前言:很多前辈都有提到CPU的安装对内存超频有着重要影响，在扣具安装上总结一句话就是“不要过紧过松”，问题就来了，什么叫过紧过松？之前一段时间一直执着于4800c17 17的tm5烧鸡，调到身心疲惫也没有任何进展，直到近几日通过调节扣具的松紧程度来烧鸡…………简直发现了新大陆
先说结论，cpu扣具的松紧程度不同，对imc的压力也不同，一个合适的扣具松紧程度有助于发掘imc潜力。
测试平台，10900k+微星z490itx，散热ek360 aio，本次内存条用的是某瞻的oc-bie。
过程简析，固定一组不易过测的参数，通过调节cpu扣具的松紧程度来进行tm5的1usmus快速测试，以报错最少的判定为该松紧程度下达到imc的最强点。详细过程，本人平台固定4800c17 17 32 350，tfaw16，sapwm800，io1.37，sa1.47，内存电压1.63，其余全自动，将螺丝拧到无法再拧紧，这个无法再拧紧你们自己体会，之后逐次对螺丝进行松动，每次松八分之一圈（嫌麻烦的可以以每次四分之一圈进行），每次松完之后固定同样的参数进行tm5的快速测试，经过多次测试后就可以得到该组参数下的imc最强点，在该松紧程度下经过了多对测试，原先不能开5000的可以开了，原因不能跑的参数可以跑了，c9bjz甚至能4900tm5快速过测了，因此得出了最开始的结论。
这个方法尚未得到其他人的验证，欢迎各位尝试验证，放几张调节过程中的图。
以下图片分别松0.5圈，0.75圈，1.125圈的测试情况，这三张图片都是固定的参数，（关于这个测试的时候和测试结束aida64osd屏显显示的电压不一样事情我觉得你们能吵吵一年），最后一张图是在1.375达到最佳点，经过重新调整后4800c17 17终于过测！
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结论是？
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结论开头不就有了嘛
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我看的时候还没有
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结论是太紧了不利于达到G点
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我怎么看内存电压和IO/SA电压都不一样啊，松紧还会改变电压？ 而且你CPU核心电压也不一样，本来CPU核心电压也是会影响IMC的啊
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唉，这不是第一次发帖嘛不熟练，就是如何找出最佳g点
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我的经验是扣具4个螺丝孔中靠近内存那一侧下边的那个得小心，不能太紧不然就压到信号布线了。反正就是首先要保证冷头的平面水平稳住，同时然后主板pcb也不能有弯曲
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bios都是给的固定参数，烤鸡过程和烤鸡结束aida64显示的有区别的，既然是为了找到最佳点，这个是必须要保证的，影响内存超频的因素太多了，我只是说扣具松紧程度在超到imc极限时已经成为了一个重要因素
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太有趣了，但我实在懒得测了。装新机的时候再玩
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你对比图片1和图片2，再对比图片3和图片4
1和2是测试中，3和4都是结束测试，你观察下电压变化和错误数量，通过测试情况趋势，如果说bios里面什么都没动，那我觉得真是玄幻了
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这都行？估计可能是因为调节以后让触点接触达到最佳电气性能的情况下，有点意思，有空回去玩玩看。
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思路清奇 有意思
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图1，2，3都是固定的参数，图4是我以最佳点经过调整后过测的，上面已经说的很明白了，图1和2我没跑完是因为错误太多了，截个图也只是为了证明我跑过这个圈数下的测试情况，还有很多是根本来不及截图就蓝屏死机了，另外aida跑的过程中和结束后在osd上显示的是不一样的，我的条件里面也没有说防掉压多少多少，如果自己喜欢可以加上这条
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真的是通过调节“压力”来调节测试的压力
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不是VCCIO VCCSA变大带动的变化吗？。。
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但如此这般，很难保证结果随着正常使用不漂移啊。
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在可预见的未来，核电火电或将影响超频表现
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别的我不知道，但是扭太紧在薄的板子上会使CPU正下方的主板PCB压力过大变形突出，然后扯掉电容
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如果这个结论成立的话，OC极限也应该会有关系...
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漂移就太夸张了，如果漂移的话早过了过松的水准了，同样会引起imc的更加不稳定，我松到2.5圈的时候烤鸡也是一堆错
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玩的很有细节啊 以前我们只知道 太紧了不能开鸡 就松几圈
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不是哦，图1/2/3是完全一样的参数，bios绝对未动，图4是确定最后最佳圈数后重新调整过的参数过测的情况，在未烧鸡和烧鸡时osd屏的电压显示的确是不同的，这点其实不用我说了吧
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扣具松紧影响内存确实是存在的，华硕特别敏感
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宁到死主板离死不远了
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你这io sa都不一样啊，而且最后过测那个内存电压还高了一档吧。
还有过测随机性的问题，
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没那么麻烦，跑分时默念天灵灵地灵灵，太上老君来显灵就有50%的几率能过关
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这不是玄学，林大以前视频讲过，会影响布线
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imc 还真tm 吃松紧
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喵总说到了我心坎里去了这么做可能令人讨厌，但真不希望看到论坛以后越来越多的拧螺栓帖子
1111111.JPG (333.53 KB, 下载次数: 0)
你要拧螺栓拧到主板都变形那是另外一回事情，那叫非正常操作
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确实挺让人讨厌的，主题已经很明确了，寻找imc的最佳点，关于这个电压的事情前提条件也很明确了，麻烦您仔细看完再来说好嘛，非要和我说我BIOS动了什么什么，前前后后弄了大半个月汇总经验和大家探讨一下这种情况，我是为了论证我自己想法，动了数据不就等于推翻了自己的想法了么，另外我主板可没变形，拧螺栓是细微的调整,细微能明白细微么
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我没说之前你也没提动过bios里面设置，那是后来编辑的
另外，我圈出来的各种颜色对比，能看懂自然看得懂，看不懂也就看不懂吧
单纯只是不想搞得一群人去拧螺丝
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看的出来你没仔细看过我的帖子，前提条件控制参数对松紧程度进行细微调整以发掘最佳的imc，你难道想要证明这些自动电压值对烤鸡的影响是嘛，当然CPU电压值对烤鸡的确也有影响，这点的确，但是我这边用的都是同组参数，同默认电压，我不认为CPU的默认电压会对本次寻找imc最佳值有严重影响，最后请你自己烤鸡试试看，在微星默认的防掉压模式下，bios固定IO/SA/DIMM电压进行烤tm5，烤鸡之前，烤鸡中，烤鸡后在osd屏上是不是都是一样的，请不要把图4放进来对比，图4是我在最佳圈数下各项值重新调整过测得图，再强调，看完贴再回复好嘛
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我也发现了松紧对oc的影响，但我觉得不仅仅是触点接触这么简单，还包括顶盖对die的压力变化，不仅仅是大小，还有侧偏与否，如果没有侧偏，顶盖对die压力平均，触点压力也平均，且压力合适，则会达到oc最佳化。说穿了，四点式的扣具（反正固定主板上的永远四个点）不容易四个点都在一个平面上，压力有侧偏影响oc很正常
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超内存本来就是玄学 高频对散热器扣具的松紧度之前就有人印证过 某些人要尊重别的人的实验结果啊
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是的，我也尝试过对每个螺栓进行分别的调整，不过试了好多次发现还是没有原来的理想，况且组合条件太多了，调整单个、两个、三个，调多少实在是太费时间了，不划算，所以以每次四分之一圈或者八分之一圈进行调试我认为是比较快速好用的
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学习一个
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很久之前我就在这么干了，只不过那时候用的mt
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还有这样的操作
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你可以这么想，三点确定一个平面，然后保证第四点也在这个平面上，所以固定牢三个，调第四个，是抓住了问题关键
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既然这样，厂商可以把扣具做成一个卖点呀~
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膜拜前辈，mt可太烧时间啦
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这扣具是不是可以设计成三角形
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厂商只保证你基本的需求，如果要考虑极限oc下的扣具精度，成本太高
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i家的115x底座，插槽自带背板就是三个螺丝固定的
但扣具拉力大，三个孔固定怕pcb受不住，厂商这么设计总是有综合考虑的
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确实，产商肯定都是从实用性，成本等大众需求考虑的，所以这个压力点只能自己折腾了，对了，不知道冷头方向影不影响oc方面的
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我好像知道为啥我的8086K+华硕Z370G+金士顿3600CJR为啥连3800都上不去了？扣具拧的太紧？？
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你这个显然是主板太普通
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别这样呀
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这时候就体现出amd优势？不会过紧或者过松？不过这个是影响针脚还是pcb弯曲程度从而影响内部导线啊，如果是后者那么两家一样了
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螺丝的松紧确实会导致imc是否稳定，林大视频也说过的。不用在意其他人的看法。想折腾的可以去试试。
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真●压力测试
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你们所说的扣具，指的是cpu风扇鳍片？还是指的主板背后的固定散热器的那个部分啊？
小白求问
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这个就是电气性能的影响吧，并不是玄学 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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