今天有空继续用“键盘”来抬杠，这次是两个问题：
一. 295X2上的散热总成：120冷排，能压住9900K吗？
二. 240、360冷排改善了120积热问题，但120真的会积热吗？
先明确一点，我们一般认为硅脂作为芯片和其它结构的完整导热层（也有人认为硅脂是填充缝隙，仅起到辅助、次要作用），这里我说的是一般认知也就是硅脂是独立起作用的一层导热层。所以不论是CPU还是GPU，冷头的热量都是从硅脂处吸取的，相同的水冷设备和硅脂厚度下，水冷散热效能相关的因素唯有与其接触的硅脂导热系数、温度和面积，至于硅脂下面是什么结构、什么东西完全无关。
举个例子，散热压泡面。泡面盖子涂上硅脂压紧冷头，只要硅脂材质面积厚度和温度一样，散热的情况是一样的，所以CPU硅脂差什么的，这点上别杠，大家都一样。
大家都知道芯片的发热要通过三明治结构进行传递，GPU采取芯片直触设计，那我们先来分析：
对比对象为I9 9900K 默认频率，开盖换液金 VS R9 295 X2 全默认。这两者用120冷排压温度都是60度左右，可以直接比较。
TDP 500W的 R9 295X2确确实实用的是120冷排，而且温控完美，没有开玩笑。
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将9900K分解做成上图。芯片本体中，电路层和上面的硅层视作一体。
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这是R9 295 X2的情况
通过功率导热公式可以演绎出：TDP=导热系数X面积X温度差÷硅脂厚度，硅脂厚度两者相同，导热系数液金是显卡硅脂的10~20倍，面积方面GPU大5倍。联系公式中我们可以看出，GPU因为核心面积大，虽然TDP极高，但热密度反而只有CPU的20%。但是，显卡使用的“廉价”猪队友硅脂就拖了后腿，哪怕考虑到现实情况中可能出现的涂抹不均匀、气泡，液金无法达到标称导热系数的情况，GPU大概率在传热上是比开盖换液金的CPU要差的。
这里我们要特别理解下“温度差”。不论是硅脂还是纯铜顶盖都对导热有负面影响，因为温度差越大，导热越快，而硅脂则会大大降低温度差从而影响导热效能。温度差=TDP÷面积÷导热系数，这就会造成一种情况：295X2的温度差将远远高于CPU，也就是导热能力更强，GPU核心温度低，冷排压力大。带入数据我们发现，几乎达到数倍。
也就是或对于冷排来说散去295发热的压力远远大于CPU。如果一个水冷设备能够压住这个GPU，那它当然能够应付传热条件更好的CPU了。能站稳欧超的队伍当然可以搞定中超，这是很简单的逻辑道理。
至于120会不会积热严重，那就要看295X2会不会积热严重了，如果295不存在这个问题，那9900K就一定不存在。
当然这些不能解释这对矛盾，本帖主要目的是反驳尝试用热密度（面积）来解释这种现象的人，阁下有什么高见请务必回帖让我看到，谢谢！
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真 云分析
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呵呵，9990xe吊打你，120冷排能压住14核全核4.8g 4.9g满载干活
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这云分析的非常云
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我用120薄排压不超频默认用的1700x，待机50度，fpu 3分钟内72度，后面就是水温慢慢上升的问题了。今天回家我要试试看反人类400压这货能有多少度。
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这是直钩钓鱼吧......理论上如果存在100%单向热转移介质确实120排压9900K毫无问题(热力学定律表示滚回去重修大学物理比较好)
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不是说了吗，9900K热转移条件比295的要好，但120可以压制295，so
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压住的标准是什么呢？我就是99K+龙王120，室温20多度，待机40多度，能跑测试。机箱是mk3s。
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标准就是满载下温度不会继续升高，而且在温度墙之内。这是最低标准。
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什么意思，意思是120水冷可以压住超频后的9900XE？
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https://www.chiphell.com/thread-1959509-1-1.html
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1 按照mm2功率密度看 99k 180w大概是1w/mm2 295x2 具体功耗不清楚 估计到不了0.5w/mm2
2 冷排规模越大 水温度越低 温差越大 热传递效率越高
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GPU大概率在传热上是比开盖换液金的CPU要差的，这句话存在问题，导致后面的推理和结论出错了，lz再想想？
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这种没ｎｕａｎｙｏｎｇ的云分析，在chh发到底有啥意义
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CPU顶盖上没有硅脂吗？
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建议学习传热学第一章
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你先比比CPU核心的面积和GPU核心的面积...再看看单位面积发热...
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9900K需要头顶上温度低来增加导热效率，这能理解。但从冷排来理解就不对了。假如两者核心都是60度好了，水冷头那里，9900K液金导热系数更好：55度，295X2硅脂差劲：45度，环境温度20度，很明显9900K的温度差更大，与环境的热交换更好，295的效率则因为温度差太小变得很低，一边是这样的情况下，都能够解决295的发热问题。
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面积GPU大，但硅脂的导热系数是GPU的小，看看公式，这两者不是此消彼长的关系吗？
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你去翻翻硅脂评测...看看导热系数能影响多大...除非是液金了
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估计240水冷 勉强可以一战
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我的对象是冷排，传热越好，同环境热交换条件下，核心温度越低，但对冷排的压力也就越大。295的情况不就是这样吗？
我重新编辑了方便表达我的意思。
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我说的就是显卡上的普通硅脂和CPU开盖换的液态金属呀！
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既然知道自己是云评测，那么就买一片回去自己试试不就好了么
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主要是cpu顶盖那里还是要涂硅脂。
如果也涂液金，还有一个问题，传热介质层数增多，效率也会低。
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全核4.8用龙王120压可以跑fpu一个小时。看你要压什么电压，5g应该是不可能的，不过可能有1.1x跑5g的大雕。
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5G的9900K，我一开始用海盗船280一体水压，后面换上了360一体水。
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这都能云？120压不住99k是事实好不好...
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从295X2的表现我们可以得出结论，120好歹也是一个能压500瓦TDP芯片的冷排呀 哈哈，为什么压不住100瓦TDP 超频也才200瓦的99K呢？
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俗话说，实践是检验真理的唯一标准。
9900K在很多z系列主板上，全默认状态，满载是不降频的，维持4.7G主频，电压更是无理由的1.2x甚至1.3x，囧。怎么可能只有100w
顺便，基本没有9900k会开盖换液金，这个前提完全脱离实际。
另外，不说室温，不说风扇转速之类之类的也是不行的。测试软件是啥也没说，prime95新版第二项那种，功耗很高的。不过4.7温度确实比较低，和5G+比较。
GPU散热压力小不少，核心太大了
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结果我们也看到了，你觉得500瓦TDP的295X2需要240甚至368冷排吗？
9900K短时间内可以突破TDP上限，但长时间烤鸡还是会回到标定TDP附近。
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能量密度来解释是错误的，面积和导热系数是比例关联的，公式我已经给出了。虽然面积是GPU大，但是GPU的硅脂导热系数低太多了，直接抵消了面积的散热优势。另外你可以看看RX5700，这是一颗面积不比99K大多少，但TDP翻倍的芯片。
还有我说的是120冷排和它上面的风扇哈，在都是用于电脑芯片这种差不多的场景下，他们能够和环境交换多少热量。
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我贼船的H80i V2确实压住了
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9600k 120水排 玩玩游戏压的住吗？我用利民120 plus感觉噪音好大，机箱只能120水排。
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理论我不清楚
基于我系统的实测，380W的1080TI大雕轻松风冷压到73
实测日常满载220W的4.4G 5820k，大霜塔只能压到85
若是敢跑FPU，分分钟破98
我那块500W的7990恶魔13，也就是个三风扇，压到85
500W的CPU风冷还没生出来吧
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试试2990wx嘛 平时也就300-500w
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毕竟云分析.................... 你用过120水冷压次旗舰或者旗舰级别的显卡吗？ 你会发现水冷的散热效率在GPU的表现绝对超过CPU的，
还有用风冷的CPU散热器压在显卡的核心，散热效率也比CPU强太多了................
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接触面越接近水平镜面。导热系数比铜低的硅脂或者液金。越薄越少。导热效果就越好。
所以说硅脂涂抹得越多越厚越影响导热速度。当然如果你2变接触面都十分粗糙非镜面。
硅脂多涂抹点反而有助于填充坑洞提高导热效率。如果是镜面的只需要中间压绿豆大小的一点液晶就能吧CPU 上盖接触面积填满。多了反而会溢出。
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cpu主要是核心面积太小，散热效率低下，并不是说120水冷散热能力不行，而是说更大的散热器可以更低的降低冷头接触面温度，帮助热量更快的散出来，gpu那么大一坨核心，散热效率比较高，容易搭配散热
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兄弟多少电压？AVX没有offset跑5G?
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主板M11F bios里设置5G电压1.32 AVX设置0 跑FPU的时候看CPUZ电压显示1.26左右
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大哥，您的模型CPU少算了一层硅脂啊
295X2：PCB-GPI核心-硅脂-冷头
9900K：PCB-CPU核心-液金-顶盖-硅脂-冷头
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在我看来，水冷，兼顾着性能和静音~
您这120，跟起飞一样的声音，有意义吗？还不如700多的猫头鹰大散热呢
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跑的时候温度多少啊？我也是H80i GT，温度不低呢
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之前夏天跑的时候 跑了二十分钟左右 稳定在83度了 不过平常使用也到不了这个温度 玩游戏最多六七十度
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H80i V2 用过几个月，日常使用没问题，但压住这个词语，定义不一样。我理解的压住是在大众体质下超频（比如5.0G），烤P95或者FPU温度不超过90度为压得住。
电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收
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