日本华人论坛 CPU也许是CHH第一个拆盖实验(使用液态金属后温



日本 -
测试环境:
CPU:I5 3570K,
主板:ASUS M5G
内存:4*4g三星DDR3 1600 30nm绿色节能条(矮条)
散热器:HR-02 MACRO,使用附送的TY-140风扇接至调速器固定至最高转速也就是1200转左右。

超频设置:OC至4.5G,1.300v电压,跑P95 10分钟。
未拆盖前,CPU温度最高为55度,核心温度最高为75度,室温25度。

3.jpg (23.51 KB, 下载次数: 6)

2012-5-15 02:17 上传



这是测试用的工具,美术刀,MX-4硅脂,以及IBM小型机的power7 CPU散热器专用的液态金属.


1.jpg (103.35 KB, 下载次数: 0)

2012-5-15 02:29 上传



拆盖过程总体还算顺利,一开始先用美工刀小心翼翼的从一个角深入,不断晃动扩大接触面继续深入,基本按这个方法就把4边都轻松敲开了,但是结果还是在最后一边犯了错误,由于用力过猛,刀子横着穿过了整个顶盖,不仅划伤了核心,还划到了我的大拇指。

正在用刀拆盖

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2012-5-15 02:29 上传



拆开的核心,核心上已经点上了mx-4硅脂,还没有抹均匀

IMG_20120515_000239.jpg (154.32 KB, 下载次数: 1)

2012-5-15 02:30 上传



此时我心都快凉透了,以为CPU已经完蛋,只好死马当活马医,按日站的步骤,换用MX-4硅脂,用双面胶粘回顶盖,重新装好散热器,万幸的是核心损伤的部分应该没有触及到电路,机器正常开机了。但是,第一次测试结果很不理想……核心平均温度甚至上升了10度,因为没有清理残存的黑胶就直接上机了,也许与双面胶贴加厚了cpu顶盖与核心之间的距离导致的?

第一次测试后将残胶大部分擦掉,准备进行第二次测试。可以清晰看到图片上核心右下角的划痕。

4.jpg (61.03 KB, 下载次数: 1)

2012-5-15 02:31 上传



在清理完残胶并重新涂抹MX-4硅脂,重新用双面胶粘上顶盖,并重新安装了散热器之后,开机跑P95 10分钟后,CPU温度最高为52度,核心温度为最高73度,有了2~3度的差别。但是明眼人可能也看到了,主板温度也由开盖前测试时的31度降低到29度,降低了2度,说明整体环境温度也降低了2度(虽然没有在室内温度计上体现),所以实际上核心温度与拆盖前是几乎没有变化的……

拆盖后

4.jpg (20.92 KB, 下载次数: 0)

2012-5-15 02:32 上传



准备上液态金属了,把cpu重新拆盖以后可以看到核心和顶盖的硅胶涂得还是比较均匀的

5.jpg (530.9 KB, 下载次数: 3)

2012-5-15 21:09 上传



把硅胶擦干净,贴上液态金属片,周围再用一圈硅胶做密封

6.jpg (489.09 KB, 下载次数: 0)

2012-5-15 21:10 上传



上机测试,P95 10分钟后结果是……

4_1.jpg (23.08 KB, 下载次数: 0)

2012-5-15 21:10 上传


核心最高71度,CPU最高50度,相对用MX-4硅脂,使用了液态金属后有2~4度的降幅。

由以上的测试已经看出,更换硅脂甚至于使用液态金属对于超频至4.5g的这块i5 3570k的温度改变是很小的。而且拆盖还是有风险的,如果手法不熟练或者忙中 出错很容易损坏核心(我这次还是比较运气),所以希望还想拆盖的朋友三思而后行。



此外由于单反被人劫走(借走……),所有照片均为小米手机拍摄……不太清楚请大家海涵。







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LZ加油啊,现在有无数玩家在纠结着上不去D3呢*/-92

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划伤了核心对热传导有影响吧?

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关注楼主

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你试试**机上机,带散热器安装,而不是无压力的按上去。。。

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坑爹的测试你也相信

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这里也开盖了

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第一次试验已经是完整的装上顶盖并正常安装好散热器了

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关注楼主的测试~

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好歹来点图啊~

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直接上液态吧。我觉得,不是太靠谱。
因为从逻辑上来说,pceva 的测试是很实际的,你想一想,显卡的热量尤其是A卡,不还是通过硅脂从核心传出来散热的?所以 pceva 的测试实际上没什么问题,相反,我真的是怀疑日本的那个文章。

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开完盖再开核,3960X就是这样出来的*/-93

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PCEVA的测试只有一个疑团:扣具到底压力有多大,这一点也只有作者自己才能知道.

PS,这一点光看图片是看不出来的,不是说硅脂和散热器底座碰到了就是100%的实现导热,不然Intel也不会规定散热器的扣具压力磅数,只有达到了这个磅数才能实现100%的导热效能.

而日本的测试也存在疑团:硅脂怎么可能存在20度的导热差异?Intel总不见得拿牙膏当硅脂用对吧,所以这里面也有疑问.

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关注楼主

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上了几张过程图&……

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这个得关注。如果散热底座是凸起的应该会更好的压紧

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pceva那边有个人也刚刚发了个拆盖帖,据说满载温度从80+降到60+

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支持开盖*/-24

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开盖越来越流行了呀……感觉谜团反而多起来-.-
其实呢,能用就好……

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lz好人  支持一下*/-30

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    LZ的注册时间也不短了,怎么还不会在CHH上传图片?我这里都是红叉

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额……刚才在编辑……现在好了……

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    另外,原来顶盖和基板上的粘结胶一定要清理干净
    LZ后来也反应过来了,不清理干净,必然会增大顶盖和核心之间的距离


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    期待后续测试
    测试结果决定着我是否还制定开盖测试的计划 */-49

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后续测试得等到明晚了……今晚实在扛不住了……手还挂彩了。

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    辛苦了,养精蓄锐,来日再战

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    目前开盖测试生意火爆:http://www.xtremesystems.org/for ... ped-from-79C-to-71C

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勇气可嘉

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看看  如果温度能降下来 考虑2600K换了

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楼主威武不错,有DIY精神啊

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"内核被划那么大一刀,竟然一点事没有"   这才是这个帖子最有价值的部分。

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*/-15 最近撸多了手抖*/-15

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换液态金属应该能号很多


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换液态金属应该能号很多


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只能说intel太坑了

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额。。。牙膏确实可以当硅脂用
效果是一样的
但是
牙膏不比硅脂
用了一小段时间后,立马就因为水分蒸干而呈现出结块的现象。


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关注~
不过问题是~
我觉得开盖没有那么好的效果~
期待后续

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这个电压有点高,新核心在这个电压就是发热大户啊,建议1.2v以下测试下稳定不

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如果没有液态金属,我觉得还是不要开盖了.

因为这个盖子是靠四条边和芯片接触的,如何保证盖顶和芯片顶部的接触良好?特别你还在四边贴了双面胶增加了盖子的高度.你可能觉得双面胶很薄的,但这点间隙可能就可以极大减弱导热.

你只涂了这点硅脂,能够保证CPU和顶盖充分的接触吗?

最好换成黏稠性比较好的,量比较多的硅脂试试.

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有没有哪位把自己的3770K贡献出来试试!R本那个文章,温度逆天啊!

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你就别在这说了,至少2遍地测试,并且能这么做的人不至于山炮到连接触都弄不好。

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*/-49*/-19*/-95*/-94*/-21  LZ果断好人呐 我的是不敢开盖

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碉堡了,比我先一步

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对LZ的精神很佩服, 其实我也一直在犹豫要不要把自己的3770K开盖, 主要是最近工作太忙没时间搞, 但是小日本的那个文章我是不会相信的, PCEVA的测试很真实, 没有去怀疑的理由. 小日本的东西还是悠着点, 爱情动作片都可以把假的做得像真的一样.

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现在是有人做得好,有人做不好,而不是没人能做好.

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哎,你质疑点合理的也行。

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这样自己动手 能重复验证好一些
现在几个开盖的 2:2 平手
就看液金效果是不是真的那么突出
还是不要妄下结论的好,免得大家去开盖但没有预期的效果


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还好 我没买小米手机 ~~~~~~~~~~~~

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不知道你有没有仔细看贴……我第一张照片(准备材料)里就有液态金属了。只是昨晚的测试时间太匆忙没来得及换。今晚的测试就准备换液态金属了。

还有,经过我的观察,原有黑胶的厚度是大于我双面胶的厚度的,也就是说开盖后的CPU顶盖与核心之间的距离比未开盖前的距离更小。

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可惜不是I5 3570K太坑爹就是我碰到了雷U,这颗U 1.2V,4.3G跑p95都无法稳定。

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哈哈,安慰楼主


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俺比你强一点,1.2 4.3稳定,4.4不行

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咳咳~~~看见你了。明天就给你BOSS去电话给你加薪水,尤其是那个液态金属。恩。你懂得。*/-93

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牙膏当硅脂我倒是用过,刚买2600K散热器没到的时候就用超频3压2600K,后来拿它压E5200没硅脂就用了牙膏。。。效果比1块钱一袋的温度还要低一些,就是跑个国际像棋后能闻到牙膏的香味~~拆开后牙膏粘在CPU顶盖和散热器底座上,拼了命用水才把它洗掉~~后来从牙膏换成酷冷黄金硅脂温度降5-8度~~
不要小看牙膏哦,关键时刻也能顶一顶的~~

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顶 小米手机

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支持,现在流行拆cpu。。

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楼主很强大,实践出真知!顶楼主这种勇于探索的精神。

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看来以后拆盖的改善都要拼rp了.......

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求“IBM小型机的power7 CPU散热器专用的液态金属”的出处。
咳咳……这个……工作之便……你明白的

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这样的话核心会不会很容易碎掉

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pceva那边r大的评测已经出来了,换液金能低5度左右,期待楼主今晚的折腾

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第三张图片“正在用刀拆盖“怎么看起来比例好奇怪,cpu显得很小,那美工刀看起来好可怕
楼主手割伤没啊?diy的精神很让人感动啊,佩服!

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楼主没有用那个所谓的液态金属散热呀?!呵呵,貌似普通硅脂是没啥用

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支持大人搞的测试,谢谢

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支持楼主!楼主V5!

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真的厉害,详情有木有*/-49

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鼓掌啊~~

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支持一下,日本人的连截图都没,软文无误

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求链接发自真心!

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对了另外,抚摸一下楼主,慰问一下楼主因为实践而受伤的手指头,摸摸。

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http://bbs.pceva.com.cn/thread-45160-1-1.html
看看lz截图吧,我大概扫了眼,一楼跟下面三楼的图差20度

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液态金属已经使用,效果不明显

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支持开盖测试用行动检验真理的楼主,也亲手证实了液态金没那么强。

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我也看到了,这帖子里LZ获得了8度的降温,还有个同学降了15度,不知道怎么会差这么大。

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    群雄逐鹿 */-49

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    目前看到的开盖测试:
  (10度以上——大,10度以下——小,个人本帖标准,仅做参考)

    http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/sebuncha/20120511_532119.html (大降)

    http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?280892-3770k-IHS-Removals-CPU-temp-dropped-from-79C-to-71C (小降)

    http://bbs.pceva.com.cn/thread-45221-1-1.html (小降)

    http://bbs.pceva.com.cn/thread-45276-1-1.html (大降)

    http://forum.xitek.com/thread-1010461-1-1-1.html (大降)

    https://www.chiphell.com/thread-470205-1-1.html (小降)

    等样本够多的时候再做总结专帖吧



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我手里还有点这货...没有LZ的勇气去尝试啊

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不错,CHH第一个公开吃螃蟹的人。

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被划的地方一定是有保护层,如果能把那层磨掉,会不会再降个几度

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还是安心默电4.1g用用。

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玩了5年小型机,还从来没碰过cpu惭愧啊。。。

兄弟是什么渠道搞到power7的液态金属的?要是售后那边的话我也问他们要点去

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楼主辛苦~
英特尔坑爹~

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因为你用液态金属的时候没有写过程,我就是提醒一下,你用液态金属的时候,是要让温度上去让它融合一下的.

不知道你有没有做这个步骤,还是就是像用普通硅脂一样,装上去就直接测温度了?然后觉得液态金属没有什么作用?

你有没有让温度跑到80,90度过?


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帮顶,看来小日本在忽悠我们呀,怎么可能差20度呢,即使涂牙膏也不会有20度*/-19
我的3770K就不开了

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有一次我换显卡散热,那个散热粘的太牢了,我用力过猛,结果连gpu的一个角落晶圆也给扯下来了,结果报废,真是纠结

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热  CPU热 帖子更热!*/-95*/-95

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这个当然了……关掉风扇让CPU飙到90多度然后死机,然后重启才开始测温的

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看看学习下*/-95
日本 Japan
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