还记得上次我测试用的那颗体制么?
1.30V稳定4.80GHz,温度是85~90摄氏度:
搞笑的来了,因为那颗CPU测试完之后我已经卖掉,为了测试开盖我今天又买了一颗,结果发现1.30V无法稳定4.80GHz,于是加压,可测试下来的结果居然比之前一颗低了10摄氏度左右...电压更高温度更低,这尼玛Intel绝对有问题!!
1.32V稳定4.80GHz,温度为75~85设施度:
前-超频-满载.png (263.87 KB, 下载次数: 2)
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真皮沙发*/-12
有没有考虑过室温～～～
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来来，分享下周期
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有点夸张了……
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这颗硅脂涂的比较薄吗
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表开玩笑了好么....
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两颗都是开盖的温度吗？
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看来轮子之前卖的对啊 */-19*/-19*/-19
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PS,虽然我还没开盖,但就目前已知的情况来看,很有可能就是因为每一颗3770K的温度个体差异巨大,才会导致PCEVA的斑竹测试结果不明显而日本媒体测试结果很明显,这只是怀疑,等我开完盖就知道最终答案了,先午睡~累死了~~
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买颗凉爽的U得靠人品了?*/-914
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还没开呢...
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这个我早发现了，论坛上很多1.2V不到超4.5的烤鸡温度在75左右，我这颗大雷1.3V 4.5G的烤鸡温度也是75左右，1.2V左右4.2G就70度上下，所以电压是决定温度，但是我觉得频率在IVB上也决定了温度。估计INTEL出厂时挑U有他特定的标准有个温度和电压的比例线，差的到3550或者3570上去，稍微好点的到3570K上去。
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可是,买走我那颗的朋友,前几天大家也看到他发帖了,就是那个内存超到DDR3 2800的,他自己也说我卖他的比他之前自己买的体质要好,和我今天测的这颗明显超频体质不好,要1.32V才能稳定4.80GHz,可偏偏体质不好的反而温度低...还是说大家今后挑U又得看超频体质,又得看温度体质,这尼玛太恶搞了吧...
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跟频率应该关系不大,你看我这2颗数据不都是4.80GHz么.
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如果个体差异这么明显 那个别的开盖测试就没意义了
以后js就开卖包开盖有奖的cpu了
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PS,室温差别不大,都是25度左右,所以大家可以排除室温的影响.
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3930K的体制差异也很大
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那就是以后中奖几率又低了，有温度大雕和电压大雕之分了，二合一大雕几率又少一半
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从SNB开始我就发现猫腻了。
我的2600K满载时核心温差最大达到8度。
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不改 阴特尔本色 */-91 */-41 */-10
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理论上说,我认为不可能
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额....这个差异在 工艺控制上 不太可能啊 */-91
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我倒觉得是不是因为CPU die内部的温度检测有个体差异？也就是说检测不准。农企的推土机不就检测不准么，有时候显示温度比室温还低
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电压更高温度更低 我在Q6600 那时 已经知道了*/-93
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本来CPU就存在温度差异,不同CPU差个几度很正常,但从来没差别上升到两位数过.
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首页留名
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量具 未校准过 ?
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下午四点多了，还睡啥午觉
赶紧开盖先啦*/-93
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两颗U的批次一样吗？首页留名
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*/-95这么差
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我认为 这个 差异 是 Intel 新 硅脂 封装造成
电压高 温度低 明显不符合 常态
以前用 软钎焊工艺 这个差异小 也就是你说的 差别不会上升到两位数
找几个开盖的图片看下 可以明显看到有的薄有的厚
电压高 温度低 应该就是 封装时 硅脂涂抹薄厚接触造成的
QQ截图20120519164222.png (175.1 KB, 下载次数: 0)
QQ截图20120519164457.png (201.44 KB, 下载次数: 0)
QQ截图20120519164530.png (215.71 KB, 下载次数: 0)
硅脂薄 接触好的 开盖只能下降10度左右
硅脂厚 接触不好的 开盖可以下降20度左右
个人猜测 你卖的那个cpu 开盖可以降20度左右
你现在 手里这个 开盖也就降10度左右
这个是坛子里下降20度的可以明显看到 他下面部分的硅脂很厚
aaaa.jpg (17.56 KB, 下载次数: 0)
这个是 轮大 开废的那个 硅脂 算是 比较薄 均匀的
bbbbbbb.png (160.38 KB, 下载次数: 0)
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谁开谁知道 */-19
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纠正错“设施度”，有木有福利？*/-19
By the way，IVY桥真让人哭笑不得。。。
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*/-49早几百年我就说过，按摩店不给力后intel放松品控——先把漏电大的照样拿出来卖，以后再高价卖品质好些的
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难道要怀疑intel的做工了？
盖子和核心之间的硅脂涂的有差异？涂的不好的温度高？
按理说同一型cpu 电压一样的情况下功耗应该差不多才对，即使有个体差异也不应该差这么多
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CPU开盖失败,CPU已挂~*/-15
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*/-19*/-19*/-19
轮子节哀
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*/-91轮子…… 节哀
这次我终于忍住了 没有入3770K 继续2600K
我怎么觉得 这个怎么和90NM时候的prescott那代差不多呀 难道又是漏电的缘故
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*/-92轮子节哀…………
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再买颗小心吧··毕竟开盖有奖！
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摸摸 小手一抖，两千木有
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坐等轮子掀开IVY的天灵盖
此举等同于华佗之开颅取疾！
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听说温度高上了新银箭，热管却温温的
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有个核心温度奇低
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这个靠谱
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Core Temp不靠谱，1230识别为2500...
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*/-19作为阴谋论者，我邪恶的猜想：想想台积电的2×nm问题，能不能猜测CPU用的22nm制程还不成熟，就用低效率的硅脂来掩盖其实好坏差距非常大——这也大概也能解释为什么SNBE用的不是22nm，22nm中其实有不少高频下运作困难的瑕疵品——等到22nm成熟，也就是Haswell的时候，Extreme大概也能用上22nm了。
——————以上都是YY，请不要喷我，谢谢。
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比较认同这个观点，INTEL这次是不是觉得最近CPU市场波澜不惊，所以决定给用户增加点乐趣了*/-12
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温度固然重要 可是高压会加大电子迁移 会缩缸。。。
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根本就是手工涂硅脂没涂匀
卧槽。。。
尼玛不学好跟农企学
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能不能不随便胡说？AMD近几代的U都是钎焊
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看了轮子开盖失败再来看这个帖子，
发现轮子买了个新cpu唯一的用处就是发现了“这次CPU的个体差异十分的明显! ”
有种莫名的喜感又有一种淡淡的忧伤！
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坐等开盖测试。。。
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卧槽。。挂了啊。。。
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我隐约听到了轮子开盖看到die后的那一句“艹”*/-91
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制程转换跟日常工作中的工艺改革是一个道理，都会有一系列问题是未知的，说难听点这代的U就是试验品
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看了好多IVY了 ~~~~就发现RP 还是很重要的 ~~~顶~~~~~~*/-31
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最好能弄清楚CPU编号（批次？）是否有影响...
我的是L210B402...
新人报道!
1.5v 5g 地雷2500k路过~
22nm不成熟?
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intel最近很喜感啊
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CPU里的硅胶一看就是人工涂的 差异应该就在这
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真假？！*/-91
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第一代3D晶体管肯定工艺不成熟噶
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我也怀疑是3D晶体管的工艺问题
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= =~ I家别玩火**就行了
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轮子你又买了一颗啊，看来要将开盖进行到底了
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漏电率高了
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确实有这个问题，我之前的散片1.264V4.5温度也比刚入的盒装的1.2V4.5g要低，不过好似这个问题以前就有啊，以前什么4G E52的时候不就什么高压低位，低压高温什么的了
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不会是因为手艺更加成熟了吧?*/-93
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原来只看U本身的体质，这回连硅脂体质都得纳入考量了啊*/-85
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是不是CPU盖子里面抹硅脂好坏的问题? */-91
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嗯。
我也道听途说是加压越多越热，比如：
1.264v 4.0G 60度 vid 1.250v 1.264-1.250=0.014v（加压）
1.250v 4.0G 65度 vid 1.218v 1.250-1.218=0.032v（加压） 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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