？
估计10分钟以内吧
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确实要改标题了~
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鲁大师那负载，呵呵呵。
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直接第一圈跑完就出错,停止. 意思就是继续加电压
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基本100%也就四十度不到，这才是核心科技，
感觉开机加载后台运行的程序都能高过它的压力测试了
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电压多少？理论满载温度高，Linx占便宜
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其实过linx还是有一定的意义的，因为我有某个实用软件的负载，同频能到linx的90％以上。不过同TDP下，温度估计比linx还高＝＝
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其实过linx还是有一定的意义的，因为我有某个实用软件的负载，同频能到linx的90％以上。不过同TDP下，温度估计比linx还高＝＝
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风冷是不是会好一点
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这种低功耗cpu会也不奇怪，理论上水冷效率还不如风冷，但胜在散热规模可以扩展得很大，问题是现在瓶颈不在冷排散热能力这里，水温很低，CPU热量没及时导出，所以只要风冷吸热比我用的冷头好散热就会比我这个好。现在水冷都是为显卡了，夏天两张980ti OC1600mhz可以压在四十多五十度，风冷做不到，只是既然泵排都安置好没理由不顺便带着cpu的热量 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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