日本电子维修技术 水冷【破案了】alphacool TUF 3080 冷头 显存温度撞墙
华硕 TUF 3080 O10G，用了 Alphacool Eisblock Aurora Acryl GPX-N RTX 3090/3080 TUF with Backplate 冷头，显存待机5-60度，跑显存测试的时候显存温度就110 撞墙了，此时GPU温度才40多。按说明书贴了附带的导热贴，逐步安装的，可能是什么问题呢？
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会是导热贴贴的不对吗? 可是这玩意就是按位置贴好就行，也没啥技术含量吧？
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估计跟坛里其他人的BY冷头差不多意思，有公差，贴合不是很好。需要自己不断调节硅脂垫来确保贴合。
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拆开看看，导热贴上是不是有显存压过的痕迹，来判断导热贴是不是和显存贴合了
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公差公差，自己拿莱尔德去调吧各种厚度都买点挑个最合适的
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如果厚度不够，能用1.0 和0.5的叠加吗？还是必须1.5的？
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叠的效果肯定差点把，可以自己去买 1.5 2.0 3.0都有的
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冷头带的是1.0的，如果加厚到1.5了会不会导致GPU又压不紧了……
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应该大概率是贴合不好导致的。如果贴合好了，可以压制的很美好。
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还有1.25厚的，或者可以买含硅油多的导热垫，可塑性比较强，螺丝上紧后会被压开，比如莱尔德300系列的导热垫，淡绿色的那种。
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导热垫是软的..........
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我好像是同款冷头
装了背板后，跑游戏显存能到90多度
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那你这个应该也没压好。正常**跑满显存也就80多度
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叠好了，不会有什么影响的
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刚看了下，锻炼110度，算力60多。往背板喷些酒精再用风扇吹，算力马上升到80+
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拆了看看吧，水冷显存不应该撞墙的
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首先烤机时用手试试背板的温度，如果很烫证明是安装到位了的。如果温度低有可能没安好，可以在导热垫与板之间上点硅脂试试。
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我的FE也换了这个，但是温度还是不好...买了个90000那种最顶级的打算试试看了
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4楼正解，能形成与显存形状刚好匹配的印子才能说明贴合没有问题，既然都拆了，不如换个好点的垫子，利民的实实在在的降20度
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和我的bp冷头遇到一模一样的问题，我花了一个周末解决了。就是显存散热垫不贴合导致的。
从官方建议的1.0mm换到了1.5mm，core -150 VRAM+900 的情况下，55C+95C。算力90左右。
原来的帖子被删了，因为挖矿相关吧。只不过我感觉这代GDDR6x的发热量很多时候甚至比核心都要高，一旦贴合不好，瞬间爆炸。110C是开始降频的温度。
感觉以后烤鸡别的软件都歇歇吧， 直接上挖矿软件，跑两个小时没问题才说明冷头安装好了。
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莱尔德300系列导热性能不是很好，只能说够用那种...适合公差匹配不好的冷头用（by说的就是你QAQ）
越硬的垫子(含硅量低)导热越强，但可塑性比较差...用力压都不形变...比如利民那个
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功耗限制在70%，显存超到21000，CPU32°，显存70°
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用硅脂挤一大坨就不会有这个麻烦了。用7783，7921这种不怕干的硅脂
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Alphacool 显存导热贴厚度说明书上有误，最好实际自己撞上去看看是否有间隙
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已破案，果然是硅胶垫和冷头没接触上。1mm的薄了，1.5mm的厚了，最后把1.5mm的拿锤子锤薄 再涂点硅脂算是搞定了。
农民工满算力工作的时候，室温26度，水泵速度2200转，显存70度。水泵转快点温度大概在64度。
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只要导热能力跟得上厚个0.5mm都不存在的，何况还不到0.5，装上螺丝一拧自然会压紧
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利民的螺丝压不动，1.5的上去后gpu硅脂压不开
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这么夸张
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你得硅脂垫质量不好。。好的特别软。一压就摊开。。
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利民的导热垫，应该是导热效率最高的啦 电路 电子 维修 上网搜搜新的intel服务器平台消息，就看了STH评测的X11SPH-nCTF，LGA3647的主板 Supermicro-X11SPH-nCTF-Six-Plus-Two-RAM-Slots.jpg (215.09 KB, 下载次数: 1) 2017-8-12 15:45 上传 电路 电子 维修 一个联想G360拿来的时候是按开关没反应，也没有待机电流，拆机，没发现进水，量没有3V5V，量开关也没有电压,量待机芯片，有19V主供电，量3V5V阻值正常，
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