日本电子维修技术 显卡RDNA2实现高频率主要是蹭了制程红利麽?



本人一直朴素地认为RDNA2实现高频,靠的是架构改进和工艺升级,缺一不可。
不过最近看了5700G的评测,内部集成的vega核显也能轻松上2.5Ghz的高频,包括老一代的4750G。
而同vega架构,12nm制程的3400G频率只能到1.7Ghz。
5000系列-6000系列的频率提升,也可以和Zen2(初期)-Zen2(后期)、Zen3对应上。
这就引发了一种思考,RDNA2实现高频率最主要的功臣是台积电的先进工艺吗?
更重要的问题:假设nVidia采用同样的工艺也能实现频率大幅提升吗?

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编辑了,80L有图片~密度rdna2相比rdna1更高。

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da856e5d-34ec-48eb-a03a-df62c3b8abf0 (1).png (314.76 KB, 下载次数: 0)

2021-8-9 11:13 上传



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只是Zen2(后期)相比初期也有巨大的频率提升,包括XT系列普遍认为是台积电的助攻。
而且,显卡频率与显卡做工用料的关系也很紧密吧?

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并不是,Vega超到2.5G要给1.4V电压,此时8个CU已经能吃掉最高60W的功耗,这个电压根本不可能用到独显上,不然80CU就是600W。相比之下RDNA2的2.5GHz是在1.1-1.2V之内达到的,仍然在能效比较高的范围内。

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没必要这么纠结吧

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同是7nm的镭七频率可上不到RDNA2这么高。

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对于用户来说只用关心结果,不要关心过程

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制程红利提升很多很重要
麒麟9000对比888
牙膏厂用上10nm就干翻塞尚

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RDNA1的5700XT一般也就2G左右,RDNA2架构还是为冲高频优化了不少的,不是说还从CPU团队调人帮着优化架构提高频率嘛

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因为是mcm啊,所以高频好上

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是的,我觉得是工艺改进带来的。

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真是大聪明,农企反正屁都不用干,台积电就让频率自己跑上去了

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AMD发布会的PPT上有写,是改进了CU设计的,可以在很高的频率下功耗不失控。你不看看Vega集显跑2.5G都失控成啥样了

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RDNA2优化了流水线跑高频,不像VEGA光靠提高电压来拉高频。电压提高,功耗成几何级别提高。当年intel的p4不是65nm就能跑5G了

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vega 64才1.5G 要是能跑到2.5G 这性能 直接6800XT了。。。。

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“能不能上高频”和“上高频副作用大不大”是两件事情。明显地,3400G上的核显连摸高频的机会都没有。

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架构改进和制程因素都有,N卡上了台电7nm频率和性能肯定不是现在这么回事了,不过产能肯定比现在还要少几倍,对普通玩家只会更加高冷

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真是大聪明,谁说用了低密度库,瞎说有什么意思。楼里面的有的人真的是过滤器。

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那么功耗呢

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明明用的是高密度库。。。。
真正起作用的是大胃王请了cpu team的大牛来优化每一个电压点的频率 甚至还留了很多余量给玩家超着玩

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可以回去重温一下发布会, 有讲过更精细的电压门控, 频率树分离门控

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工艺限定了天花板
具体能到多少   是设计决定的  
我还没见过谁敢说自己的设计摸到了工艺的天花板

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5700g和3400g gpu除了制程外规格就不一样。第二,你得能拿出集成nv集显的cpu来。

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你想想    老黄用三星的8nm密度都快赶上AMD用台积电7nm的密度了
老黄用这个行,那面积呢

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所以舅妈我说了啊。哪个楼我就不明说了。但凡老老实实看了官方资料就不会说出低密度库的话。

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估计是因为老黄的8nm密度高的吓人,所以觉得AMD用的低密度库

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和5800x比哪个更高呢

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看tpu里面说的应该是一样的,N7+的HPC

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老黄又不是没有7nm tsmc的东西 a100什么频率(虽然是计算卡)不知道么
rtg自从三哥走后(为什么又要说三哥) 把市场 营销那些运营部门都还给总部了 专心搞开发 加上大胃王一点都不排斥cpu那边的人 才有rdna2的成果
舅妈 AMD 新 aib 是哪家?
https://www.chiphell.com/thread-2345967-1-1.html

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删了删了

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PPT都不看了么?

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真的是??



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真的是 还没筹备好呢 这牌子就是国内aib而已 不是蓝宝撼讯xfx这样的全球aib

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价格可以抱一抱

还有型号

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舅妈raja的故事会。。可以更新了。

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老哥删一下啊 被警告了

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工艺占一部分,主要是优化了芯片内部设计,ppt有介绍

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懂了,原来农企临时工在用KV-2跳大神祈求高频

QQ图片20210809190505.png (12.86 KB, 下载次数: 0)

2021-8-9 19:05 上传



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这个'主要是蹭了'用的相当秒,不过话说回来,10系/20系/30系也是工艺越来越先进,怎么1点都没蹭到。反过来说,怎么10系能比400/500系频率高那么多功耗反而更少,工艺也没领先啊

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nv应该是maxwell开始优化了电路 16nm频率提升那么多主要还是工艺的提升
至于turing和ampere应该是为了加rt和tensor core所以妥协了
至于gcn那是没办法

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而且很神奇的是 以我有限的几张10系卡体质来看 初期的1070和1080比后面的体质都要好不少 我有张1070甚至能拉到接近2300mhz 反而是后面买的一张换了更高频率5x的1080 只能208左右

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RDNA2用的TSMC N7P,Ampere用的三星10nm改名的8nm,落后N7P至少一代半以上的工艺,就这样,RDNA2性能也没能压过Ampere,不算GD6X,RDNA2/Ampere能耗比甚至仅仅是打平,可笑。

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老黄大概就是最接近你说的设计摸到了工艺的天花板

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重新定义一代半
三星8nm和台积电N7可以说是同代DUV工艺,只是三星手艺太菜了点导致上不去高频而已

QQ截图20210809195742.jpg (66.75 KB, 下载次数: 0)

2021-8-9 19:58 上传

QQ截图20210809200131.jpg (66.98 KB, 下载次数: 0)

2021-8-9 20:01 上传

QQ截图20210809195752.jpg (58.27 KB, 下载次数: 0)

2021-8-9 19:58 上传



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算性能的时候g6x额外的功耗那都不是事,性能强高分表现更好,到了算能耗比的时候又得把g6x额外功耗踢出去算,横竖都是理,确实有点可笑了嗷。

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快给我搞一张584,我让你们知道什么是残忍

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12nm换到8nm频率、能耗比都没多少进步,8nm换7nm频率就能超神?想P吃

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当年传闻PS5芯片翻车,是因为频率上去了。但是Render Backend晶体管密度依然大,所以boom了?

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ps5芯片哪里翻车了,2.23g现在回头看对于rdna2只是刚刚好而已,而且cu也并不多,代价就是积热逼得大法上液金解决,当时各种说大法临时超频我就只能呵呵了,先不说我自己得到rdna2的频率所以呵呵,用逻辑想想一台开发了3 4年的东西,还要卖几千万台的东西怎么会搞临时超频。。。。
反倒是xsx回头看为了造型散热所以选择规模大但是频率低的rdna2,开发思路不一样, 不过我觉得xsx是可惜了,明明随意上2.1G然后碾压对手的

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你是想说密度?你怎么不把同是n7的ga100搬出来呢

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5120sp打10496sp,256bit打384bit,512GB/s打936GB/s, 300W打350W,如果AN处境对换一下,难以想象有些群体会高潮到什么程度。
哦,还有发布会2倍2080、1.9倍能耗比恶臭宣传。
要不是黄总趁农企17 18年三哥走人GPU青黄不接的时候提前布局了光追,这代怕是底裤都快没了

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三哥在的时候也是青黄不接

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我觉得RDNA2实现高频率靠的是自我奋斗但是也要考虑到历史的进程
为什么只考虑单个因素呢

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啊,其实说的是这个。

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ptt能信母猪能上树 6600xt不还是出了

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双标有一手的,RDNA2的256bit小位宽,300W就选择睁眼瞎了。

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双标这件事上显然苏妈的ppt比你我更有发言权,这性能和能耗比,哪一点占优?

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哦 对了忘了说18年大胃王才刚回来 一年搞出来rdna2还去流片真是神仙 你当索尼是冤大头免费帮amd测试芯片么 一看就是索黑编出来忽悠人的
10系20系其实是一个工艺,都是TSMC 16NM
30系那个拉跨8N也没和TSMC 16NM拉开什么差距
老黄其实也在工艺上挤牙膏了,但是因为性能强,没什么人发现

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惊了,高密度的计算卡要来打高频桌面图形卡吗,走了走了

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老黄用好工艺只会更强,这代只是追赶,没赶上也是事实,差距也就存在DLSS和光追这方面,FSR已经开始发力,发展需要时间,只会越来越好。光追的差距还比较大,只能等到下代继续追赶了,别说什么光追不重要,未来光追就是趋势,传统性能不相上下,比的就是光追。

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能把N8和N7P说成是同世代工艺,我也是惊呆了,走了走了

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双标这件事上,还是得看苏妈的PPT,小九九被人发现后,才发觉不管是性能和能耗比都看不出优势





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啊这,我以为4700S就是翻车的芯片拿出来卖

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是翻车的,但是肯定不是流片翻车的啊,你想想如果是流片翻车哪有那么大量。。。
主要是amd和巨硬大法两家合同变了,ps4/xbox one只是负责设计然后大法巨硬自己找代工,amd抽税,这一代变成两家直接找amd采购了,所以amd才有废的套件卖给si

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懂了,谢谢舅妈

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三星8LPP和TSMC N7也没有你说的一代半的差距
都是DUV后期工艺,前两年三星8nm官方给的是能做到64.4MTr/mm2,TSMC的早期DUV 7nm也就A100是这种级别的密度,后面更高密度的都转euv了

转进如风啊,N7P只是优化了前道和中间工序的N7

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zen3和 RDNA2可能用的是N7+,M0euv刻,不保真

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感觉30系比20系功耗突然高得太离谱,应该是知道RX6000系性能太强硬生生的超出来,RTX30系列听说很多3080核心只能拉个几十……

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emmm,如果是用的TSMC 7FFP,那确实上了euv,三星纯DUV怕是被吊锤

6900xt能上2.7GHz平均功耗还控制在300w,对比老黄3080Ti那1.45GHz就400w爆炸功耗

对比核心规模接近的6600XT和5700XT,官标TDP从225W降到160W,显存带宽降了这么多性能还比5700XT强一点点
Navi 10 XT 41.0M / mm²
Navi 23 XT 46.7M / mm²
密度变化并不大,是不是真用上了euv啊...

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据我了解的是用了最低密度的库,不过楼里有人说是最高密度的库还说AMDPPT上写的,我找了半天没看到,只是看到PPT有介绍工艺能耗比提升

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AMD用了高密度库的PPT来源是ISSCC 2020,这里有个简单的介绍: https://fuse.wikichip.org/news/3 ... led-the-challenges/

虽然文章讲的是Zen 2,但是Zen 3密度差不多,不会说突然从高密度变成低密度。

文章结尾说Zen 3将要采用N7+ EUV,但这个是不准确的,来源于早期AMD PPT里写的7nm+。但是事实上AMD后来的PPT都改回7nm了,发布会也说过Zen 3跟Zen 2是完全一样的原版N7工艺。

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请问笑点在哪里? 是我笑点低, 还是有人不通人情世故?
看着一个傻子还出来发言, 也确实挺可笑

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整个6000系产能比3090还稀有,看着你们不停跑出来维护一个真真正正贯彻了“抛弃diy玩家”的公司,才是真的搞笑,作为前股东,虽然相比本金赚了不少,还是觉得寒心。

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N卡制程上至少是落后AMD整整一代了,只不过架构始终领先,总体来讲领先对手一点即可,这么多代尤其从20系列到30系列就看得出来挤牙膏这个问题上两者是有默契的,不然怎么说老黄跟苏妈是亲戚呢

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zen2前用户表示zen2早期和晚期频率差距也就4%好伐。另外同期生产的zen2频率不照样被zen3吊打。同期生产的RX5000系也被RX6000系吊打

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还是先进不少的,8LPP的理论密度上限是66左右,远高于TSMC16nm水平,实际GA102实现的45也比TU102翻倍了

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QQ截图20210810215626.jpg (57.06 KB, 下载次数: 0)

2021-8-10 21:58 上传



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话说舅妈,我之前翻了一下旧帖子。你说过PS5为了拉高频简化了很多东西,普通的rdna2cu要比PS5定制的大62%,zoo大也认同PS5临时拉高频,而且代价是相当惨重,去年年初目前良率感人,也说过索尼是为了不至于太难看强行要搞到10T的数字。先定频率,而不是先做出来看能跑到多高。主要感觉现在跟现在说的不太一样(没有别的意思,不是抬杠,我只是单纯好奇当初PS5soc开发过程发生过什么事)

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我说的拉高频不是临时超频 临时超频这种东西不是跟我们自己diy拉一下就完事的 工业化大批量生产的要稳定性 良率感人也做了1000万台卖出去了2333  至于是不是定了个很高频率导致良率过低我就不知道了 只是留给amd很多废片废物利用
至于ptt那个真的是纯扯淡 你就从逻辑上看也不可能是18年底开始流片

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另外还有一点就是xsx其实比ps5那个要复杂的多 巨硬祖传的高低速内存设计 加上更多的cu 或许也是因为这样所以巨硬选择了更为保守的低频率提升良率
我写的rdna2背后的故事也说过rdna2这个架构本身弹性就很大的 保不准三棒的手机u里面那个rdna2跟pc和主机也不完全一样

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谢谢舅妈。有机会我请教一下zoo大

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一样的cu设计,一样的前端(里面的ip blocks有没有改不知道),而XSX倒是用了RDNA2的渲染后端和cpu部分是完整的移动端设计,很大原因是因为要拿去塞xCloud,CPU完整是完整,看ISSCC2020也得知cpu部分发热和功耗的确很高,真要高频。现在XSX这塔式散热估计也顶不住

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所以微软是次世代最冤大头?

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Xbox部门的重心已经不完全在主机上了,现在主战场是XGP和xCloud。XSX的soc很多都拿去做云服务器芯片了

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密度差距那么大    密度也是性能的一部分

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可以这么说吧,还专门出了个xss不知道是不是硬件部门钱多了没地花。。。。从售价,配置和销量来看,那玩意才是冤大头(但是我买了一台玩忍龙)
另外xsx估计是没有半代升级的,但ps5一定有

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另外巨硬的硬件部门跟tmd软件部门一样喜欢自己背历史包袱所以搞出来一堆奇葩设计,据说巨硬360时代为了兼容xbox游戏还一直给老黄交税 还有edram和改无可改手柄 不知道现在这种软件模拟+强化还要不要给IBM和老黄交钱

对了 另外能确定的是desktop的rdna2肯定是比主机上的晚定稿 要不巨硬大法肯定会选择infinity cache+小带宽而不是现在的大带宽 因为小带宽能减少开发难度和降低故障率 芯片也会随时间推移降价虽然 但是dram颗粒大厂都是签合约价的 但是还是会受市场影响

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我有个消息来源说19年索软就跟AMD分流设计,不过现在不是说主机不需要吗?可可苏玛还说过APU不允许无限缓存存在(这个我就不太懂了)

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intel:你在说甚?

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无限缓存这种东西,在通用的SoC上的等价物是SLC (System Level Cache),这年头是个手机SoC都有的东西,怎么就不允许存在了……

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现在看来xss才是销量的主力(至少两倍于xsx),xsx是秀肌肉。

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那是因为xsx买不到,xss随便买。。。

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我也是看别人说的

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这种没来源的说法,看看就好。指不定哪天就打脸了

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这事我还发帖畅想过,被Zoo直接给扑灭了
https://www.chiphell.com/thread-2272025-1-1.html
我觉得可能两个原因一个是成本和市场定位问题,第二个是GPU的缓存可能不能和CPU的缓存共享

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不说别的,就那个面积。索软都顶不住

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其实有了3D V-Cache,直接在原来APU上贴一个小chip,作为旗舰笔记本产品难度应该不是很大

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Infinity cache是内存侧的缓存,完全不影响原有的缓存层次结构和一致性协议之类的。所以其实可以随便加。

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233那也是以后的事了

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话说舅妈,三星手机的那颗RDNA2是ARM还是X86?

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肯定是arm啊

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喔,这可塑性的确强。arm的的RDNA2

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xsx的cu,rops比例和pc显卡不一样。增加cu应该是为了4k。amd自己都说了6700xt是2k显卡。xsx宣传真4k,只好搞个6750xt出来。显存速度也是定制了的,而高速显存10g大小反而和老黄很像。


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ps5的谣言大概有4点:
1.最早期泄露的神秘芯片,rops,cu等数据。不过这个可能也好猜。

2.ptt的详细爆料。(芯片面积基本对上,但是ps5良率低,产量比xsx差这个好像不对)

3.2019年台北电脑展5700xt亮相,ps5跑出来站台了。(xsx:我不急,等到rdna2再说)
之前宣传ps5一直用的是navi架构,而xsx经常用的是下一代navi架构。

4.ps5的造型和散热的确不正常。(xsx造型的确经典,但是xss才是游戏机原本该有的样子)


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国内老看到有人觉得xsx和xss只有分辨率的区别。国外反智主义盛行,可能真的很多人觉得没有4k显示器,xss够用了。

而且xsx是真的没货,不知道微软生产那么多xss干啥!!!

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所以zoo大和知乎有匿名爆料都说PS5起了大早,干了晚集。起码现在的soc是改了好几版,改了啥怎么改,里面的IP blocks是啥?就不知道了 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号,不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚,因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗? 评论 认真看,认真瞧。果然有收
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