日本电子维修技术 CPU悲情的INTEL 22NM製程~遺珠之憾IVY頂級處理器37
http://www.toppc.com.tw/articles/1300/ivy_22nm_3770k/
在今年四月份~INTEL即將跨入22NM製程 推出跟H61/H67/P67/Z68同一腳位處理器
在日前入手3770K之後.就陷入瘋狂的記憶體較調跟測試
一直到這兩天才有時間做CPU本身的超頻測試..
不測還好..測完..我只能說..成也22NM 敗也22NM
先說說INTEL 新製程的優點
效能更高.平均同時脈下效能約比2600K高約10%
記憶體控制器更強..(這之前我在另一篇文章中就講過..DDR3-2800將成為超頻玩家的基本盤)
支援PCI-E 3.0 提供直接且更高的頻寬供顯卡及各種高速週邊使用
最後..理論上製程越小.溫度越低.可超度越高
只是在製程轉移的過程中發現..當DIE(CPU核心)在製程不段縮小的過程中
接觸鐵蓋的面積相對縮小......
造成熱量無法快速傳導到鐵蓋.更不用說鐵蓋到散熱器了
除了乾冰液態氮等極低溫散熱外..空冷或水冷散熱.這次已經無法透過鐵蓋的傳導
有效壓制CPU核心的溫度了
相信有在玩超頻的玩家都知道.當溫度到一定程度時..CPU會進入保護狀態
第一階段就是降速....這點在板廠努力放大寬限值的情況下 一直到32NM製程時
都還能看到因為製程改良所帶來的頻率提升
可惜的是22NM初代製程.並無法因為改善CPU鐵蓋跟CPU DIE(核心)之間的傳導
讓CPU本身的頻率可以再往上提升
目前看到的情況是 5.2~5.3G要開機進系統很容易..跑單核軟體測試也很輕鬆
但是當所有核心滿載的時候......溫度會急遽爬升..輕輕鬆鬆頂到INTEL保護值 105度!!
這時CPU就會馬上降速...
手邊這幾顆3770K...以現時的室溫.不管水冷或空冷..能夠核心滿載燒機的頻率
大概只到4.8G上下.....雖然還是比2600K等32NM製程的5G燒機 效能來得高些
但是降速等造成測試數據的落差...就很難考究
也就是說~當IVY上市後.大家會看到一堆5.2~5.3G的CPU(甚至更高).
但是都只能跑單核或少核心測試..無法做核心滿載燒機~"~
當然啦..離上市還有近四個月(NDA約四月十幾號)有可能INTEL會推出改良版
也可能就此打住..只能說目前透過友人向INTEL回報的結果..INTEL只回答製程問題
無法解決..除非製程有進一步的改善...
為什麼這次轉22NM特別明顯?
個人推策.有可能跟INTEL轉3D製程有關..造成晶元面積縮小(立體).導致跟CPU鐵蓋之間能傳導的熱量更小!!
不過也不全然是壞消息啦..記憶體強度已經達到空前的狀態了!!
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之前爆料好像没有这么说的啊。。。
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这个事是无法避免的，并且其实 32 nm 的 2600K已经有这个表现的。1.45V 以上的CPU 温度始终压不下来。
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同時脈下效能約比2600K高約10%???
对于tick来说这算很大的提升了
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就是說:單位面積熱量太高了*/-27*/-27即使是說他的總熱量比之前少
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现在的只是22nm最初期的产品，回想2010年初的第一批32nm cpu也不怎么样。
等明年22nm工艺成熟之后，估计默认频率都有4GHz了
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没办法 单位面积热量反而更高
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这句话其实有点暧昧啊,我琢磨了下,就怕是同时脉下效能功耗比提高10%就比较蛋疼了,毕竟如果是效能提高10%的话,架构不变只改制程的话,总觉得似乎有点难...
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楼主的料还是很合理的
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所以说，所谓极限频率大部分人没有什么价值，稳定电压和散热系统能承受的最高频率才是关键
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内存真的效率更高了
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看着标题很文艺~进来看看
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这是正式版的CPU吗？
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出改良版也不会有效果，3D堆出来的，肯定不如2D平面散热好
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对俺这种上网平民，300-600区间的性价比U才有吸引力
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4G干什么都可以了啊，我只关注集显表现如何
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难道还是要选3930k*/-19
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性能都过剩了，超了没意思
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*/-48 CPU神马的不是很在乎...显卡才是我关注的
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比较同意
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那4核心超频到5G，电压一般能稳定在多少，温度主要还是看电压把。
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那么买IVB-E啦,表面积够大的
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G530撑着，观望中
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等正式版吧，难道是故意这样的
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这是什么理论。。。*/-91
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我是这么想的，比如，取相同质量，相同温度的水，一个放在杯子里，另一个放在碟子里，当然是碟子里的热水凉的快啊。intel新一代处理器采用3D晶体管，散热能力当然不好了啊
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平时用的话感觉4G没什么不够了
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不懂微处理器结构的我赞同，也就是说die已经不能表示出处理器的规模了。。
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很早以前就有人预测，随着核心越来越小，发热密度越来越大。
看来以后需要睾科技铁盖了。
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可能这就是3D晶体管的弊端吧
堆高肯定比平铺占地面积小手邊這幾顆3770K...以現時的室溫.不管水冷或空冷..能夠核心滿載燒機的頻率
大概只到4.8G上下.....雖然還是比2600K等32NM製程的5G燒機 效能來得高些
但是降速等造成測試數據的落差...就很難考究
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感觉有了2600K可以跳过这一代
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折腾继续,相信intel
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看来还是安逸用snb了
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以后要么直接在核心里面开水道，顶盖上就是出入水口，否则照这个态势下去，以后制程更先进了，散热不是都要成问题了啊
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成也3D 败也3D
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成品es正显都出来了 也就是这样子了 铁盖问题或许可以改进一下，核心是不可能改了。。。
同频率效能提升10%？ 这个架构不是没变的吗？怎么会提升呢
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黑色幽默。。。
阴谋论下，这难道是Intel限制超频的新手段?
*/-49
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现在有能操到ddr3-2800的条子吗？？
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以前P4有揭盖超频。难道在IVB重现？
按照LZ所说的，用风冷估计能难4核满载5G，那么水冷呢》？
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这么看的话，只能选择2011了~~~~
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同感。同感~！
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有个假设：目前追求新制程，除了为了节约晶园降低成本外，新制程带来的极限频率上升也是一个重要因素。
因此，在目前工艺无法解决22nm制程的散热效能问题的情况下，制造厂是否可能为了做出能稳定满载运行在高频率下的CPU，而故意放大DIE面积。比如原本40平方毫米就可以放下的结构，在边上留无用部分而扩大到60平方毫米甚至更大！
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辛苦半天减小核心面积就这么被放大？
...放大无用面积还不如直接在铁盖里直接灌装导热材料...
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无论怎么灌导热材料，都不可能比直接加大发热源与散热器的接触面积效率高
另外，我也说了，这个做法是我胡思乱想的、为了制造出能稳定跑6G全核心满载的CPU而可能存在的特别工艺。这种U定价绝对不可能低，浪费的那点硅片成本根本不是问题
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主流的CPU应该不会
毕竟升级制程需要花很多钱来弄设备，其中回收成本的一部分就要归功于缩小DIE面积降低成本
以超频/高默频（比如现在Ivy极限是4.8Ghz）为主的CPU还是占Intel出货量的小部分，整体来说市场上大部分的CPU的主频还是停留在散热完全可以压制的范围之内的，再加上未来构架的提升，完全可以满足大部分个人以及企业的需求
（不排除核心数量增加导致DIE面积扩大的可能，另外CPU整合更多主板功能或许也会导致DIE面积扩大）
当然了，Intel X结尾至尊版的CPU，和一些商用特殊需求高频的CPU（貌似有一款Xeon是双核，4.xGhz主频，2w刀一块）会不会在散热上多做一些功夫就不好说了
但是以散热为前提故意放大DIE面积的可能性我觉得还是很低
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intel干嘛就不肯把顶盖揭了呢
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超导材料啊！！快点来吧！！
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严重同意，需要新材料了和新的导热技术，从而增强DIE和金属外科之间的热传递效率；话又说回来，如果是DIE内部的热传导不出来，导热技术的改善似乎作用不大
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我就没等着，先入了2700K，等22nm成熟了，再入！
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IVY都杯具了， 3930K乐了。
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结果可能是
1、intel官方揭盖
2、能够极限超频的型号，区分于普通青年所用的22nm
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纠结到底是ivy还是sbe..
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so sbe用32nm？
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进来看看…………
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弄成两个DIE 不就解决散热了么，哈*/-19
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其实我是在等2600K跳水 */-16 IVY神马的还是留给权贵们折腾去吧
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有个疑问就是 为什么要用铁盖的 如果换成铝铜上盖应该会好不少吧
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既然是3D制程
干吗不在堆栈去延伸出一块和CPU核心面积相当的铜片，这样就可以在内部将热量先导一部分出来
只不过铁盖内部的接触面需要一定的更改罢了，这个物理方法比弄啥液氮要容易吧
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Sandy到Ivy这主要构架不变的换代一般不会'跳水'的...内存效能这么高对使用感受能有多大提升？1333和2133我都没感觉差别。
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INTEL最近推出的超频保险服务，感觉隐约和IVY有些关系。
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ddr3-2800 真是个蛋疼紧，这么高的频率，超了标准值太多了，会不会不稳定了？
还不赶紧支持DDR4 不是说DDR4的条子已经出来了么
1155 1156 2011 H67 Z68的 接口板子搞了不老少，怎么不适当的加大一点u的核心面积，总是搞高度集成，光做的小不如做的略大更稳定的说 做的大点还可以使劲的加L2 L3啊 集成稍好点的集显之类 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01
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