室温28~30度，对，如果有人在机器前得开冷气了，机器自虐就没所谓了，温度并不低~也许RP一般收不到好体质
顺便请教一下大神们这u开盖的顾虑：但这u听说板很薄，开盖会不会比较容易变形？毕竟原装高科技硅脂有固定作用，开了换液金就全靠周边固定了，中间受热可能会变形~
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这温度已经可以了吧，你让动不动就上90度的情何以堪?
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已经是冷排规模不小的水冷了，4.6G温控和5G的3960x差不多了，但水温很低，U的热量没导出来
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50 Ways to show off
我只用了一个H75一体水冷，不烤鸡管它多少度嘞
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现在到手都是首先开盖换液态金属。前天帮同事换了。温度一下子减低15度。ADIA64 CPU负载测试
室温24 4G满载也就52度。用的200多的水冷。
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我以前3770k，开盖后涂液金冷头直触，一年后PCB轻微变形。这代PCB板实在太薄了
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我开盖是用很薄的双面剃须刀片平推进去的。不要左右拉动。左右拉动会吧板子上的电路刮伤。水平方向一点点的平推。
还有种方法也可以布包好夹在台钳上。用木条水平抵住上盖。在用锤子水平敲打几下就开了。
这种方法不容易损伤电路板上的印刷电路。
开盖后清理掉残余硅胶。然后吧有电容的地方用毛笔涂抹树脂密封胶绝缘。最后在用毛笔蘸液太金属均匀的刷上一层。然后再CPU盖子4个边上贴上。修手机换外屏用的超薄0.1毫米厚度的3M屏幕胶条。买2毫米宽度的那种就可以了。对照准开盖前的位置水平放下。最后压紧。先别超频低电压上机测试下温度。如果温度正常在逐渐提高频率和电压。最后超频测试温度。一切OK证明就改造成功了。
贴得3M胶条以后重新开盖换导热材料也很方便。
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开盖后不能直接压必须要上盖子保护才行。直接压会导致PCB变形。或者可以买开盖CPU保护框架。再直接压冷头。没保护框直接压时间长了100%变形。就是这玩意给玩水冷直接压用的。淘宝卖得好贵。
TB1ce.BIFXXXXbtXFXXXXXXXXXX_!!0-item_pic.jpg (123.37 KB, 下载次数: 0)
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我知道这个，当时我已经在芯片周边都贴了防护楞，也就是冷头压下去基本受力的是周边，当然防护楞的厚度和冷头上多紧挺难掌握的，我想这个保护框也一样，既要接触的好又不能受力过大，其实只要芯片直接受力应该就会变形，除非在芯片背面有东西顶住抵消这个压力
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已经很好了，我5820K双4.5 1.2v 核心要85了
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你这体质好，我之前那颗5820k 1.35V都稳不了双4.5G，根本压不住
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电压对温度的影响太大了，到了一定电压 水冷也压不住了。我现在这个电压已经感觉我360排到极限了
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我的6600K双4.5。散热是利民的TS120M。满才45度啊。可能还没有那么多。
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这点温度算什么
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新U还在保修期间没必要考虑开盖，想开盖也是用两年以后再考虑吧。
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还没有那么多？！室温都30度了，难道你的U满载和体温相当?
你是不是隐藏了某些重要前提
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11.png (418.81 KB, 下载次数: 0)
哎呀。这还有骗人的必要？北桥核心倍频全部4.5这应该是双4.5吧？另外这图片上传机制真恶心。麻烦死。
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鲁大师我也是醉了，为了方便比较，我也用鲁大师截个图，
我想说双4.5G我烤64位prime95峰值接近80度，鲁大师还真是人体温度37度
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百年不动的鲁大师就算了。动的还是准的。AIDA也是一样。
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同电压，AIDA无论是单钩FPU，还是全钩，距离64位prime95至少差20度，
这还不是最重要的，关键是你以为稳的电压其实还差很远，这就是这里的人只认64位prime95的原因，
别说鲁大师和AIDA了，曾与遇到一颗32位prime95原以为1.29V稳4.5G的5820k，用64位prime95连1.40V都稳不了 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01
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