日本电子维修技术 机箱分享一个方案











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可以找我聊聊

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2019-11-4 12:29 上传



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高价呢(滑稽)

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我也是搞设计的,但是我没那么强的能力,看到这个真的好口水。

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2019-11-4 12:29 上传



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应该没发错区

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成本控制也是设计的一部分

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可能不是那么精准,但别的主题就更不搭边了

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不愧搞设计的 先不管机箱 这id和头像就是绝配

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补充一张

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2019-11-4 12:30 上传





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要是有成品就好了

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没那么快,在等X570

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不如自己做做看,设计和实际做出东西当中的gap其实还是蛮大的

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是不是可以考虑海盗船one主机的思路?U和显卡都能水冷,体积也不大。兼容性也不错的。

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不考虑,我在挑战厚度。上面发的方案目前是12cm的厚度

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既然只能插一个PCIE,那干脆就ITX好了

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就这六亲不认的设计还想卖钱,你以为是搭积木呢堆成一坨就行。电脑是要接线的,水箱是要泵的,所有带风扇的地方都是要通风的。还有重心不稳是会倒的。

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真酸,看不到初稿二字吗?

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你倒是提醒了我可以做个双显卡方案

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楼主看看ZADAK?

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了解机箱的时候就认识了这个代工厂了,其实ZADAK就是他们老板设计的。还是挺喜欢这个方案的

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LZ做哪方面设计的

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靠谱,做出来打算支持一下

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当然,不想再侧透rgb了

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RGB应该回归理性,现在的rgb已经越发的“鬼火”化了。我也有做相应的rgb改装方案,这里就不便上图了。

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RGB应该回归理性,现在的rgb已经越发的“鬼火”化了。我也有做相应的rgb改装方案,这里就不便上图了。

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各方面

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。。这个集成度拆装太难了
其实不会,侧透面板可以整个拿下来。就是走线得用定制线

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海盗船one的体积比ncase m1只小了1L多点。。
直接ncase就行了呗?

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目前设计看起来还不算太好 就跟概念车一样 期待完善和成品出来

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机箱非常帅!

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自己玩玩还可以,各箱体提供个人看法。matx高规格(逼格)板子太少客户群相应少很多,atx箱子玩的不是体积,itx目前同产品很多但非常有特点又高质量少。

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看着有点意思 但是只是.意思
ITX平台配SFX电源 取消HDD
进一步缩小体积 再看效果


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上次有个坛友做的硬走线,帅得一塌糊涂

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itx有itx的方案,这只是其中一个初稿仅供分享。多余的不便透露

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谁说ATX就不能玩体积了,我不但要玩还要玩超薄

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还有一种金属管超硬走线,那个才是真的硬

HPQ_F72B~M`R{0BJ9ZUG}]R.jpg (94.17 KB, 下载次数: 0)

2019-6-1 08:21 上传


QQ截图20190601082239.jpg (136.1 KB, 下载次数: 0)

2019-6-1 08:22 上传





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看着不错哦

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这个我可以,我们聊聊

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是生产还是设计呢?

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发错区了,谢谢版主纠正

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这个主板和显卡的兼容性不会很好吧,硬走线加严丝合缝的

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散热可以参考computex上泛泰的shift air,用罩网代替玻璃。就是那种蒙音箱的半透明黑色罩网,绷在塑料框架上。
既能保证通风,又能过滤灰尘,而且半透明,机箱里面有rgb可以透出来。

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取消3.5寸硬盘用15mm u2和7mm sata代替

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这个方案主打全尺寸

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是的,matx专用。显卡只能公版。atx和itx会专门做一个方案。

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感谢建议

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即使ATX也应取消3.5寸HDD,现在SSD价格已经足够低,HD3.5尺寸过大,取消能省不少空间,现在3.5HDD存在的地方也就是NAS了。

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看着效果图就知道价格不会便宜啦  吾等穷人看看就行了  莴觉得这三个风扇要是rgb就更美了 反正现在rgb也能关掉

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这个我就要另外的考虑了。高容量的3.5寸HDD还是有一定优势的,短期内不可替代。图里的hdd我是随便贴了2t的贴图,不必在意。实际的话肯定是4t起步的。而且这个仓位换个架子就可以放ssd了,还是很容易变通的

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最后能比高端品牌机箱便宜不少

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谦虚了

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自己会设计,那么可以先初步找个加工厂做个便宜的,流程知道了在整贵的

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嗯,准备先做itx的,做个3900x的高性能高散热小机箱

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等到加工的时候就会差不多推倒重来

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这个不可能,肯定要用木板或者亚克力试制的

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看到这个硕大的3.5寸硬盘就无语了
对于hdd硬盘有很骚的设计,现在不便透露。抛开这点,本身3.5寸也有大容量的优势吧?4t、8t这个级别没多少人能轻易用上ssd吧。

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你难道觉得4t 8t这个级别很多人有需求吗?

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放个2t也行,那里可以放两个2t也可以选择放4个sata的ssd,换个托盘支架的事

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其实ATX MATX机箱都还算不是特别难设计
ITX机箱要实现最高Performance per Litre相当有难度 我现在被热管理困扰了 打算自己做有限元分析 (完全不会ansys 好难)

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侧重点不同吧,我现在反而难在ATX方案了,atx那种长方形的版型很难做出合理的高度集成的装配方案,除非上分体水冷强行填满,但是那又太麻烦了。

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哈哈,多谢夸奖

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在隔壁论坛见过用1U电源的7.2L ATX机箱。整机尺寸为32*22.6*10cm,亚克力做的,成本40元

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1U不好搞啊,基本都是拆机的。如果1u方便的话就好设计了。

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愿意花1000块钱买机箱的人,现在4tssd还真不是事。等到你做出来2t单条的便宜ssd估计满街都是了。

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加油,现在做机箱的人很多,希望能有好方案。matx现在好方案超级少。

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那换个支架不就能放4个ssd了

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你可以直接加我qq

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看起来只是非常初级阶段的概念图啊,感觉实物尺寸的话还要放大不少才行

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哈哈,赞同

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支持楼主自己设计机箱,期待有成品。

我也在搞自己的机箱。不过我的外观设计是直男审美,主要偏重功能性方面的设计。

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宁的意思是我这是弯男审美?

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ABEE就是太高端,最后自己把自己玩没了,再看看乔思伯……

楼主如果真要打算靠此赚钱,太高端,消费群体太小众的东西是很难维持生计的。

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我只是初期要对标当前品牌机箱的高端系列啊。没说要卖的超贵。具体还是要看成本,主要目的是自己玩的开心

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不是,我说我的外观设计是直男审美

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不存在什么直男审美,你这叫实用主义设计

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样子确实不错,如果出成品了 价格不贵我就买,但估计会天价

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只是做个壳子,如果天价的话说明我这个设计失败了

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对啊,就是做个机箱么,我理解的对着呢吧

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其实还有内部装配方案啦,而且我会有相应的配件改装产品出来,比如硬盘、内存、还有一些覆盖件什么的。这款为了高集成我特意做成低兼容性的,到时候会有两种版本,一种是一体水冷的一种是图片上那样分体水冷的。

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等成品上市,看看价格,合适了就剁手了

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感谢支持

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非常支持你的想法,我苦于没有合适的紧凑便携ATX很久了,中间和很多人提过聊过这件事,基本都不了了之。
(我曾经写过2个多小时的视频意见反馈,可是最后基本石沉大海,这让我很郁闷,原因就是对方既没有更好的与我沟通,也没有坚定的把自己的想法变为现实,所以,最后不是出来一个我不喜欢不需要的东西,而是它从来就没出生过,这才是最尴尬,最悲哀的)

希望这两个机箱能够对风冷足够友好,因为很多便携用户是因为专业需求才寻找紧凑大机箱,并且对风冷有绝对的优先考虑,而不是喜好,比如我。

比如风冷限高不要低于170mm,或者 MATX 机箱不要低于145mm。 ATX机箱不要低于 170mm (很高兴你恰好是在拿X399 MATX做范例,目前即将发售的 猫头鹰 D15S TR4 将TDP功耗控制至少来到400W,有了它将来无论是2990wx 还是可能的64C,默频或锁频默认工作应该是完全没问题的,这也将大大提高你的机箱受众群和接受好感度)

另外,对ATX电源的绝对支持,由于大功率电源如各家旗舰的钛金1600w 基本都是加长款,所以务必支持210mm以内的电源长度,否则无论是HEDT平台还是超频,小马拉大车,一切将无从谈起。

最后,请提供非侧透的全铝版本。



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我也不知道,说不准。。。只能出来看细致程度了,

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ATX的方案我倒是有在做,不过目前没什么进度。至于塔式风冷的话太高了,做出来跟市面上已有的不会有什么区别的,这一点请不要抱有期望。不过我在琢磨非标风冷,理论上是能超过360一体水冷的还能做薄,只是无法用在普通机箱上,不知道能不能找到代工厂帮我加工,我做不做得起也是个问题

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挺好看……然而,12cm厚度去掉主板这侧,冷排那边风扇都转不明白,还是玻璃……这热量怎么办?空气从哪儿来到哪儿去呢……
最低最低,请务必保证160mm,也就是可以容纳U12A 的158mm,因为这个是目前散热效果上性价比很高的散热,目前有U12S TR4,并且未来也极有可能有7热管的U12A TR4(可能已经有原型了)。

另外,很多实际反馈表明,D15S 的实际安装高度最低是160mm。未来利民也很有可能在这个区间内去根据TR3的情况去改良现有散热器。

所以,综合考虑,希望务必保持160mm这个高度。
Matx 通常的限高一般是145mm,但是ATX机箱,支持160mm - 170mm 再合适不过,要求极致的小,去缩减微乎其微的10mm,造成组合排列的局限,这并不是非常好的选择。

请三思。




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这就大可不必担忧了,结构和风道什么的我这边结构图看着是很清晰的

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标准塔式机箱我现在还没能力做,这一块的话是要抢主流的市场了,价格上怎么也搞不过那些大厂,成品也不会有多大区别的。建议直接买已有的机箱产品

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等你倒时发打样帖再说吧,如果支持客制,还可以细微调整。
现在说都是理论,不用过早下结论。

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或者你出钱我给你量身设计一款

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是吗,这么说,我好像还有个废案。。。我去找找看。找到跟你说。

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然而从你的效果图来看散热性能是渣啊……
不论显卡还是冷排。

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效果图里很多东西是看不到的

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这图纸太理想化了,网上有几个做这种超薄matx机箱的高手,warhead之前有几款好像量产了,但是实物考虑各种兼容性之后必然外形有点妥协。。。你这种要是量产估计得天价了,就看有没有人愿意帮你试做一个

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天价说明设计失败了。

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机箱散热这个级别,先学五年。。。也未必能算准、。

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生产不是问题,成本是个问题…

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看效果图渲染水平,应该是工业设计行业的,因为俺们机械行业一般都懒得渲染这么漂亮。。。
效果图上没看出来背面如果全部洞洞之后的样子,以及,热风从哪排出?电源屁股离硬盘位置也太近了

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不看好。有些东西画出来和做出来是两码事,这点我参加机王大赛的时候深有体会。
画的时候想的再好最后总要有所妥协。既然你对自己的设计有信心为什么不先自己打个样呢?

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急什么

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切割,折弯,打孔没多少成本,但是其他就呵呵呵了

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蛋疼,三高:颜值高、价格高、性能高
你看apple最新30w的电脑

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蛋疼,三高:颜值高、价格高、性能高
你看apple最新30w的电脑

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顶配得五十万吧,对于个人用户来说我认为那是:三傻 电脑

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三高是富人病,。哈哈哈哈哈

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乍一看挺心动的
再一看虽然matx了但是pcie槽除了显卡,别的都用不了吗?

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不是啊,都可以用的,不过也要延长线竖放

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那挺好的,支持一下。现在研究matx箱子的越来越少了,如果能做出来还是很想买一台的。

不过我觉得不要把体积压缩得太极限,毕竟matx还是讲究一个扩展性的。分体水对用户要求太高了,能一体水会好很多,如果能用风冷就更好了

机械硬盘个人觉得可以直接去掉了,ssd已经500G甚至1T的价格已经慢慢能普及了
大容量机械硬盘你还得考虑噪音共振的问题

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说啥大实话呢,让其他人继续吹。我等着样品,指望着乐一天呢。

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先行方案会是一体水

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继续酸

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去掉硬盘位不是还能更小吗。。硬盘位迟早被淘汰的东西。。

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一个硬盘位可以放两个ssd

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你没明白我说的意思。。你可以放SSD,但是能买这种机箱的大部分是M2的固态,倒不如干脆去掉硬盘位换取空间,反正想要硬盘自己做NAS喽。。

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取了也换不了什么空间,不放硬盘就空了。装饰性的。我也是准备上m.2. hdd作为重要数据备份,留下来还是合适的
补了一张图,硬盘位可以选择放4个2.5寸ssd。实际上hdd也还是有存在意义的,特别是有重要数据存储需求的,或者大容量需求,4t企业盘才999的价格,要是ssd确实不便宜。

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突然心水可了,对于水冷执着的想法,我挺这个机箱!

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水冷没办法,为了散热。只好全部水冷了。

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刚开始的概念设计,要是考虑太多后面的结构啊,生产啊,限制就太多了。先把脑洞打开,再慢慢往回收。我们公司外观设计部门做创意的时候从来不考虑做不做的出来

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看到效果图,不知道能不能量产

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LZ如何解决以下问题?

1:圆弧的玻璃的加工,精度如何确保?因为图上的设计必须确保金属部分和圆弧玻璃完美契合才能凸显档次感,一旦有较大偏差,是很容易有山寨感的,另外,圆弧部分和侧板是一体的还是分离的?分离的质感完全达不到图上效果,一体的加工不出来。当然,如果你用亚克力..........

2:金属部分的加工,和玻璃一样,机身是一体的还是分离的?一体的如果不用铸造,成本简直不可估量,而且要用到的设备非一般人能拥有,铸造的话没有一定的产量开模费用也是不可想象,并且精度达不到CNC的水平,影响质感,更何况这个图上的设计,前期打样的费用就够喝一壶了。那假设是分离的,首先还是质感和精度问题,因为设计了双斜面,哪怕分离,也一样很难加工,并且拼接的精度要求非常高,表面处理也一样,不然很山寨很山寨

3:机身连接部分,图上没展示该部分,但是根据这个结构,机箱本身的固定连接很成问题

4:散热问题,玻璃侧板势必要开很多孔,也就是说图上的质感本身就是不现实的

其他还有很多,不一一列举了~~仅做讨论

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感谢回复,首先那个不是玻璃,玻璃用到机箱上的缺点太多,当然主要也是成本问题。
然后金属部分那个框框是一体的,加工的话不必担心,我能解决,不然不敢放出来。
散热其实不是图片上看起来那么闷的。

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根据我的了解,这个一体式的框体,除非你家里有矿,不然加工不出来

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倒是不贵,我自己玩的话没问题。我甚至可以把全部结构都一体加工。厂家报价是几千元

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其实他就是酸,我这个图已经很收敛了,我的纸上还有很多丧心病狂的设计(留着以后做的)。即便是这个我发出来的方案,我 完全不优化 cnc 直接雕大铝块一体做出来,成本也只是在5000元上下。

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折弯有难度,其他我已经沟通好厂家了,成本能很好的控制。反而你认为没多少成本的现在是我最大的麻烦

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确实,要好好优化一番。尽量不让喜欢的朋友们看到价格后心凉了

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说实话2T的话直接SSD就行了,也不贵,4T 8T这种直接放NAS,所以这个3.5寸硬盘位感觉没必要。

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可选的啊,喜欢放ssd就放ssd,工作用的话放个hdd比较方便

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楼主,我对你的设计越来越有兴趣了,什么时候做个样板出来看看呢?

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机箱没风道就是一个闷罐吧

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你可以找个加工中心试试,你这个造型,这个尺寸,纯CNC5000块到底够不够,对了,不要忘记打样测试也是要钱的

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未必有人接单,因为单件耗费机时太长了。CNC都是用来走量加工的。除非就像注塑模具厂那些CNC咯,单件定制。不过单件价格嘛。。。。看老板心情报价了。

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我对你的设计并没有酸的意思,chh自制机箱的大佬很多,像星球大战主题的一款被王思聪以几十万的价格买下送给林俊杰,很多大佬量产的itx机箱在淘宝有相当的销量。也许你觉得自己的设计更为优秀或者也非常优秀,我对此不做评价。但我不认为你的设计有这样的高度,委婉的讲就是还有很大的进步空间。我承认我之前的言辞并不友善,但我是真心觉得你的设计不行。

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已经找了,样品的价就是5000以内,样品的价。不过还有压缩空间。这样出来的话我得卖到6999才能盈利了,我决定这个先往后稍稍,先出个零售价能控制在1500以内的

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已经有人愿意接单了,不过第一个就卖6999实在是不妥

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等装好3900x平台就开始生产了,需要抄数各个配件的精确数据

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觉得不喜欢可以选择不看,不必那么烦人的不断重复

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期待你的大作,一看6999这个报价就知道是看心情报的

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大铝块的原料价都要900了。

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除非做CFD,否则我觉得不需要执着全部外形都抄数。有装配尺寸就可以了。

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我觉得不需要抄数啊。装配尺寸找人要也好,自己到现有机箱上测量也好,都不需要太准。第一个手办直接用塑料打印就行,你三维做好,打印也就一两天。打印价格按重量算,打印材料比重大概1.3,便宜的材料0.6元1克。强度不够的地方局部用铁板加强。等试装配之后再修改。反正也不可能一版就过,起码也要3次左右的手办。等结构性的东西基本确定之后再开始用钣金来做,既缩短开发周期,也节省开发费用。

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我的设计最大的优点就是一版过,抄数还是需要的,积攒点数据方便以后设计方案

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好吧,干了十多年设计,哪怕再简单的产品,也还没见过一版过的。。。

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这就是抄数的好处,我说的都是壳子箱子类产品。一版都不会出问题,然后调整一下就可以生产了
同行。一次过的设计也不是“不可以”,我认识的客户中,有喜欢花很多钱开试验模。所有问题都通过开试验模,改试验模解决。然后开生产模量产。生产模不更改产品结构和模具结构,只修正一些first shot后的molding问题。当然,这也是偷换“一版过”的概念而已了。

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如果你是需要开模生产的外壳。很多时候受制生产工艺水平,很多造型是做不出来的。不得不对当前的生产工艺妥协,修改产品造型和结构。

这就和造汽车一样,很多很好看的外形只存在于油泥模型的概念车中。因为当前的制造工艺做不到。不说远的,同品牌同系汽车换代后的造型都上了一个台阶。新款造型不是设计师在设计旧款画不出来,而是旧款当时的生产工艺做不出来。。。。

往更简单的产品说,手机现在外壳和屏幕使用的制造工艺越来越复杂,质感也越来越好。不是以前的设计师想不到,而是以前的生产工艺生产不到。所以一出新款,制造工艺都会成为手机品牌营销的卖点。

最后不说汽车和手机,说回电脑吧。Apple新款的Mac Pro前面板。看着丑,但是造着难。放在2003年经典的Power Mac G5年代。就算想得出这个设计,当时也没有合适的生产设备生产。所以当时的G5只能用最简单的2D圆孔设计了。

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进风孔都没有。。

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风扇怎么用

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设计的不错哦

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没展示而已

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我们偏向于创新,一般都不是做市场上现有的,从产品外观,功能,结构,材料,工艺,可能都要尝试。其实哪怕就做一个改改外观的项目,我们也会做很多外观手板来对比。电脑里的做的再好,也没有实物的体量感。视觉和人机都没法体验。至于后期的模具,很少做试验模。我是搞模具设计出身的,产品设计的时候尽量让模具好开,再一个我们一般时间卡的比较死,没时间做试验模。模具真有问题了直接报废。

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好设计,我之前也一直在找超薄的atx机箱,目前在用的是lianli的o7s,应该是市面上唯一一个量产的支持eatx的薄型机箱,也是当年天价被喷的不行的一个机箱,号称壁挂来着。现在来看其实设计语言就是最宽支持12cm的360水冷,几乎完全不支持塔式风冷。而且用到了pcie延长线,应该是最早一批用延长线的机箱了。目前使用感觉是投射面积真的小,放在桌子手边完全不特别占空间,全铝加茶色玻璃质感很好。cpu散热可以360水冷没问题。但是如果不做分体的话,显卡散热是个大问题。完全没有进风,现在用的titanxp 涡轮勉强撑着,开放式高性能卡基本用不了。楼主可以参考一下,很期待最终设计。

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感谢建议。目前进度不错,难点基本都突破了。可以支持ATX、matx、itx、dtx。o7s尺寸好大


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你说到点子上了,电脑画得再好,也没有实物的体量感。。这恰恰就是做试验模的意义所在了。特别是对产品安全性有要求的产品,比如婴童产品和医疗产品。再好的手办,也无法模拟实际注塑零件的力学性能和表面处理效果(比如晒纹)。所以就需要在量产前开试验模验证。所谓的试验模,也就是用普通的钢材罢了,寿命比正式生产模具短。你是模具出身,这个应该比我在行。

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那种产品不一样,机箱就两种材质,都是已知可预测的。只要方案能实现就没得问题。除非结构出了问题或者生产方工艺不合格

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emmm,机箱板材确实可能难对付些
抱歉,之前写的时候迷迷糊糊的

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是多少  我们现在也在搞一个箱子

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都可以

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可以直接点我头像下面的qq交谈

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楼主的模型非常细致,自己建的还是从哪下载的?能方便透露下吗?有这种精细的模型,渲染的时候怎么都好看,效果容易让人沉迷哈哈!

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自己做的,只是方块+贴图了,没有实物没法建模

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第一眼有circle pro的感觉,但越看越觉得复杂,建议楼主参考下那个circle pro的设计,越来越觉得设计要偏重简洁,设计、加工、用户安装都是如此。

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只是一个概念而已。实际方案比一楼好看多了

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添加你了

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最新进展--设计已定稿,结构设计正在进行,生产厂家已经准备就绪,将会推出几款产品,分为3D打印版和5轴CNC铝合金一体加工,当然了,比我分享出来的这个方案好看多了也更实用。 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚,因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗? 评论 认真看,认真瞧。果然有收 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号,不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01
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CPU有心入5820k了,求教下温度问题

日本维修技术一直徘徊在6700k和5820k之间,6700k现在这德行直接把我推向了5820k啊,从2600k升级上来,三大件都要换,现在唯一疑惑的是IB-E ex这种顶级风冷能不能压住4.5g的5820呢?毕竟刚刚买一个多月。 ...

维修经验

CPU6600&6600K才100的差价

日本维修技术太少了吧。。。 6600.JPG (106.91 KB, 下载次数: 0) 2016-10-1 10:30 上传 评论 毕竟只是i5而已…… 评论 上z170 6600也能超,等于没区别,差价能有100已经不错了 评论 然后又见不超频人士推荐超频 ...