日本电子维修技术 CPUCPU为什么只标TDP
参数为啥只标TDP，不标最大工作功率？最大工作功率比TDP要大是吗？
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标准情况下，最大功率肯定小于TDP。但睿频状况下，可以短时间内超过TDP到125% TDP（几十秒），并且要求cpu温度不过高才行
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就像电器上标220V 只是一个设计的标准
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有人说最大功率大于TDP，到底怎么样？i5 TDP84W，电源输出12V6A，是不是供电有问题？
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人家标TDP是给散热器厂家作参考用的
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因为有睿频有集显，那最大功率标哪个，睿频最大功率、标频最大功率、CPU gpu双拷时最大功率、还是bios里功率限制？~~tdp作为散热参考有价值得多~
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消耗掉的电能都变成热能了，不散热还能干嘛
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我是这么想的，因为每个CPU的体质都不尽相同，所以每个CPU的功耗也不同，intel只能给个大概的范围而已
另外CPU的实际最大功耗肯定是大于TDP的
你想，一个CPUTDP是45瓦，当它处于满负载的时候，产生的废热大概是45瓦，但同时CPU还在运算，运算，也是耗能的
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怎么又来了？运算能
cpu基本是理想纯电阻
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电源又不是光给cpu供电
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你觉得运算的电能，除热能外转变成啥能量了？
不要玄学哦，通过电的硬盘比通电前重
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CPU的功率是动态变化的，TDP标识可以理解为是一般情况下的平均功率
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热设计功耗嘛，散热器考虑的东西
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话虽如此，IVB以来就很不靠谱
HSW已经完全没法看了
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怎么没法看，温度又不只跟功耗有关，haswell热阻大所以温度高。又不是真实功耗就高很多
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“TDP”功耗的含义是当处理器在满负荷的情况下，将会释放出多少的热量，也就是说是处理器的电流热效应以及其他形式产生的热能，并以瓦作为单位。例如英特尔奔腾E 2140处理器标注的TDP功率为65W，也就是说当其在满负荷运行的情况下，所产生的热量为65W。需要留意的是，处理器的TDP功耗并不代表处理器的真正功耗，更没有算术关系。“TDP”功耗的多少最主要的作用是提供给散热片和风扇等散热器制造厂商，以便其设计散热器时所使用的。1 基本简介
TDP散热设计功耗
TDP是反应一颗处理器热量释放的指标。TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“热量设计功耗”。TDP功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位未W。单颗处理器的TDP值是固定的，而散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。
2 主要特点
处理器的功耗：是处理器最基本的电气性能指标。根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，处理器的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。
处理器的峰值功耗：处理器的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样处理器的功耗也在变化之中。在散热措施正常的情况下（即处理器的温度始终处于设计范围之内），处理器负荷最高的时刻，其核心电压与核心电流都达到最高值，此时电压与电流的乘积便是处理器的峰值功耗。
处理器的功耗与TDP 两者的关系可以用下面公式概括：
处理器的功耗＝实际消耗功耗＋TDP
实际消耗功耗是处理器各个功能单元正常工作消耗的电能，TDP是电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。从这个等式我们可以得出这样的结论：TDP并不等于是处理器的功耗，TDP要小于处理器的功耗。虽然都是处理器的基本物理指标，但处理器功耗与TDP对应的硬件完全不同：与处理器功耗直接相关的是主板，主板的处理器供电模块必须具备足够的电流输出能力才能保证处理器稳定工作；而TDP数值很大，单靠处理器自身是无法完全排除的，因此这部分热能需要借助主动散热器进行吸收，散热器若设计无法达到处理器的要求，那么硅晶体就会因温度过高而损毁。因此TDP也是对散热器的一个性能设计要求。360收了一下。http://baike.so.com/doc/5504381.html
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没法拿来作为选择散热器的参考
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是啊，功耗和温度没啥直接关系，电烙铁功耗也就2,30瓦
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这篇文章实在不敢恭维
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百度的：http://baike.baidu.com/view/752057.htm?fr=aladdin
TDP，“Thermal Design Power”，即“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。
目录
1简介
2标准
3“CPU功耗”与TDP
4散热问题
5应用
▪ AMD Phenom处理器TDP功耗
▪ Intel 末代P4 TDP功耗
1简介
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Intel对TDP的官方解释：
TDP: Thermal Design Power,A power dissipation target based on worst-case applications. Thermal solutions should be designed to dissipate the thermal design power.
中文：热设计功耗是指在最糟糕、最坏情况下的功耗。散热解决方案的设计必须满足这种热设计功耗。
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，又译散热设计功率。TDP的含义是“当处理器达到最大负荷的时候，所释放出的热量”〔单位为瓦（W），是反应一颗处理器热量释放的指标，应用上，TDP是反映处理器热量释放的指标，是电脑的冷却系统必须有能力驱散的最大热量限度。
TDP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为电脑（台式）主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标，TDP越大，表明CPU在工作时会产生的热量越大，对于散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。就是，起码要能将TDP数值表示的热量散出。例如，一个笔记型电脑的CPU散热系统可能被设计为20W TDP，这代表了它可以消散20W的热量（可能是通过主动式散热手段如使用风扇，或是被动式散热手段如热管散热）而不超出晶片的最大结温。
TDP一旦确定，就确保了电脑在不超出热维护的情况下有能力运行程序，而不需要安装一个“强悍”，同时多花费添置没有什么额外效果的散热系统。
2标准
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TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易。不同的制造商可能对TDP有着不同的定义，Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 目前一般桌上型电脑CPU的TDP大概在60~100W左右，而针对移动电脑的CPU在5W ~ 几十W不等。
3“CPU功耗”与TDP
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TDP通常不是芯片能够散发的最大能量（有些意外情况如能源病毒，对CPU进行超频以达到损坏硬件的目的），CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，因此，TDP值不能完全反映CPU的实际发热量（CPU的TDP显然大于CPU实际功耗），但TDP却是芯片在运行真实应用程序时所能散发的最大能量。
功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）=电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。
CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说，TDP是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。
4散热问题
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现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。
TDP功耗
TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。
5应用
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AMD Phenom处理器TDP功耗
目前Phenom处理器的TDP功耗最高已经达到了125W，这个功耗相对一款65nm工艺的处理
原步进包装与新步进包装
器来说不可谓不高，因此AMD计划发布95W TDP功耗的Phenom X4 9750和X4 9850处理器。
目前95W功耗的Phenom X4 9750 (2.4Ghz) 已经出货，125W的版本将在本季度末正式停产，不过Phenom X4 9850 (2.5GHz)的95W TDP版要到第四季度才能发布，目前还只能购买到125W的版本。
而65nm工艺中最高频的Phenom X4 9950的目前功耗高达140W，今年第四季度也会发布低功耗版本，但具体功耗未明，但估计应该在120W以下。
Intel 末代P4 TDP功耗
除了低端Core 2 Duo，Intel今天还升级了Pentium 4 6x1系列处理器的步进，原来步进C-1的Pentium 4 631/641/651等型号将改用新的D-0步进。
TDP功耗
新步进Pentium 4 6x1处理器最大的变化是热设计功耗(TDP)从86W降至65W，各种电流消耗也大大降低，不过唯一可惜的是，这批产品的寿命已经不长，最多不过半年就会被淘汰。
新旧步进Pentium 4 6x1处理器改变如下：
●CPUID从F64改为F65
●新的S-Spec编码
●电源控制模块FMB规格从2005年主流的95W降至2006年主流的65W
●热设计功耗(TDP)从86W降至65W、最大静态消耗电流(ICC)从100A降至65A、最大Icc_StopGrant电流从50A降至40A、最大Icc_Enhanced_auto_halt电流从40A降至25A、温控技术从05A升级为06
●电气、机械和散热规范保持不变
●新步进之采用“Alternate Equivalent”包装，在外观上与原步进略有差异。
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这里面说的比较靠谱
“CPU的TDP显然大于CPU实际功耗”
刚才那个啥玩意啊
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恩。360看来和百度比，还是差距大大的。
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都是copy很少原创，看哪家更傻逼而已
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睿频的温度最高几度？
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运算完了能量还是转化为热能了吧，我觉着电能最终都转化为热能。这样的话讨论TDP的意义就在，TDP到底是瞬时最高功耗，还是满载情况下评价功耗的问题。
隔壁有个帖子也是讨论这个的，不过乱七八糟，也是各种说法都有
http://bbs.pceva.com.cn/forum.ph ... 5&highlight=tdp
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不太一样，有的90有的95
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这么高。只要在这个温度以下就能睿频？
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对的，但bios里面可能能设更低的降频温度
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就搞不懂了，i5 4430这些低端跟i7 4790k配同样的铜芯风扇，难道发热量一样？
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电能最终转化为热能
根据定义在cpu处产生的热量，即cpu处消耗的电功率不应高于TDP。
但是cpu同时也向外输出信号，这些信号也是携带能量的。
因此输入功率应该是cpu输出的功率和cpu消耗的功率之和。
给物理帝跪了
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你家和邻居家的水管一样粗就代表你们每个月的水费一样吗？
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Thermal Design Power只是一个最坏值，无论漏电率多高在默认状况下不会超过这个数值，因为这个数值是给散热厂商看的。turbo boost允许超过TDP几秒至几十秒，不过也会受到温度限制。
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