日本电子维修技术 内存救救孩子吧，如何确定内存PCB层数？
如题。困扰我很久了。。
我看内存条的边上经常有一个金色的小标记，有的是圆圈有的是三角，这是拿来区别PCB层数的吗？
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孩子你好，不需要困惑～内存一个不需要受力，另外来说呢内存而言能不能超是内存好坏的唯一标准～所以几层内存不是件很重要的事情
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看PCB左右两边边角,一般有个小平面上面有数字1,背面有数字6或8或10,6就是6层PCB,8是8层,以此类推.我接触过的高档芝奇的是10层,真香32G是8层,三星原厂的16G纯ECC没有这种展示,但按照插拔的难度应该不低于8层,镁光原厂的32G纯ECC也是8层,海力士的没接触过不清楚.
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谢谢大佬！！
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基本都是8层 10层的
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为何纠结这个呢，普通的8层也一样可以超强
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哪怕是带灯的8层都有很厉害的，比如KST
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PCB的层数是根据电路设计来的，越复杂的电路层数越多。增加层数是迫不得已，内阻也会增加，这不是好的参数。
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增加层数，内阻增加
是怎么得来的？
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张口就来？
层数增加制造难度上升成本增加，这是唯一的缺点
对电气布局优化来说，多层板的层数越多，布线越容易得到更好的性能
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内存和显卡的PCB比中低端主板良心多了
现在主板一堆4层，强度不够是个问题
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pcb并没有什么鸟用。安钛克的b die10层PCB，A2版型，一样超不高压不下小参…
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马甲克星快救救我 倒不是纠结8层会性能不好 而是之前看有人晒10层的三叉戟 就挺想知道怎么看层数的。。
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因为我以前就是在认证实验室工作，内阻是会明显增大的，只是多层数的电路设计会尽量避免通道跨越多层。
增加层数对工程师来说都是最后的选择。
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三叉戟不都是十层么？
PCB看层数没法看，尤其是你这种考虑8层10层的
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你是民科认证的吧？
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你说的对啊，增加层数就会增加成本，对PCB厂的工艺要求也会越高。
所以，只有电路的设计的确是需要更多空间拓展的时候才会增加层数。
如果你的整体设计根本不需要更多空间，强行增加层数有什么用？
而且通常PCB厚度都是严格控制，增加层数意味着必须压缩通孔大小，无论多好的工艺，铜厚都会出现误差。
有多少故障都是因为通孔拐角处的铜断裂，以前分析故障做了成百上千的金相切片，我以我的工作经验张口就来。
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我还蛮想看到有做这个专业的出来科普一下新知识，毕竟我以前做的都只是实验分析，并不是搞设计。
以前的工作每天都跟研发工程师打交道，也许国内的电子行业比较low他们说得不一定对，但是对我人身攻击并不能说明我的言论是错的。
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射频信号的阻抗过孔很难控制的
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你的意思是过孔对高频信号的阻抗不好控制？
但是我知道的说法是，信号层多就可以降低布线难度，减少信号线上的过孔！这和多层板会增加阻抗是相反的。
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我说的是内阻增加，具体增加多少要看它有多少层，通孔的铜厚偏差有多大，内阻增大不一定马上就会影响到性能，它跟所有电气参数一样都有阈值。
研发工程师在设计电路的时候会计算内阻，然后要求PCB板厂把各个位置的铜厚控制在多少范围，层数越多铜厚的偏差越难控制，工艺水平强的供应商能满足要求，但这也就增加了成本。
然后层数多了，PCB的物理耐受性能也会下降，我上面说的那种通孔弯折处的断裂并不是出厂不良，而是产品封装的时候冲压 震动 超声波冲压以及客户各种日常使用中导致它断裂。
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原来如此，学习了
我一直以为层数越多越好
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其实已经跑题了，我想说的是用PCB层数来决定性能强弱是很荒谬的，设计的人需要多少空间他就会用到多少层，够用就好了，多几层毫无意义，显卡主板厂商也不会那么做。
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好像传统的认识是，层数越多，布线越容易
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我不知道您平时接触的工程师都是哪些，但您对于PCB的大部分说法都是错误的。
1、“多层板增加内阻”，不对。另，所谓内阻是指，阻抗？
2、“增加层数意味着必须压缩通孔大小”，不对。这个看设计需求，小pitch封装的元件/高密度布线才需求更小的过孔大小，与层数无关。
3、“计算内阻，要求PCB板厂把各个位置的铜厚控制在多少范围”，不对。按照您的描述，我把这里的内阻理解为阻抗。PCB微带线阻抗控制，要求同时控制层叠方式，介质厚度，介质。铜厚仅仅为其中一环，且对阻抗影响较小。
4、“层数越多铜厚的偏差越难控制”，不对。因为涉及到电镀，铜厚控制的确相对较难。但层数与厚度控制无关，主流的多层PCB工艺均为压合，不会因层数增加而带来铜厚控制困难，普通4层板为1+2+1压合，普通6层板为1+2+2+1压合，更多层数的普通板看工厂的选择，HDI板要根据盲埋孔设计决定压合方式。
内存pcb属于高频板，有差分阻抗控制，线路等长的需求。更多的层数能让设计时更少妥协，当然层数的增加是边际递减的，就看成本与性能的取舍了。
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我转行好几年了，好多东西的确不再那么清晰了。
感谢你的扩充，不过上面也说过了，本来这就是成本问题。
芯片里带有电子元件的逻辑电路，增加数量会提高算力提高性能。
而PCB里印制的线路只是纯线路而已，多那么多层也就是多一堆铜导线。
根据整体设计不同，空间的需求肯定也有不同，可能用多的层数做出更优解，也可能多的层数只是多余，我想表达的就是这个意思，用层数来判定性能高低是不对的。
然后上面说的内阻我也解释过了，很多人只觉得越多越好，却不明白多了也会造成麻烦，堆料≠性能。
再就是关于通孔，那是多层PCB必须的存在，层数越多孔自然越多，只是到底多几个的问题罢了。
如果还有说得不对的，感谢指正。
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张口就来？
增加层数一般是最后选择，通常意味着设计偷懒
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民科翻车现场
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其实应该增加一个讨论的条件，在相同的设计及设计要求的前提下，
如果能2层板解决的工程师肯定比需要3层板才能解决的有经验，或者说化了更多时间去调整布线；偷懒的直接软件跑一下，勤奋的手动调整多一些；多层PCB并不会带来性能的提升。
当然，我也不搞PCB设计也不做layout，只是看别人做了很多，大约知道怎么去判断一个硬件工程师的用心与不用心
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一群非专业的质疑专业的，也只有国内论坛上才能看到了以前我也记得多层只是代表工艺先进 并不提倡 正如楼上所说 能六层解决问题就不要八层了 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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