好奇今天全网都在刷屏这个GPU die背后的电容事情，有几个谬论要澄清一下得
1.pos cap或sp cap从成本角度是要比10个22uf的mlcc贵的，厂商毫无必要在这里做costdown
2.全pos cap或sp cap或者pos cap加mlcc都在NV的设计规范里面，是可选的，你看142的GPU die pad位都是colay的，厂商可以自己选择用什么料
3.3080 默认频率不超过1800的基本上boost上限在1.95到1.985，很少能上到2g，就算超过2g，也不会到2.03，这个范围内不会遇到CTD
4.3090的规模太大，默认极少能达到1.9g以上的boost，更别提到2g了，所以3090担心这个问题是杞人忧天
5.当前遇到默认高频然后boost空间太大导致CTD的，很可能是拿到了体质最好的bin2芯片，自动boost过头，在10或20系上表现掉驱动，这一代改变了成为CTD
6.全pos或者sp cap可能不是最优的解决方案，但是有补救的空间，die后面还有pad是空着的,有经验的DE能搞出改善方案，这个时候就看AIC的研发能力了，看用什么方法修改，据我所知已经有AIC出ECN修正了，达到sp+mlcc mix的效果
最后科普一个小内容
mlcc和poscap各有各的特性，mlcc其实更便宜，而且拥有更高的额定电压和并且可以承受更高的温度，以及在高频状态下有这优秀的表现。但是mlcc也有缺点，比如dc偏置（容值会随电压明显变化）。相反，POSCAP更贵而且封装更大，但是更耐用（相比于mlcc爆炸的概率更低，笔记本里面用mlcc被炸导致损坏的不计其数，可以去看看b站维修厮，经常遇到mlcc炸的案例），并且相较于mlcc在不同温度都有更稳定的表现，但高频表现不如mlcc。
总之不能武断地根据一张卡的芯片背面电容配置来直接判断好坏。
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大佬啊，学习了
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nvidia的公版设计，反正看脸吧
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我也是这种想法，NV都会审核AIC的设计的，全POSCAP就是NV认可的设计
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我用刚刚好，反正我是降频用。
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B站维修厮的视频，“绿波电龙”裂开短路导致“5A大电流”的案例不计其数...
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单纯看寿命，松下官方都不敢说聚合物电容寿命比mlcc高好么。聚合物电容在高温下100℃ 2000小时有0.5%的失效率，mlcc从来没有这种级别的失效。
mlcc是因为都是陶瓷体，在撞击下容易有碎裂然后短路。除非你天天拆装，不然哪那么容易撞倒
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NV自己的Founders Edition是混用
RTX3080FEPCB.png (173.78 KB, 下载次数: 0)
3090 FE的没找到，只有一个裸板的
RTX3090FEPCB.png (175.26 KB, 下载次数: 0)
PCB设计上实际上两种可以互换，焊盘都留好了，大部分参考AIB版的卡也都是如此
（理论上想折腾的可以自己换）
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请教，所以就是我买了一张3090换上水冷OC超过2g 就有可能完犊子对吗？
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看了半天
总结了楼主的意思
别买OC版，然后也不用在乎背面什么电容
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并不是这样的，你如果有留意review的话，可以看到这一波影响boost的因素几乎都集中在功耗墙上，没有大的TDP和bin2的GPU，你很难boost上去
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供君参考 真假自辩
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额 对我这种只会买来用的用户真的是看的好费劲啊
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多谢 多谢 那我还是等EVGA 水冷版吧
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买回去老老实实用，不极限OC都没问题，除了极少数BIN2会飚的太高外，其他芯片boost空间都在正常范围内
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补充索泰他们B站放出来的天启
6pos cap能跑到2100+，没有CTD，侧面说明6pos cap一样符合NV要求的
https://www.bilibili.com/video/B ... 8392715821452694141
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嗯 我还是等等 EVGA水冷版的再上吧，我倒是不OC 那应该没啥问题，就怕折腾了半天翻车了 拆半天
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官方灰烬，别搞了
我觉得是这个意思。。。
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帮楼主补充一下，从图片看MLCC涵盖的容量范围不会太大。POSCAP通常偏中低频，在不大于5MHz时的性能是很好的。而MLCC在板级的Decoupling频率范围通常在几MHz到不大于30MHz这样的范围。电容的组合在PDN设计时是很重要的，容量差距过大或者电容类型选择不合理都很容易导致PND的阻抗特性不良（按照谐振公式和电容的阻抗区间特性是可以推导的，而且按照我自己做仿真和测量的经验来看，这个结论是金科定律）。按照个人理解，NV的工程师给出了2个选项很可能也是一个妥协设计，并不是一个最优解，而且按照目前大家测试下来的情况来看，原厂的Decoupling设计的margin很低，这个和是不是偷工减料没有关系，应该还是设计空间有限，其实POSCAP不便宜。
另外很重要的一点是3080芯片本身对PDN敏感频率点Impedance的阈值是多少，而超频之后又会有什么样的变化，这才是问题的本质。
这种参数的指导意义是worst case，如果能满足那么PDN的鲁棒性是没问题的，margin也不会低，但是要经过充分的测试才能得出结论。GPU这种芯片应该在mOhms级别甚至更低，而且要求在很宽的频率范围内满足这个值，这也是为什么要并联那么多MLCC的原因。但是很多时候由于GPU负载的原因，并不是时时刻刻都是按照这个值的抽取电流来工作，所以用起来没问题，但是一旦出现这种负载工况（某些敏感频率点或者范围），而PDN由于Impedance太高不能满足电流抽取时，逻辑态就出问题了，特别是超频，这个需求是会按照平方关系增长的，一旦芯片的供电需求不能满足，芯片也就会crash。
另外，稍微纠偏一下楼主的两点描述。POSCAP和MLCC要看具体参数，MLCC也有大容值的，POSCAP其实就是一种CA55型电容器，虽然不会和CA45型一样起火，但也会爆炸，而且爆炸概率也不会比MLCC低。MLCC的耐压随着容量的增加下降的非常快，失效一般是击穿短路失效，并不能算爆炸，多半是Derating不够造成的。你看到的那些MLCC爆炸很可能是lighting protector，至少按照我的经验来说，正常的decoupling，bypass或者DC/DC输出的MLCC，没见过爆炸的。
一类瓷的MLCC几乎没有直流偏置的问题，二类瓷的MLCC才会有直流偏置的问题，而且也不能一概而论，像X7R这种就比Y5R的好很多。
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意思大概就是30比20进步不大，然后老黄使出出厂灰烬大招，结果灰烬过头了，玩家动一下就挂。。。
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华硕最好，技嘉和索泰最差？
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我就想知道这位大佬是什么人
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目前看得见的厂商回复，配置及格的都第一时间跑出来表明立场了，发售前临时改 MLCC 的华硕和 EVGA，使用4-5个 SP-CAP 的 MSI，耕升，影驰。反倒是问题的中心使用 6 个 SP-CAP 的技嘉没任何反应，Zotac 通过官方超频回应自己是按标准设计的，但是没有解释任何原因，七彩虹默默的把电容改成4+2了，也不解释原因。
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这是3090FE的核心菊花
D$[TG([email protected]`H~S.png (915.02 KB, 下载次数: 0)
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看他po的内容应该是秀6pos cap设计超频没问题 电路 电子 维修 我现在把定影部分拆出来了。想换下滚，因为卡纸。但是我发现灯管挡住了。拆不了。不会拆。论坛里的高手拆解过吗？ 评论 认真看，认真瞧。果然有收 电路 电子 维修 求创维42c08RD电路图 评论 电视的图纸很少见 评论 电视的图纸很少见 评论 创维的图纸你要说 版号，不然无能为力 评论 板号5800-p42ALM-0050 168P-P42CLM-01
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