日本电子维修技术 水冷换KL家双D5光驱水箱后水路无法循环，求助。
上水后一直用老版本的RP-452，今年换管时摔裂了面板就想着升级成新版的（忘记是2.0还是2.2了）。但是遇到一个大问题前来求助各位大神。更换了水箱后水路一直无法循环，方案是D5串联后进显卡到CPU之后过冷排回到水箱。昨天把东西全部拆开后直接水箱接单个部件测试，全部都可以启动循环，但全部串联起来后又卡住了，水流计一动不动，气泡虽然走的慢但还是有反应的，水箱里也能目测到进水带起的水纹，可开了一天机还是无法正常循环。我已哭晕在厕所里又爬起来发帖。
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你CPU 冷头 是不是 接反了 进出水口 还是 CPU 冷头 里面的 导流板 装反了？
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没有转反，冷头和水路并没有做修改。现在考虑是不是FM17坏了。D5速度全开后水箱里都起水浪了但计流器还是不转。
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改 换个 FM18D 啦
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大着胆子直接开机，发现只是计流器不转，水路循环其实已启动。玩着玩着连计流器都好了。但我还是弄不清是为啥？真没安全感。
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kl的流量计是会莫名卡住。。。不过一般都是水路里面有杂质了之后，换水清理水路时流量计也得冲洗的。。 fm18t10用户路过。。。
我那个之前有段时间还会自己转的转的越来越慢然后卡住了，弹一下又好了。。后来拆下来洗了洗恢复。。 而且感觉垂直放置相比水平放置比较不容易卡。。。最近水路又有点脏了。。
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谢谢分享解惑。换水箱时顺手清洗了冷头还换了新水管，但唯独忘记了水流计。
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同轴的螺旋桨流量计的缺点就是需要大流量来带动。。我一般都用水车型的流量指示，在小流量下也可以顺利运行。电子流量计也是alphacool那款的40L/H就可以顺利带动
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KL的FM系列流量计，除了180度的FM16，其他的转子设计基本都相同，注意他是有方向性的（外壳上有个箭头）不能装反，另外KL的轴承设计对水冷液清洁度要求比较高，水里有杂质比较容易卡住，运转时还有很轻微的滴答声（类似机械表的滴答声音）。
其实KL的这些电子流量计结构已经出了快10年了吧....依然还没有靠谱的同价替代品（不要和我说BP和BA的电子流量计），水冷本来就够小众的，水冷电控就更小众了：）。
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围观水区大佬~~
每次看到拖大在水区的贴，都觉得应该置顶~
自己用的FM19，还真没发现轴承的这个要求~~用坏一个，又买了一个~
这次又受教了~当初就是看了《水冷的秘密》才来了论坛~一路倒腾~~
借楼主的贴小水手有几个问题请教下拖版大大，还望楼主海涵~~
一 为什么KL的流速计要有方向性~BA和BP的却可以不用考虑方向~随意安装额，个人感觉固定安装方向其实有时会给安装布管带来一些局限，而且电子的每次都得考虑，如何隐藏链接线~现在的水冷电控和灯光就是线的问题,比较麻烦有时为了藏线会想很久~甚至更改部分方案~
二：水冷系统散热效率和水泵冷排配置问题~机箱迎广GRONEV2~
现在水冷配置是：
泵为：单EK DDC 3.25，满速。整个方案用了三个45度接头，三个90度急弯，90度缓弯接头比较多，两根蛇管~三分厚软管~
冷排是黑冰的上420GTS+后120GTS+下SR2 120MP，140风扇是追风者140MP，120风扇是EK纯白,机箱进风双14CM追风者~平常转速基本都在900-1600波动~满速设置为温度超过60即满速~
水过四个头：显卡冷头是EK的FURYX，CPU冷头是KL390CA，主板MOS冷头是定制的纯铜的，还有个KL的GPU220在压北桥~
现在FM19水流计在上游，垂直安装，测得流速是2.2/m~
CPU:AMD 8370，1.47V，4.7MHZ，显卡没超~
现在回帖的同时，AIDA64测温显示，主板温度41，CPU温度是45-46，核心温度31-37，GPU二极管36，现在室内温度29.6，总感觉流速和温度都不太理想，目前看来是不是水排规模不够？泵有必要更换为双DDC3.1来提高流速么？
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1.KL为了体积小，用的是轴向叶轮，为了轴承能在小流量下也能转动，所以在叶轮之前设置有导流模块。如果反过来，导流模块就不能起到作用。BA和BP是径向叶轮，而且轴承、测量精度和读数便利性....用过你会懂：）。
2. 对这些规模来说420+120+120应该完全足够了。如果不放心可以测试下满载半小时水温和室温的差距是多少度，低于10度则无需担心。如果高于十度，可以试试看风扇全满速，打开机箱侧板看看能否降低水温，以及水温对温度的影响。水冷看待机没有太大意义，看满载半小时后的温度比较合适。水冷不是制冷会受室温影响，所以不同室温下和不同负载下温度都是不同的。
2.2/m是什么单位？猜测是2.2LPM？我想单泵在这样的水路里面应该达不到2.2GPM。单泵带那么多东西这个流量算正常的。换双泵肯定能明显提升流量，但是不是能明显改善温度存在疑问，因为流量在对性能的影响中不是最主要因素，从报的型号看，除了MOS冷头不清楚情况，其他都是一流的产品，本身存在问题的机会不大，建议检查下冷头的安装，上液态金属取代硅脂（HBM的Fury X请谨慎用液金）等。
个人浅见，仅供拍砖：）
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非常感谢拖大，这么晚了还来回我贴~！受教受教了~
嗯，不好意思流量这里没有说清楚，~流量单位LPM，在KL的接受面板上，没有把单位设置为加仑~
硅脂使用的是台湾采融的欧洲版PK-3，随冷排一块海淘的。导热系数是11.5还是12记不太清楚了~
420单面从下朝上，后120和底部120都是双EK120做的汉堡~
按你之前贴里说，合格标准是1加仑，所以我总感觉现在流速还是偏慢，再就是看了AIDA64的数据后，感觉核心温度和CPU表面温度相差好像比较多，自己猜测不知道是不是流速低了，造成表面积热~
关于MOS冷头当时定制的时候脑袋抽了·本来是想让卖家在冷头里加几个水道，因为这板12相供电超了之后确实很热，卖家给的水道是三条，向外竖起的翅片，翻看了很多资料后，发现一般有经验的水冷厂家都是向下往里挖，不会让水道凸起太多，否则在较小的空间内水阻会很大，~当时没什么经验，还觉得这样很好~再就是KL的390CA，官方说是0.17的水道阻力应该也不小~
没太多经验，都是自己一路瞎捣鼓~总觉得420都顶上了~怎么待机也得有个40吧，现在室温30.5度，待机温度是49-50度，
你说的满载是指使用Prime95，拷机半小时么？
根据我现在水冷的能效，是不是可以理解为，如果想继续改进温度，与其在现有的设备上折腾，不如加大冷排规模，再上个360或者240，加了排之后单泵估计就更吃力了~也得相应的添加一个泵把~
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其实我感觉你只是想要折腾，那只要服从自己的欲望就好了.....
满载是指PRIME95+furmark半小时，或者懒惰的话也可以用POCCT的电源测试半小时。
冷排规模我认为应该不是最大的问题了，你可以通过满载半小时后的水温和室温差来判断。问题可能在于冷头和部件之间的热阻，也就是硅脂和安装方面的问题。1GPM是理想标准，达到最好，达不到也未必就会出问题，如此而已，流量并不是影响效能最主要的因素。
我对A平台不太了解，已经几年没有用过A家产品了，就I家非硅脂U的经验，用液态金属取代硅脂应该会有一定帮助。对硅脂厂商自己公布的导热系数，建议不要太认真：）。
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多谢拖大指点~受教了~非常感谢~
就是想折腾，姜还是老的辣啊~~一语点破~，有点想再来块黑冰~
看来好好测测水温和室温的温差才是重点~
最后也谢谢本帖楼主~~谢谢~
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