双模式水/风冷小型SFF工作站机箱——MICRO MK V
micro1_副本.jpg (38.97 KB, 下载次数: 0)
前言：
一直以来做为箱体结构设计者都对国内的机箱业务现状耿耿于怀，说的简单一点就是创新力度贫弱到无法想象的地步，套壳借结构的现象非常非常的严重，因此已经预谋很久来制作一个SFF带水冷液散热器散热的方案。这个方案从16年10月就一直再准备，到今天经过了结构测试和使用电气性能测试等等环境才有逐步清晰的轮廓，但是等到准备材料发帖子的时候发现国外的C4-SFX和GHOST S1已经早一步进行论坛建立，说实话那个时候差点一口气没缓过来。。。今天就从这个切入点来介绍下我准备在接下来的这一年进行筹备准备发起众筹的240AIO方案吧，希望能够得到大伙的支持和建议
untitled.54.jpg (41.22 KB, 下载次数: 0)
硬件兼容设备一览：
内胆箱体3维：311长*220高*130宽=8.89升
外壳箱体3维：331长*240高*136宽=10.8升
主板：标准的ITX17*17主板
显卡：超尺寸的300mm+2.5槽的显示卡设备
水冷设备：240冷排/120冷排兼容
硬碟：3*2.5SSD/HDD设备
CPU散热器限制高度：55mm
风扇数量：4枚12015/12012风扇支持（水冷模式）
4枚12025/12015/12012风扇支持（风冷模式）
整机材质：钢铝混合
以上为本项目的参数一览
产品定位简介：
对于这个产品的定位，很明确，填补国内小型SFF设备中240水冷级别的空白，相较于C4-SFX/GHOST S1来说，整个机器的定位倾向于整体性和稳定性，也更符合我最早对SFF设备的定义——稳定，可靠，长时间运作不过热，结构合理，整机内没有不稳定因素，用户不用为了装个冷排还要去买额外的套件或者买不起去忍受夏天90度CPU长时间高负荷负载的问题。这也更符合国内用户群体的使用设定：不折腾，安逸使用。
结构上16年年末打样出了一个PMMA的原形，那时候C4-SFX还叫做C4-H2O，这个项目比它早半个月出图纸，后者到现在还没有实体产出。。。但是现在看来不论是定位还是结构，的确是撞车了，所以相对于去国外的论坛做推广，变得更加困难，更难以达成最后众筹生产。遇到这样的情况之后只能耸耸肩，退回国内市场来发布这个项目。既然如此，那就试着去做中国的第一个通过众筹量产的水冷SFF小机箱。
3月24日重大更新：
此次更新简介：在各位珍贵的建议以及意见后，我决定重置原有的内胆结构，引入新的翻转方式，达到风冷/水冷双模使用的方法，相比较于GHOST S1需要增加模组加大三维来组件风道的方式，MK V使用了替换背板的方法来达到同时兼容拥有垂直贯通风道的风冷模式以及水冷散热的水冷模式。
水冷模式更新：诸多论坛坛友标识下置严重影响水冷性能，而后我向恩杰、酷冷至尊、海盗船各大有进行水冷业务的厂商发邮件进行了询问，发现的确会出现水泵流量不足导致水冷泵头烧坏的情况，因此鉴于这个严重的问题，水冷将会从下置变为上置
风冷模式更新：风冷模式将采用调节主体IO高度的方式，将整个元件高度调整至合理的位置上，将水冷空间变成一组上下25标准风扇的空间，标准风扇的高风压，加上专用的导流系统，能够保证整机其他废气与CPU热量隔绝开来，防止器件相互影响
箱体结构更新：采用水冷上排气之后整个散热系统和原来的下置冷排相比，风扇起到了同时散热冷排又带走内部废气的功能，所以我阉割了原本打算装在顶部的另一组15风扇，因此相较于初版的框架来说三维高度减小了17mm，体积缩减了0.7L，内胆高度由原来的237下降到220，当然因为MK V采用的是内外嵌套方式，故整机三维高度仍然会达到240左右。
micro新内胆.45.jpg (53.27 KB, 下载次数: 0)
micro新内胆.jpg (59.14 KB, 下载次数: 0)
水冷/风冷模式空箱对比
其他事项进度：
1、代工方面已联系LIANLI台湾联立工业进行样品制作，但是就目前LIANLI台湾联立工业的MSRP的起步价格来说，可以透漏下，整个MK V的最后定价可能和NCASE/DAN CASE的第一批众筹价差不多，特别是MK V设计了外壳层，因此价格会更高。。
我现在仍然在联系星宇泉等其他箱体工业合作商，但是进度较慢。
2、对于国内的众筹量最低名额，随着和各大代工商的联系和跟进也有了比较详细的要求：
众筹最低名额：500名
众筹单价预估：1400元上下（LIANLI联立工业代工情况下）/未知（其他的代工商）
众筹时间：60天
众筹平台：未定
3、现在专门的网站还在建立，专门建设一个商品的介绍页面以及产品的渲染动画和实体VCR。
4、项目一旦开始众筹，会更新链接到这个页面上进行宣传，我不知道有没有违反本版块的相应规定，如有违规望提醒。
5、国内的众筹环境很混乱，说实话每个平台的众筹范围重复性太高，根本没有专一性，不知道是否有更好的方法或者渠道来实施这个项目。
这个帖子会不断的更新，直到整个项目完成成为一个长时间的F&Q集散贴，也感谢能有CHH这个平台才能够将想要做的事付诸行动变成可能。
评论
2楼先自占作为整个帖子问题和回复的集散点：
1、为什么不使用传统A4结构而使用正向堆叠结构？
回答：不论是传统的A4结构，或是正向堆叠结构，都存在着因为散热器体积太小热温度过高的问题，因而这两种结构现在迫切的需要通过增加散热器体积从而达到能够压住CPU不过热保证机器稳定运行的效果。
解决方案：通过重新引入MICRO V1.0的垂直风道系统，卸除散热器风扇，增加导流罩，进行强制压气，达到同时拉高风冷散热器限高同时又隔开CPU/显卡双方之间热量从而改善散热能力的效果。
2、这个箱子能否使用正常的12025风扇？
回答：可以，但是仅限于风冷的情况下，结合第一个问题，风冷对于风压的大小显得更为迫切，散热器能够被吹透，是解决风冷系统的重要要素；而水冷模式下将不被支持，当然，如果众筹总额可观，我会为用户提供一套不同的结构套件，来拉升整个主要元器件的高度，从而达到能够使用水冷又能使用12025标准风扇的可能。
3、外观到底是什么样子？
回答：2018年3月16日外壳样式敲定更新：在经过反复的推敲之后，我决定将外壳样式定为最早的WARHEAD系列的外壳定义，仍然采用内外嵌套的方式作为机器的外观，外壳上下进行二次折角修饰架高内胆并且代替原有的脚垫
untitled.52.jpg (51.21 KB, 下载次数: 0)
untitled.54.jpg (41.22 KB, 下载次数: 0)
untitled.55.jpg (47.83 KB, 下载次数: 0)
untitled.56.jpg (52.46 KB, 下载次数: 0)
untitled.57.jpg (49.13 KB, 下载次数: 0)
4、产品的代工渠道如何？
回答：3月20日和LIANLI公司的对接已经拿到了粗略的MSRP报价和承接的PCS订单起订量，引入LIANLI代工不可避免的是会很大程度的增加代工成本，但是换来的是非常扎实的大厂制作和以及稳定质量。
各类问题会不断补充，持续更新
评论
期待成品，喜欢这种结构小箱子，众筹参加一个。建议确保整机质感，不要太多洞洞，苹果的深空灰颜色非常YY。
评论
感觉不错，希望早日面世
评论
支持下，看上去不错，蛮合理的
评论
支持一波老鸽
评论
看着不错，支持下
评论
LZ能做到这步挺不容易的，支持一下
不过个人还是更喜欢两个大风扇放到底部搞正压差
评论
工艺质感要好
不要洞洞
不要各种logo（包括且不限于 rog, nv, aw......）
评论
这个跟鸽子那个v4好像哦。。价格也差不多
评论
自己YY一下，在后面io处下方增设一处走管开口，可以使管道走机箱外面，然后连接到机箱顶部，扩展一块240冷排。这样扩展之后可以使用两块240冷排，这样显卡和cpu都能水冷，基本上满足itx最高配置的发热需求了。
相当于一个高配版，可以在顶部扩展冷排。
个人愚见。
评论
当然，众筹还是希望支持一波。嘿嘿
评论
恕我直言，要说安逸使用必风冷莫属，防尘好的话可以两三年不维护
评论
对于各种全是直线直角结构的方块盒子实在无爱。
评论
我也想要风冷
评论
应该把背板放在中间 显卡和主板“背靠背” 有利于散热
评论
希望外观能更美观一点
评论
没看懂显卡是怎么连接的，还是转接板？
评论
我的想法和11楼的一样，让显卡和处理器都上一体水冷，而且冷排这边用薄扇性能大打折扣，加多10公分上12025更好。
如果上下盖都能用240水冷那更好了。
风冷版觉得设计很不合理，当我看到C4的第一面我就觉得，这不显卡内存主板互烤嘛，这个内存高频处理器高频的年代，个人觉得主板供电和内存散热很有必要，显卡背板又来个加温岂不是成了烤箱，个人还是偏向A4这种显卡分仓的设计，互不影响散热。
虽然延长线的成本高了点，但是觉得没差那几百，而且批量能做到更低，参考A4 V3，批量要联力的延长线，价格比3M的好多了，相对于过去的V1V2批次的数量也变成不限了。而且V3的到手价格1600都不到，更多人愿意加几百去换取更好的散热吧。
我看楼主前几个箱子的外形就挺好看的，类似雷蛇外置显卡盒，这代变回方方正正的，目前国内定制机箱差不多都是这种，有点审美疲劳了。
个人愚见。。
评论
AIO是什么简称？我们原来做AIO只一体机，是含显示器的
评论
机箱装配体.JPG (85.75 KB, 下载次数: 0)
我的机箱，尺寸360x330x140，下部支持两个280x130x35的冷排，背部支持最长330的双卡位显卡，2个SSD以及1个3.5硬盘，安装4枚120x25风扇
机箱已经在加工，预计下周组装完成
评论
显卡是通过转接至背面
评论
现在初步的材质定位准备使用钢铝混合结构，进气孔类型仍然再选样的推敲
评论
同一个人。。同一个人。。
评论
啊，你说的这个想法很有意思，我计算了一下差不多要增加30*311*130=1.2L左右的体积，这样就成了？？？？？一个用硬转接的GHOST S1？
评论
如果将原件老化因素考虑进来，的的确确风冷会比水冷安逸更多，现在我正考虑是否将以前尝试过的侧吹模式重新引入回来，虽然这样子某些处理器因为散热器体积太小的问题温度会更高，，但是还是可以考虑这样做
评论
这个只是内框架，外形的设计和敲定还在争取各位的意见和建议
评论
是这样的，帖子题头已经有提到这个问题，“背靠背”和“脸叠脸”最大的差距就在于CPU散热方向这一块，第二是显卡硬件连接方式这一块。在这边列举一个对照看下两个结构的优劣对比
背靠背（经典A4散热结构） 脸叠脸（现有结构）
CPU散热方式：直吸，无阻碍 直吸，显卡阻碍
显卡散热方式：直吸，无阻碍 直吸，无阻碍
显卡链接方式：PCIE3.0 16X软线 PCIE3.0 16X硬桥
电源散热方式：直吸，无阻碍 直吸，无阻碍
背部M.2散热方式：双侧阻碍 无阻碍
SYS风扇风道：被延长线阻挡 正对开口
是否需要电源延长线： 是 是
拆装难易度： 较难 较难
硬盘支持数量： 1-3个 3个
额外硬件成本支出： 高 低
从这几个对比来看，现在这个结构大家的疑问比较明显的是：如果显卡挡住了CPU散热器，那么是不是会造成更严重的热量淤积导致散热器温度变高呢？有什么好的解决办法呢？这个问题很重要，我会单独列举在2楼进行说明！
评论
仍然是自开发的PCIE硬桥转接系统
评论
支持！
目前在A4-SFX，玩游戏箱体都热了看着还算靠谱，但是应该能支持12cm正常厚度的风扇呀，不然可玩性太低了。。。另外cpu散热器也是，至少能兼容下市面上主流的下压散热吧，还能照顾下一部分风冷玩家的需求
评论
关于是否增加模组这个问题会慎重的去考虑，这个因素和我之前的初衷是相冲的，但是又看起来很有必要，所以会认真的考虑好到底要不要去增加模组
风冷版本的设计对于默认的直吹模式肯定是非常不合理的，正常的下压散热器，直接吸入显卡的废气造成回风吸热，这个问题之前也有考虑过，那么要怎么解决它？
现在的风冷备选方案是这样：引入MICRO V1.0的垂直风冷系统，将一些散热器高度不到55mm，但是加上风扇总体高度超过55mm的散热器风扇卸载，引入一个气流疏导罩，将散热器覆盖，通过上下风扇的气流将散热器废气单独的解决掉，这样就可以防止显卡背板的废气影响散热器的温度。
第二点为什么不使用显卡分仓设计：
显卡分仓设计这个方案现在可以说不论是DAN A4 SFX/LOUQE GHOST S1这些已经上了官方的设计者，或者国内的非官方民间设计者，都使用的非常成熟。对于线材官方3M，非官方ADT,立热等等。。。我在14年的时候尝试过延长线分仓方案（不是A4这样的），但是那个时候整个延长线的工艺发展环境可以说一片荒芜，买到的产品，质量低下，因而放弃这个方案。
但不是说现在这个方案在硬件可靠性上完全不可行的意思，只是说那时候的产品比较让人失望。
好的，回归正题，既然在硬件可靠程度上已经达到了能用的级别，为什么不用分仓设计？
很明显的一点，就是用户反馈
不管是洞洞流还是直接裸壳，有大部分的用户都遇到了旗舰/次旗舰CPU=90℃这个问题，也就是说这个散热系统看起来是双侧直吸风道健康，但是实际上效果并不好，DAC CASE 官方推出了DAN HSLP-48宣称旗舰CPU能够稳定78度，用户反馈却大相径庭，最后DAN自己也解释必须配合电压调节来达到这个数据。
简而言之意思是没有大小雕不要玩小机箱，kick了一堆没法特挑不会换液金不会调电压的大众用户
反过来看国内的小机箱用户报告，有用户自己绑了4颗猫头鹰A4*20+L9X65在5000转的环境下终于压住了7700K，当然，侧板盖不了。。。
而GHOST S1 通过拉高散热限高来试图解决散热器散热能力的问题，将整个箱体扩展到了140mm，离能够塞下标准公版的最小宽度150mm只剩下了1厘米的差距。
所以总结下来一点
不论是分仓设计，还是正向叠加设计，现在影响温度的最大要素并不是风道健康程度
而是散热器的体积大小
最直观的就是国内民间的小机箱基本使用39mm散热器限高来凸显极致体积，确忽略了整个散热系统能够承受的散热上限
所以现在我所能做仅仅是用户在使用高频内存和风冷散热器下能否通过结构优化来尽可能的减小其他元器件对于这两个部位的热量影响。
评论
其实我这个是分体的思路，一体水冷的话估计开孔不好定，怕一体水冷的管不够长。另外我也觉得正常厚度的风扇比较好。毕竟冷排是要吹透。
评论
AIO=一体式水冷散热器，啊哈哈一体主板的确也叫AIO
评论
AIO=一体式水冷散热器，啊哈哈一体主板的确也叫AIO
评论
请继续加油！看起来不错
评论
如果使用风冷情况下，是可以去使用标准的12025的标准风扇的，水冷情况这个体积内为了能够整合出一组完整的上下对流，因而牺牲掉了风扇兼容性
评论
就目前平台来讲，压一个不超的过分的U，240水是足够了，同时主板上其他部件也不至于温度过高，有空气流通的话那就更不是问题，问题还是显卡，以N卡为例，公版卡适合小机箱，但是温度并不能让人满意，非公又不适合小机箱，显卡上水的话成本和空间还有需要动手拆解显卡这些都是不利因素，楼主如果能琢磨好显卡的散热方案的话，我觉得这机箱就成了，外观神马的在周身面板安装上增加简易拆换的组件然后多做几个方案，让购买者自己折腾就行了
评论
现在这个方案通过结构的优化，确定已经可以使用310mm+2.5槽的超尺寸显示卡，并且在整个对流风道的作用下，非公显卡外排的气体会被风道排走，所以显卡这一块对于您所担心的问题，可能已经解决掉了，感谢您的建议和支持
评论
感谢您的支持，现有的数据收集正是因为有各位庞大的用户群作为基础才能够有更好的优化，感谢
评论
那这个到底和V4 有啥区别，另外老用户有木有优惠。。
评论
和V4的最大区别就是，这个方案是一个完整的，工业标准的设计方案，使用开模钣金进行设计制造，如果项目可以顺利进行，会在众筹页面上开启回馈
评论
这么小的箱子，小白表示不懂散热能达到什么程度
评论
这个方案已经不算小了，9.58升在我个人来看已经是妥协了很多的结果，我的另一个方案只需要8.8升，为了兼顾更好的散热能力，因而增加了一些必要的散热措施，才有了现在的这个方案
评论
不错，想要参加！
评论
不理解，是不是没有V1 V2 V3 那么多BUG 做工也会好很多的意思？
评论
V1-4都是定制产品，这个是钣金量产，有很大的区别
评论
提供一些情况供参考，A4-SFX ,CPU 7500 显卡1070公版
不玩游戏，办公室室温23-25度时，手摸机箱无热感
要是玩个全境封锁或COD WW2，感觉显卡一侧有些烫手...
评论
我觉得S1这种模组化非常合适，上下两层都建立模组，可拆装那种。
风冷的话引用导气罩也是很不错，但是气流要非常强把，如果用到涡轮那噪音不小，进气扇也要很强。
如果不是分仓，对显卡要求蛮大的把，首先非公要pass掉，混乱的气流会直接影响到主板内存等M.2的温度，除非底部进气是暴力风扇，如果使用涡轮显卡就好很多了，那些旗舰非公温度发热都不低。。目前看来这种结构的机箱最好都用水冷合适点，虽然体积是大了点，完全可以在15L之内完成两个一体冷排。
还有一点就是外壳设计并非大众所用的正正方方，菱角分明，最好有点过渡，这样比较符合当前的购买趋势..
评论
顶角不要是尖锐直角，弧形可以接受，90度尖角顶角完全不考虑
评论
一体水冷怎么可以冷排放在冷头下方呢，空转影响一体水冷寿命，冷却效果不佳，大忌啊，我是不会买这种箱子的。
评论
我理想的机箱是，显卡安装好后，是垂直风道
机箱能装1个240一体冷排给cpu
达到这俩要求越小越好，省空间。
评论
风冷的12厘米标准风压还是非常的可观的，外形考虑将原有的外形搬运回来，不过看起来挺困难
评论
和C4高度相似啊。但是您的项目目前还没有外观可以看，这就有点尴尬了
评论
外观一直在敲定
评论
今晚会敲定整个机箱的外观以及结构，请耐心等待！
评论
mark mark mark
评论
看起来很有意思，有想法
评论
刚定了v4，就在chh上看到这个了。。。这真是尴尬
评论
支持一个先支持一下。等众筹
评论
相当不错，那个硬桥到底是什么呢？感觉PCIE 4.0标准3年内就出来了
评论
应该不是第一个 好像有不少diy机箱了
评论
diy和量产的概念相差很大的，我本身就是定制diy作者，240 AIO的开发方案不管国内外都是最早，但是能够产出稳定的，品质化均一的产品现在国内还没人发起嗯。。。。
评论
硬桥的指的PCB连接器，PCIE 4.0如果在电路分布上没有增减线路，仅仅是协议更新的情况下，硬桥可以直接升级使用，所以这点不用担心
评论
支持一个 喜欢小箱子
评论
正在关注各种小钢炮机箱，祝众筹成功
评论
给力，坐等众筹
评论
最新的外壳样式已更新
评论
坐等众筹+1
评论
编辑掉吧，支持。
评论
支持一下，期待众筹开启，京东众筹平台怎么样？
评论
今晚会更新新的内胆双模式安装方式，内胆体积进一步缩减，以满足体积的小巧
评论
mark一下，众筹页面上线楼主记得更新帖子哈
评论
趁还没量产，改一下吧，显而易见的问题却视而不见。。。
评论
哈，前来支持一波
评论
老鸽 这个外观可以 但是否可以考虑 冷排上置？就是内胆可以自己组装 正装还是反装
评论
还有 增加点防尘选装配件就更好了
评论
来支持一下，造型不错，感觉电源的线感觉会很难走，电源插口和线会碍着顶部风扇把，要定制了
评论
如果能支持1个3.5HDD就支持
评论
肯定支持一波老鸽啦~！
评论
对，冷排不能低置，因为这个问题，曾经查询过多数水冷生产商
评论
样子着实不错。支持一个！
评论
3月24日已更新部分参数和箱体结构预览！
评论
底部有脚垫么，如果不垫高，底下进风会有影响吧
评论
支持量产，不过要快。因为同时想到240AIO的人可能有很多，就看谁先将其变成现实啦。
评论
外观看起来不错，关注！
评论
散热器限高55cm，和dan case差不多一样，风冷估计只能玩个别双热管的下压力了，肯定是压不住顶级大火炉了
评论
散热器限高能到60mm就好了
评论
MARK一下
另外，因为没看到楼主的实际内部设计图纸，所以以下建议仅供参考。
能上双240一体水冷么？或者一个240，一个120，
顶部一个，侧板一个。顶部的可以留给CPU，侧板的可以留给GPU。这样进风靠底部，箱体内部热风主要靠顶部冷排，侧板冷排和前部风扇。那么，2个一体水冷的水管长度，是否合适，在机箱内部是否会相互阻挡。另外，应该也有一部分人用的是越肩PCB的显卡，希望LZ能考虑这个因素。
按照你目前的布局方式，很有可能侧面冷排的冷头高度，冷管顶点高度（安装到机箱内之后），冷排入水口高度，都在一个平面上，
所以，是否可以把显卡还是正常放置，不要用转接头，这样保证无论是CPU和GPU的冷头，都会低于冷排入水口。（CPU冷排置顶，GPU冷排侧面。）
以上是我最近准备搭建新主机时想到的一些事情。。。
新主机还遥遥无期中。。。
联力代工好，同时也可以让他给些参考意见，只是联力的功力都在大机箱，外观也比较方正，但是那个小火车造型倒是特别
评论
兄弟 有联系方式没 我们借一步说话 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01
·日本留学生活 求个大阪合租
·日本留学生活 自家房招租求
·日本留学生活 东京地区出9成新lv钱包
·日本育儿教育 孩子从国内过来如何学习日语
·日本育儿教育 明年四月横滨招月嫂
·日本育儿教育 请问咋让娃突破识字关？感谢分享中文共读和学习经验的妈妈
·中文新闻 东区明星迈克尔·格列柯，53 岁，将在第一次出生两年后第二次
·中文新闻 《爱情岛》明星卡米拉·瑟洛和杰米·朱维特在透露即将迎来第三