笔记本散热模块加热管或者加紫铜在cpu上效果大吗？？还是直接上抽气的风扇那种效果好
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效果不大。另外抽风散热不考虑，噪声难以忍受。
效果好的就是四个瓶盖，更暴力的是改水冷。
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当前设计已经是最科学的了。铜和热管导热性能好，铝鳍片散热性能好，组合起来是效率最高的组合。
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拆机清灰换散热硅脂，然后买个下面带风扇的散热底座…这是我能想到的最佳方案了
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看你的笔记本属于哪种类型。
如果热管够粗、出风口截面积够大，那换一个7921这类适合高热密度高工作温度的规制就行。
如果出风口截面积足够，但热管不够多，那增加热管有意义，比如坠机堡垒那种故意砍热管的。
如果出风口截面积不够，那做什么都没用，除非上水冷。
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没有铝鳍片散热性能更好这一说
除了微星这家万年铝制鳍片外。
其他几家的高配游戏本几乎清一色纯铜鳍片，只有中、低配模具才上铝鳍片
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把笔记本型号列一下啊，淘宝上有的型号有散热改装套件的
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传热过程为铜底-热管-鳍片-空气。
先分析热量从热管到鳍片这一段，在此之前都是铜底-热管。因为功率有限，热管焊接牢靠；可以认为铜铝鳍片与热管的充分接触，热阻不具有差异。
近似认为气流恒定且均匀，故环境空气温度恒定；热管输入鳍片的热量恒定；铜铝散热片面积相同。
单位时间内鳍片向空气传热量 Q=kSΔT，k 为空气导热系数，S 为鳍片面积，ΔT 为鳍片与空气间温差。
ΔT 由铝和铜的比热容和质量决定，由于散热片面积相同，则认定为体积相同。
铝的比热为 880J/(kg·K)，铜的比热为 390J/(kg·K)，铝的密度为 2.69g/cc，铜为 8.96g/cc。
单位体积铜铝上升 1K 所需的能量之比为 1.48:1。
也就是说铝的温升速度比铜更快，故 ΔT 更大，Q 也更大，单位时间传热量更多。
所以理论上铝鳍片散热更快。
但是，铜所能带来的高级感和心理作用是铝制部件无可撼动的。市场不会因为你讲了科学而倾向你。
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大兄弟，分析方法从根本上就错了。
整个热交换需要考虑的是以时间为变量的连续过程，不能离散分析。分析这类问题至少要用到微积分。
说白了就是烤鸡多久，最终稳定在多少度。
市面上有些型号的散热器有铝鳍片和纯铜鳞片之分。实测中温度稳定后纯铜的往往比铝的要低一点，当然也仅仅是低一点而已。
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微积分在这写都写不出来，还有几个人能看......
这只是近似讲明铝并不是垃圾的简单道理。
完整考察这个问题铜和铝也不可符合这么多近似条件。
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没什么卵用，常年玩准系统，花了800买的定制风冷，比原厂也低不了几度。终极解决方案就是水冷。另外有个妥协的方法就是找个风扇底座往上吹风，需要把笔记本的底盖拆掉
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word自带公式编辑，然后截图，或者手写拍照。和同学网上交流时我都是这么干的。
同样的散热器纯铜的确实要比铝的好一点，然而好不了太多。
与其在这长篇大论这么多，而且还是错的。还不如自己买个同型号散热器，像快睿C7这种有铜铝之分的，自己实际烤鸡测试下。
各种实测和推论不符时要纠正的是自己的推论。
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这本是传热学一维稳态传热公式应用的课后作业题和结论。CPU 烧机过段时间发热最大稳定之后可以算恒定，至于其他我不打算多扩展了。
至于散热器，我的三个版本的 AXP100 全部没区别，只和风扇相关。
“几个大功率工业设备的水排也是铝的”“高端笔记本是铜的”
这种也不能绝对论证什么，那都是工业选择。
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有条件的话多测试几次，数据整理好后求个标准差之类的。
工业选择多数情况是够用就行。铝的又轻又便宜。能达到要求干嘛要上铜？成本贵，重，散热提高也不多。
笔记本散热空间有限，在狭小空间内尽可能的达到散热要求，因此大部分顶配游戏本都是暴力风扇+多热管or均热板+纯铜鳍片。可即使如此，极限烤鸡依旧凉凉。。。。
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热力学三大定律虽然都可以用微积分表达，但是实际在热力学工程中大多数情况下用简化的理论公式或者经验公式来解决实际问题。比如在散热器的有效面积不变的情况下，风扇功率与换热效率的关系是开根号乘三次方，我估计这个论坛没人知道。楼主的铜管粗细也有经验公式，但我也不知道，至少是忘了
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吸热散热都是跟体积挂钩的啊 我记得很久之前的论证了 铜铝同体积铜的优势不小，但是一旦上到中大型体积 不说价格 那重量会砸死人的，笔记本又是那种能省一克是一克的产品
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你这个只考虑比热。比热是一方面，铜的导热系数比铝高啊。377比230
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在严格模型里，材料导热性能随温度变化，还是各向异性的，要做有限元分析。
如果单纯用一维稳态传热公式的话就不需要考虑散热材料本身的导热率。
就像你计算水吸收多少热，不需要考虑锅子和水本身的导热率。
但是正如我上面说的，这只是大学水课作业题水平的分析，只当抛砖引玉。
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CPU散热器这种大小的差距不大很正常。
另外游戏本属于“移动便携轻薄台式机”的范畴不要和一般的笔记本划等号
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我不是找桩
Intel 原装风扇，带铜芯 的 比 全铝的 好。这个是什么原因？
另外感觉这个带铜芯的比等三方的好多“高级”的强
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就当稳态考虑也要看导热率啊，你光看空气传热那一部分只看空气导热率，忽略了散热器接触面和鳍片之间的温差
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那是前一半过程，那不是铜柱，是个粗壮的热管，导热更快。
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作为稳态来考虑，可能有更多漏洞，暂且这么讨论吧。
热管的导热效率是极大的，大约是铜的 200-400 倍，可以近似无限大。
逻辑上那就相当于鳍片一直在直接接受热量被加热。
套用刚才的例子，热管相当于火和锅，鳍片相当于水。稳态意味着传热状态平衡。
目的是讨论散热性，就是鳍片到空气，不必再考虑热管到鳍片或鳍片内部传导了。
你要讨论金属内部的导热性，那暂时是没法讨论了。本来之前讨论的过程就很初级，引入这些变量不在我计划之内。
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就不要热管，假设一个简单的铜鳍片和铝鳍片的散热贴。按热量传导公式在k和S一样情况下其实Q和温差都是一样的，因为这个交换是和空气的
散热材料的区别仅在于散热器本身和cpu的温差，这里一样的公式，只不过这个k变成了散热材料的导热系数，自然是越高越好。比热容是用来算动态的，即产热/散热不平衡的时候温度的变化。拿比热容来说稳态的温差是没道理的
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问题就在于 CPU 不是直接贴在金属片上的，是通过热管。
热管的热阻可以认为没有，导热能力无限大。
热管的作用是把热量均匀分布到散热片上。
CPU 小于 300W，分给多根热管，多根热管又把热量分给散热片。
散热片的导热能力在这个模型下也足够大，不会阻碍热管传热。也就是热阻极小。
假如你要按稳态分析热管到散热片的导热过程，就要设定散热片无限大，温度不变才行。
就像之前设定空气充分流动温度不变。
这样的分析是不可行的，只能认为热管-散热片体系没有热阻。
（这是这个模型最大的漏洞，最好不要钻进去。）
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我想说的是不管怎么分析稳态都和比热容没关系，只和导热系数有关系。所以铝相比铜没有任何胜算
当然有热管的情况下二者导热系数都不太成为瓶颈
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那你想象成一锅铜水和铝水吧。
每个时间微元都是稳态，锅一样大体积一样。
在每个时元内火焰传输的热量一定。
在一个时元周期内铝水温度比铜水高。
在那个周期里铝水散失的热量更多。
时元堆叠起来就是铝水热得快凉得快。
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所以你的方法就错了啊，稳态分析是稳态分析的方法，暂态分析是暂态分析的方法
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CPU 功率足够大的状态下就是每个时元都一样的情况，真正的稳态。
这本来就是个本科普通作业题...
我是写过水冷翅片的论文但不能把那种东西翻出来吧，那有一堆我不知道为什么是那样的经验公式。
我只知道严格的声子理论能完整解释传热和散热过程，但我不会，没仔细学过理论物理。
(调整实验环境就能制造你所希望或不希望的实验结果......不是我造假，经验参数太难控制统一了。)
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普通本科作业题你拿比热容算温差也是服好吧
那没有相变的时候用什么算温差？
本科题目默认是绝热过程，不考虑辐射热。而且主动热交换器器设计的时候都几乎不考虑辐射热。
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说了这么多你看看自己的公式，里面根本没有比热容，很简单就是温差*导热系数*面积=功率，有这三个东西就足够了。你又没头没脑的跑出来个比热容
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CPU 输出是定功率器件。计算输入一定能量的温升用比热容。
截屏2020-06-01 上午1.05.56.png (151 KB, 下载次数: 0)
不过我也清楚这个模型受限于本科普通水平漏洞很大，混淆了稳态的真正条件。
讨论就此为止吧。
电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01
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